芯征集｜关于征集编制2024年《长三角汽车芯片产品手册》的邀请函
更新时间：2024-07-25 01:43:18
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关于征集编制2024年《长三角汽车芯片产品手册》的邀请函
各相关企业：
在成功编制了 2021/2022/2023 版《长三角汽车芯片产品手册》，并顺利召开了三届“长三角汽车芯片产业上下游供需对接会”的基础上，在上海市、江苏省、浙江省、安徽省信息产业主管部门的指导下，将继续携手上海汽车芯片产业联盟、长三角集成电路融合创新发展联盟、江浙皖三地集成电路行业协会，并联合上海市交通电子行业协会进一步深化推进汽车芯片产业链上下游对接工作，继续完善、精进《手册》的编制和“供需对接会”的召开。
为编制 2024 年版《长三角汽车芯片产品手册》，现特作说明如下：
一、征集范围
已应用于汽车上的集成电路产品(含各类传感器)、半导体分列器件。
二、征集条件和方式
1.面向长三角的相关集成电路企业，征集汽车芯片的信息，期望相关企业积极参与，认真填写好企业简介表和产品信息征集表的相关内容，按通知要求返回编制单位；
2.征集已通过 AEC-Q100 可靠性认证的产品；
3.一个产品对应一张表格，代表性产品数量不超过10 个(每张表格篇幅限于一页);
4.填写时务请言简意赅，并保证信息的准确性和真实性；
5.填写时请勿直接从网页上复制黏贴，以避免影响《征集表》的表单格式；
6.《征集表》提交截止日期为 2024 年 8 月 26 日（星期一）。
(《征集表》请扫描下方二维码获取)
三、联系方式
联络人：郝老师、王老师
E-Mail：contact@sica.org.cn
电 话：50805420-3003
上海市集成电路行业协会
江苏省半导体行业协会
浙江省半导体行业协会
安徽省半导体行业协会
2024 年7 月17 日
来源：浙江省半导体行业协会
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