3月19日上午，浙江省半导体行业协会装备与零部件专业委员会成立大会暨集成电路高端装备与零部件产业发展论坛在浙江科技大学顺利召开。省发改委、省经信厅、杭州城西科创大走廊管委会、青山湖科技城管委会等行业主管单位代表和产业集聚区行政主管单位代表出席了会议，中国集成电路装备与零部件的骨干企业代表和浙江省相关高校科技工作者参加。

专委会授牌仪式

颁发咨询委聘书

活动现场，由浙江启尔机电技术有限公司牵头发起的浙江省半导体行业协会装备与零部件专业委员会（以下简称“专委会”）正式成立，专委会将在浙江省半导体行业协会（以下简称“省半协”）的领导下开展工作，由省半协秘书长丁勇向专委会授牌。专委会由半导体装备与零部件领域产、学、研、用等单位的专家、教授、研究人员和企业家等成员组成，同时吸收了北京、上海等部分省市的专家参与指导。专委会集聚优势创新资源，围绕半导体装备与零部件领域，搭建产业链供应链交流合作平台，推动产学研用深度融合，加快科技成果转移转化，全力加速推进我省半导体制造装备和零部件产业的高质量发展。

会上，省发改委集成电路发展处负责人武文明、杭州城西科创大走廊副主任施黄凯、浙江科技大学副校长李其朋发表致辞。中国集成电路产业技术创新联盟理事长曹健林、中国集成电路零部件创新联盟理事长雷震霖、中国集成电路装备产业技术创新联盟秘书长张国铭为大会带来了三场高质量行业发展态势与思考的报告。

研讨会现场

参会代表获聘学院特聘专家

当天下午，还召开了集成电路技能人才培训专题研讨会。会上，杭州长川科技股份有限公司代表介绍了企业与高校开展技能人才培训的主要做法和遇到的问题，部分青山湖科技城集成电路相关企业介绍了具体培训需求，杭州市人力社保局领导介绍了正在开展的“一试双证”培训计划，省半协常务副秘书长陈丽霞介绍了集成电路行业职称评定改革最新情况。机械与能源学院执行院长郑军在会上介绍了集成电路学院的情况，8名参会代表获聘学院特聘专家。

本次活动的成功举办，标志着我省集成电路装备与零部件产业拥有了一个专业化服务平台。未来，专委会将着力整合省内半导体制造装备与零部件研发资源和供应链资源，促进建设完整的技术研发和产业链体系，重点推进具有重大商业前景、急需实现国产替代的半导体装备与零部件研制，实现产学研用深度合作以及创新成果的共享与产业化，使我省半导体装备与零部件的自主创新能力和整体技术水平得到明显提升。