为鼓励集成电路技术创新，引导并加强产业链合作，加速创新成果产业化，营造全产业链合作发展的良好局面，中国集成电路创新联盟（简称大联盟）拟举办第七届“集成电路产业技术创新奖”（简称IC创新奖）评选活动，面向国内集成电路设计、制造、封装、测试、材料、装备、零部件等全产业链上下游各单位全面征集，深度挖掘我国集成电路创新的优秀产品、技术、团队与个人，进一步促进集成电路产业创新发展。

IC创新奖共设立技术创新奖、成果产业化奖、产业链合作奖以及产业创新突出贡献奖四个奖项。目前评选活动已成功举办六届，共有全国累计约600家单位的近950个优秀项目（产品、技术、合作团队或个人等）参与评选，累计颁发奖项145项。获奖项目突出体现了我国集成电路全产业链各领域的创新能力以及上下游协同的创新特色，对创新成果产业化、产业链上下游合作、创新氛围营造起到了很好的促进作用，受到社会广泛关注与认可。

相关通知如下：

件

          产品、技术、团队或个人奖的申报单位应在国内注册，且涉及产品、技术的研发工作应主要在国内完成；

          申报的产品、技术应具有自主知识产权，且具有一定先进性和创新性，处于国内领先水平；

          申报单位必须保证申报材料真实有效，严禁抄袭、盗用、提供虚假材料，且不存在任何违反国家相关法律法规及侵犯他人知识产权的情形；

          同款产品、技术只能申报一个奖项类别，且往届已获得IC创新奖的项目不得再重复申报。

一、技术创新奖 

二、成果产业化奖

三、产业链合作奖

四、产业创新突出贡献奖

程

绍

大联盟是由覆盖集成电路全产业链的龙头企业、高校、研究院所和社会组织等于2017年3月22日在北京共同发起成立的非营利性创新组织。成员单位业务范围涵盖互联网应用、信息系统集成、电子产品整机制造、集成电路设计、制造、封测、装备、材料和零部件等领域。

大联盟以国家战略为指引，以突破集成电路前沿技术为目标，鼓励开放式创新，促进产业链各环节的交流合作，优化产业技术创新的生态环境；探索各类资源协同的新机制，汇聚联盟内外和国内国际的创新资源和力量，推动产业技术水平的快速提升；促进电子信息领域3个国家科技重大专项成果的对接与深度融合；深入系统研究集成电路产业技术创新可持续发展战略，为“十三五”电子信息领域重大专项顺利实施及后续集成电路的协同创新提供支撑。

大联盟自成立以来，围绕产业链不断完善框架体系，目前下设集成电路设计、装备、封测、测试、材料、零部件、汽车芯片、投资和示范微电子学院产学融合发展联盟等9个专业联盟，拥有成员单位及专业联盟成员单位900余家。

提名委员会是IC创新奖常设组织，由来自国内集成电路全产业链各领域的产业技术领军人才、战略科学家以及金融专家等组成，负责对奖项提名。

第七届IC创新奖评审委员会由提名委员会、大联盟咨询委专家以及申报项目所属领域范围的顶级权威专家组成，负责对提名项目进行评审。