芯培训 | 2023集成电路封装测试与创新应用技能提升高级研修班成功举办
更新时间：2023-09-01 10:10:17
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2023集成电路封装测试与创新应用技能提升高级研修班成功举办
8月16日-18日，由浙江省人力资源和社会保障厅主办，杭州汇智东方人力资源服务有限公司承办，浙江省半导体行业协会、杭州国家“芯火"双创基地（平台）、青山湖科技城工程师协同创新中心协办的2023集成电路封装测试与创新应用技能提升高级研修班在滨江海创基地正式开班，来自全国各地的集成电路企业的负责人、工程师、技术研发人员等产业从业人员共52人参加了本次高研班。
授课现场
在开班仪式上，浙江省半导体行业协会高级顾问陈光磊作开班致辞，并进行了题为《国内外及我省集成电路产业发展与我们的机遇》的授课，深刻讲解分析了当前集成电路产业的发展机遇与挑战。
浙江省半导体行业协会高级顾问陈光磊致辞
本次高研班为期3天，来自士兰微电子、芯云半导体、加速科技、杭科院等企业和院校的高管、技术负责人、教授作为讲师，为广大学员进行专业授课，同时本次课程也安排了学员实地参访杭州集成电路测试公共服务中心。
实地参观杭州集成电路测试公共服务中心
本期高研班有效地提升了集成电路封装与测试领域专业技术人员技能水平，同时为可持续发展的高素质、专业化人才队伍的建设打下了良好的基础，并为行业人才深度交流提供了互动平台，高效地促进了业内人才队伍良性循环。
颁发培训证书现场
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