钱 塘 科 技 创 新 中 心

钱塘科技创新中心集中业务培训通知

各企业：

    钱塘科技创新中心邀请芯和半导体公司（国内仿真EDA领域的代表公司）联合杭州国家“芯火”双创基地（平台）举办“EDA仿真解决方案杭州研讨会”，与您共同探讨高速系统与射频系统仿真的热门话题。现将有关事宜通知如下（对浙江的集成电路公司免费开放）:

附件

EDA仿真解决方案研讨会内容简介

活动简介

      在人工智能、5G、物联网、智能网联汽车等新兴市场快速发展的推动下，高速高频系统中的信号、电源、电磁兼容等新型问题愈加凸显，工程师急需一整套自主可控、成熟可用的 EDA仿真平台，为系统设计提供全面的支持。

 培训内容

 射频系统仿真综合解决方案：

      随着5G设备的普及，带来了对于射频芯片、模组、系统设计与仿真的急迫需求。芯和半导体的射频系统仿真全流程EDA解决方案覆盖了从射频芯片、封装到系统的整个设计流程，XDS 提供全方位的射频系统解决方案，它支持整个全链路及跨尺度模型的 EM 抽取，内置级联算法及 spice 仿真器，具备场路协同仿真功能，加上各种高阶分析，使你能直接根据系统指标从系统层面进行设计迭代，从而掌控整个设计。

高速数字系统SI/PI综合解决方案：

      高速数字系统的信道设计需要充分考虑从发送端、过孔、连接器、传输线到达接收端的完整通信链路，亦须考虑 IBIS 模型、 AMI 模型、传输线模型与多端口S参数模型，然而高速设计工程师正面临巨大的挑战：传统的 SPICE 时域仿真方法很难确保S参数和传输线同时级联的精度和收敛性。芯和半导体的ChannelExpert高速数字信号链路仿真与分析软件，能更便捷、更准确地建模和进行通道仿真，帮助设计者快速检查关键路径信号完整性指针，如插入损耗、回波损耗、眼图、ISI和串扰；Notus信号与电源完整性分析仿真软件，支持封装级、板级和多板联合的电源完整性分析，为设计者提供直观的DC直流压降、AC 频域阻抗、ET 电热协同的仿真分析流程，帮助设计师获得去耦电容组合优化方案，达到物料成本、产品效能和生产良率之间的最佳设计平衡点。

高频三维电磁场解决方案：

      在高速数字系统设计考虑中，芯片封装、连接器与PCB联合结构链路上的封装wire bond、焊球及焊盘、via stub等因素，皆会导致传输信号衰减、阻抗突变和信号串扰等问题，进而严重影响系统中信号与电源的完整性。因此设计者需要精准萃取联合结构链路参数，以进行仿真并优化产品性能。Hermes 3D 是Xpeedic所推出的三维电磁仿真软件平台，其内嵌业内领先的自适应网格切分技术与三维电磁仿真引擎FEM3D Solver，支持芯片封装、连接器与PCB结构联合链路三维精确求解，并可利用灵活的参数化建模扫描及电磁分析功能，帮助设计者解决信号与电源完整性分析中的痛点。

3DIC先进封装仿真全流程EDA解决方案：

      随着摩尔定律逐渐接近物理极限，升级工艺技术所带来持续的产品PPA收益日渐受到挑战，从而驱使系统设计人员寻找异构集成技术。通过异构集成来实现3DIC和Chiplet为系统级功能集成和封装成本优化提供了额外机会，并开始在HPC、数据中心和高端路由器等领域广泛采用。HBM的成功就是异构集成优势的很好应用案例，通过先进的封装和集成技术来实现更高的存储密度，减少计算和存储之间的延迟以满足高性能计算需求。但是，异构集成对设计人员提出了更高的技术挑战：大量高速SerDes和Memory互连线需要强大的全波三维电磁仿真引擎进行快速分析。传统RC提取工具无法满足精度要求，主流电磁仿真引擎工具又无法解决芯片纳米级别到封装厘米级别的跨尺度仿真问题以及异构集成超大规模问题。芯和半导体针对异构集成所推出的Metis解决方案很好地解决了上述问题，并推出非常简单易用的仿真分析流程，帮助设计人员加速设计迭代。

公司简介

      芯和半导体是一家从事电子设计自动化(EDA)软件工具研发的高新技术企业，以仿真驱动设计， 提供覆盖IC、封装到系统的具备完全自主知识产权的全产业链EDA解决方案，支持先进工艺与先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在 5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。

      芯和拥有多种自主创新的电磁、电路仿真技术以及智能的网格技术，支持从纳米到厘米级的多尺度仿真需求，做到芯片、封装和系统的完整覆盖;依托于先进的多核多机分布式计算技术，芯和 EDA 产品成功登陆云计算平台。