芯征集 | 关于征集编制2023年《长三角汽车芯片产品手册》的邀请函
更新时间：2023-08-04 03:34:43
来源：
征集范围
已应用于汽车上的集成电路产品(含各类传感器)、半导体分立器件。
征集条件和方式
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面向长三角的相关集成电路企业，征集汽车芯片的信息，期望相关企业积极参与，认真填写好企业简介表和产品信息征集表的相关内容，按通知要求返回编制单位；
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重点征集已通过AEC-Q100可靠性认证的产品；
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征集正在进行AEC-Q100可靠性认证的产品；
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一个产品对应一张表格，产品数量不限(每张表格篇幅限于一页);
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2021及2022年已入册的产品经审核至今仍未完成AEC-Q100可靠性认证的产品原则上将不予入选；
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填写时务请言简意赅，并保证信息的准确性和真实性；
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填写时请勿直接从网页上复制黏贴，以避免影响《征集表》的表单格式；
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《征集表》提交截止日期为2023年8月24日（星期四）（《征集表》参见附件），并发送至邮箱：yi_zhang@sica.org.cn、incub@hicc.org.cn。
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附件一：汽车芯片企业信息征集表
附件二：汽车芯片产品信息征集表
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