第三百六十二期
更新时间:2023-04-14 12:00:00 来源:

芯动态

▲ 浙江省半导体行业协会四届二次理事会在杭召开

▲ 浙江省半导体行业协会走访衢州集成电路材料企业

▲ 芯火大讲堂第八期集成电路企业2022年度所得税优惠核查工作的解读成功举办

▲ ICisC、NICT主任时龙兴教授一行来访杭州国家“芯火”双创基地(平台)

▲ 无锡国家集成电路设计基地有限公司来访杭州国家“芯火”双创基地(平台)

芯观点

▲ 国产芯片除光刻机外的三大难关:材料、设备和EDA

▲ 魏少军:集成电路发展需要遵循特定的行业规律

▲ 大学是否应解决当前的卡脖子难题?

芯企业

▲ 士兰微:65亿定增获上交所受理,发力SiC功率器件等领域

▲ 宇称电子:获长城汽车数千万元战略融资

▲ 中芯集成:科创板IPO注册申请获证监会同意

▲ 中科微感:完成千万天使轮融资,新一代MEMS基气味传感器已量产

▲ 浙江凯阳:总投资1.8亿元,年产8000万片车载智能芯片项目开工

▲ 博康嘉兴:总投资6亿元,氮化镓射频功率芯片先导线项目开工

▲ 杭州芯海半导体:集成电路先进测试基地奠基

▲ 芯启源:DPU芯片总部项目落户杭州钱江经济开发区

▲ 富乐德半导体:总投资120亿元,首期用地摘牌

▲ 欣旺达:总投资26亿元SiP系统封测项目落地兰溪

▲ 浙江晶能:车规级IGBT产品流片成功

▲ 宁波公示集成电路产业投资项目名单,含群芯微、甬矽电子

芯资讯

▲ 2022年集成电路行业运行情况

▲ 中国位居氧化镓有效专利持有量排名榜首

▲ 聚焦两会“芯”声音,擘画集成电路产业发展新蓝图

▲ 国家数据局即将成立,数字中国步入快车道

▲ 2022年中国半导体设备进出口数据分析:进口额下降15.3%

▲ 国知局发布《数字经济核心产业分类与国际专利分类参照关系表(2023)》

▲ 国家大基金一期密集减持,二期滚动性投资侧重设备材料领域

▲ 第三代半导体SiC芯片关键装备现状及发展趋势

▲ 中国先进封装产业链分析与展望报告

▲ 中国大陆SiC功率半导体主要厂商

▲ 武汉职业技术学院·加速科技集成电路产业学院揭牌成立

▲ 浙江湖州暨大集成电路产业研究院项目签约

中美半导体产业政策的博弈及新形势下中国的应对之策

▲ SIA:2022年全球半导体销售额创5740亿美元新高,汽车、工业需求上扬

▲ 全球IC设计人才供需分析:中国大陆是最大供给地区

▲ 2022年全球专属晶圆代工榜单

芯政策

▲ 关于做好2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知

▲ 关于印发浙江省首台(套)产品推广应用指导目录(2023年版)的通知

▲ 关于公开征求《杭州市企业研发费用投入财政补助实施细则(征求意见稿)》意见的通知

▲ 关于开展“5050计划”入选企业类别申报暨企业发展情况评估的通知

芯伙伴

▲ 浙江省半导体行业协会



《天堂之芯》2023年第3期.pdf


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