芯动态

▲长三角集成电路融合创新发展产业联盟联合发表关于美国出台《2022年芯片和科学法》的声明

▲2022年集成电路产业发展及设计与技巧高级研修班顺利结课

▲杭州国家“芯火”双创基地（平台）被授牌“专精特新”企业数字化服务中心成员单位

▲杭州国家“芯火”双创基地（平台）荣获第七届“创客中国”杭州赛区伯乐奖

芯观点

▲美国芯片法案的解读

▲魏少军教授解读中国半导体产业20年发展的思考

▲第四代半导体材料氧化镓展望

芯企业

▲广立微:成功登陆深交所创业板

▲杰华特:科创板IPO上会

▲阿里巴巴:加入Chiplet生态联盟UCle，中国大陆首家董事会成员

▲晶盛机电:8英寸碳化硅获突破、牵手印度能源巨头

▲浙江旺荣半导体:8英寸功率器件半导体项目开工

▲果纳半导体:晶圆传输设备项目签约落户海宁

▲30亿元光罩材料产业链项目签约落户嘉兴

▲海宁皮革城:参设同芯基金，进军半导体行业

▲众硅科技:研制高端设备，解决半导体“卡脖子”难题

芯资讯

▲中国半导体行业协会关于美国出台《2022年芯片与科学法》的声明

▲美国宣布断供GAAFET技术相关的EDA工具

▲2022年上半年电子信息制造业运行情况

▲海关总署:前7个月我国进口集成电路数量同比减11.8%，价值同比增5%

▲上海临港新片区发布集成电路产业专项规划(2021-2025)

▲广州:构建集成电路和超高清视频及新型显示全产业链集群

▲162.5亿粤芯半导体三期项目启动，“广东强芯”工程加速

▲华为杯”第五届中国研究生创“芯”大赛决赛在杭州举行

▲50mm厚6英寸碳化硅单晶生长获得成功

▲IC Insights:今年全球半导体资本支出将达1855亿美元，同比增24%

芯政策

▲关于浙江省第四批专精特新“小巨人”企业和第一批专精特新“小巨人”复核通过企业名单的公示

▲浙江省经济和信息化厅浙江省财政厅关于做好2022年浙江省制造业首台（套)装备应用奖励申报工作的通知

▲浙江省科学技术厅关于组织申报2023年度“尖兵”“领雁”研发攻关计划第二批项目的通知

▲杭州市（区、县）助企纾困稳经济系列政策汇总

芯伙伴

▲杭州国家“芯火”平台会员企业名录

▲浙江省半导体行业协会

《天堂之芯》2022年第8期.pdf