为深入贯彻中央及省委人才工作会议精神，推进我省集成电路产业专业技术人员队伍建设，由科技部中国国际人才交流基金会、浙江省人力资源和社会保障厅、浙江省经济和信息化厅、浙江省科学技术协会指导，杭州国家“芯火”双创基地（平台）、国家集成电路师资国际培训中心（杭州）、浙江大学杭州国际科创中心、世界青年科学家峰会秘书处共同主办的2022年集成电路产业发展及设计与技巧高级研修班于2022年8月10日正式开班，随后开启了为期三天的培训。

合肥芯荣微电子有限公司总经理胡永华以“基于32位MCU的SOC设计与验证平台”为题拉开了第二日的课程序幕。胡总首先介绍了集成电路设计包含的几个模块，随后通过5个案例进行SOC设计的技巧剖析及经验分享，最后把自己的所思所想做了提炼与学员进行了交流。

浙江大学教授、杭州国芯科技股份有限公司联合创始人张明做了题为“集成电路设计企业的专精特新之路”的分享。从何为“专精特新”及申报要点，谈到当前背景下我国集成电路产业的发展机遇，最后恳谈自己的一些创业体会，引发不少学员产生共鸣。

杭州士兰微电子股份有限公司IPM产品线总经理吴美飞以“高功率密度智能功率模块热损耗模型及热管理关键技术研究”为题进行分享。吴总从高功率密度智能功率模块热损耗模型进行切入，与学员们共同探讨降低损耗的几方面途径，学员们对此深受启发。

浙江大学教授、浙江省半导体行业协会秘书长丁勇以题为“国内外及我省集成电路产业发展与我们的机遇”的主题报告开启第三天的培训。丁勇教授针对集成电路产业，从产业链发展、技术创新、全球及我国产业现状、人才情况等角度进行了全方位的产业剖析。通过学习，学员更深入地掌握了产业发展现状及未来面临的挑战与机遇。

紧接着，浙江大学副教授屈万园进行了“多环路放大器的密勒补偿分析”的课程分享。屈教授基于密勒补偿展开了一系列的推理思考解析，并将密勒补偿设计角度分析法的方法推广及应用做了衍生，学员们深受启发并互动不断。

本次培训班的最后一课是由上海众师半导体有限公司创始人徐靖带来的“芯片后端设计”主题分享。徐总从集成电路后端设计简介、基于Cadence Innovus实战理论、数字设计技术节点先进技术、数字后端设计自动化等方面展开了一系列技术及技巧分享。

为期三天的课程，在41℃的杭城落下了帷幕，也在学员的高度热情与满怀收获之下顺利结束。杭州国家“芯火”双创基地（平台）作为本次培训班的主办方，希望通过以工程师培训班的开展模式，促进我省集成电路产业人才的梯队化建设和产业人才技能技巧的提升，为进一步促进我省集成电路产业快速、健康、有力地发展奠定坚实的基础。