第五十五期
更新时间:2022-06-27 01:29:08 来源:

芯资讯

比亚迪半导体推出1200V 1040A高功率SiC模块

四大汽车芯片IDM,抢购联电产能

耗资2.44亿美元,意法半导体扩大SiC功率器件封装产能

▲广汽本田新电动车工厂计划于2024年投产

▲东部高科将建8英寸SiC生产线

▲台媒:车用封测厂接单动能大增,日月光今年车用芯片封测营收有望达10亿美元

▲TrendForce:晶合超越高塔半导体跃升全球第九大晶圆代工厂

▲优智联——国产UWB芯片快速进入汽车数字钥匙及行业类应用


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