芯资讯
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▲四大汽车芯片IDM,抢购联电产能
▲耗资2.44亿美元,意法半导体扩大SiC功率器件封装产能
▲广汽本田新电动车工厂计划于2024年投产
▲东部高科将建8英寸SiC生产线
▲台媒:车用封测厂接单动能大增,日月光今年车用芯片封测营收有望达10亿美元
▲TrendForce:晶合超越高塔半导体跃升全球第九大晶圆代工厂
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▲上海富芮坤微电子有限公司
▲深圳智微电子科技有限公司
▲中科亿海微电子科技(苏州)有限公司