第四十七期
更新时间：2022-05-05 12:00:00
来源：
芯资讯
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▲Gartner：2021年全球半导体营收十大企业榜单
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▲ 芯聚能碳化硅主驱模块正式量产上车
▲集邦：2022年中国台湾将掌握全球晶圆代工48%产能
▲联电日本子公司将与电装合作车用功率半导体制造
▲SEMI分析师:今年12英寸和8英寸晶圆产能将分别增长11%和5%
▲全球半导体设备市场迎来春天
▲丽水中欣晶圆年产240万片12英寸外延片项目预计在年底前试生产
芯企业
▲敦泰电子股份有限公司
▲上海南芯半导体科技股份有限公司
▲无锡矽瑞微电子股份有限公司
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