芯动态
▲2022集成电路专业建设发展芯思路线上研讨会圆满结束
芯观点
▲中国工程院吴汉明院士:后摩尔时代前端制造面临三个挑战郑力:先进封装将成为全球封装市场主要增量
▲关于磷化锢的思考
▲增强供应链自主可控能力的思路与策略
芯企业
▲晶华微:成功过会
▲宇称电子:获近亿pre一A融资,提供高性能单光子探测解决方案
▲立昂微:拟14.85亿元收购国晶半导体股权,扩大12英寸硅片产能
▲长川科技:拟2.77亿元收购长奕科技97.7%股份
▲士兰微:士兰集科实现—期项目月产4万片目标
▲众合科技:众芯坚亥薄膜电路生产线已投产
芯资讯
▲浙江临海设立100亿元产业母基金,重点支持电子信息、AI等产业
▲海盐阁昊臻选基金成立,重点关注半导体等领域
▲临平2022年第一季度重大项目集中开工签约
▲博蓝特:获多家国企投资
▲晶盛机电:去年净利润翻倍增长(等二则)
▲天极集成电路:存储芯片封装项目投产
▲绍兴数字经济产业合作园落地,聚焦集成电路等产业集群建设
▲年产能3.6万片,浙江丽水又添碳化硅项目
▲杭州人工智能算力中心即将于5月上线投运
芯要闻
▲工信部:联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系
▲2021年中国集成电路产业运行情况
▲SEMl:中国大陆去年半导体材料市场达119.3亿美元,同比增21.9%
▲lC lInsights: 2021年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.5%
▲中国本土封测代工公司前十强
▲清华大学集成电路学院新突破,首次实现亚1纳米栅长晶体管
▲中国独角兽全名单
芯政策
▲关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知(发改高技〔2022 ]390号)
▲浙江省科学技术厅关于征集“尖兵”“领雁”研发攻关计划重大技术攻关需求的通知(科函〔2022]3号)
▲关于组织开展2022年第一批杭州市工信领域项目申报工作的通知
▲关于开展“5050计划”入选企业类别申报暨企业发展情况评估的通知
芯伙伴
▲杭州国家“芯火”平台会员企业名录
▲浙江省半导体行业协会