第三百五十期
更新时间:2022-04-08 04:32:55 来源:

芯动态

2022集成电路专业建设发展芯思路线上研讨会圆满结束

芯观点

▲中国工程院吴汉明院士:后摩尔时代前端制造面临三个挑战郑力:先进封装将成为全球封装市场主要增量

▲关于磷化锢的思考

增强供应链自主可控能力的思路与策略

芯企业

晶华微:成功过会

▲宇称电子:获近亿pre一A融资,提供高性能单光子探测解决方案

▲立昂微:拟14.85亿元收购国晶半导体股权,扩大12英寸硅片产能

▲长川科技:拟2.77亿元收购长奕科技97.7%股份

▲士兰微:士兰集科实现—期项目月产4万片目标

▲众合科技:众芯坚亥薄膜电路生产线已投产

芯资讯

▲浙江临海设立100亿元产业母基金,重点支持电子信息、AI等产业

海盐阁昊臻选基金成立,重点关注半导体等领域

▲临平2022年第一季度重大项目集中开工签约

博蓝特:获多家国企投资

▲晶盛机电:去年净利润翻倍增长(等二则)

天极集成电路:存储芯片封装项目投产

▲绍兴数字经济产业合作园落地,聚焦集成电路等产业集群建设

年产能3.6万片,浙江丽水又添碳化硅项目

▲杭州人工智能算力中心即将于5月上线投运

芯要闻

▲工信部:联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系

2021年中国集成电路产业运行情况

▲SEMl:中国大陆去年半导体材料市场达119.3亿美元,同比增21.9%

lC lInsights: 2021年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.5%

▲中国本土封测代工公司前十强

▲清华大学集成电路学院新突破,首次实现亚1纳米栅长晶体管

中国独角兽全名单

芯政策

▲关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知(发改高技〔2022 ]390号)

▲浙江省科学技术厅关于征集“尖兵”“领雁”研发攻关计划重大技术攻关需求的通知(科函〔2022]3号)

▲关于组织开展2022年第一批杭州市工信领域项目申报工作的通知

关于开展“5050计划”入选企业类别申报暨企业发展情况评估的通知

芯伙伴

▲杭州国家“芯火”平台会员企业名录

浙江省半导体行业协会



《天堂之芯》2022年第3期.pdf


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