为进一步强链、补链、延链，优化集成电路产业布局，推动浙江省及长三角区域集成电路产业全面发展，12月17日下午，由浙江省经济和信息化厅、中国半导体行业协会指导，杭州市滨江区人民政府主办，杭州朗迅科技集团有限公司、杭州国家“芯火”双创基地（平台）承办的杭州集成电路测试公共服务中心启动仪式在滨江区顺利举办。浙江省经济和信息化厅副厅长吴君青，浙江省人大常委、教科文卫委副主任委员梅新林，中国半导体行业协会副理事长于燮康，中国半导体行业协会专家委员会主任、国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪，杭州市经济和信息化局副局长杨晓勇，杭州市滨江区副区长陶峰等领导出席了启动仪式。

一款芯片成功量产的步骤包括：设计、流片、封装、测试。其中测试是一个不可或缺的环节，测试贯穿了集成电路产业链上下游的各个关键节点。

由杭州国家“芯火”双创基地（平台）、杭州朗迅科技集团有限公司共同建设的杭州集成电路测试公共服务中心坐落于滨江区海外高层次人才创新创业基地，测试公共服务中心为浙江省乃至长三角区域的集成电路企业提供完善的测试服务。

测试公共服务中心定位：专业从事半导体加工工序，瞄准中高端芯片测试，提供专业测试服务，形成较为完整的集成电路产业生态体系。

测试公共服务中心目标：搭建良好的半导体产业发展生态，完善集成电路产业链，致力于提升浙江省及长三角地区集成电路产业的综合实力，打造集成电路产业集聚区。

杭州集成电路测试公共服务中心拥有优秀的技术、工程、管理团队，测试公共服务中心一期投资8600万元，占地面积2500平方米，主要为集成电路企业提供国内技术领先的无线SoC、IoT、AI、5G、PMIC等产品测试方案、量产、工程测试服务，以及专业的晶圆加工和电路封装等Turnkey服务，包括集成电路晶圆测试（CP）、成品测试（FT）等，产品种类涉及RF、AP、FaceID、Memory、Bigdata、云计算、安防系统、MCU、车载芯片和其他消费电子产品等。

测试公共服务中心二期投资1.5亿元，占地面积5800余平方米，主要提供高端成品测试、晶圆加工、电路封装、烘烤、编带包装等服务。

目前，杭州集成电路测试公共服务中心可提供服务如下：

1. 8、12英寸晶圆测试（CP）及SOP、QFN、BGA、AIP、SIP等封装形式的成品测试（FT）

2. 集成电路测试方案开发及导入

3. Probe Card设计、制作及维护

4. Load Board设计、制作及维护

5. 稳定的测试环境（晶圆测试环境为class 1,000，成品测试环境为class 10,000）

6. 晶圆级-55°C至150°C高低温测试

7. 常高温测试，规划提供三温FT、SLT、Burn In等相关服务

8. 仓储及物流服务

目前，杭州集成电路测试公共服务中心主要测试设备如下：

1.长川科技D9000  

2.长川科技CTA8290D

3.长川科技8280F

4.长川科技C6800H

5.Chroma 3380P

6.TSK UF3000

杭州集成电路测试公共服务中心进一步提升了浙江省及长三角区域集成电路产业的整体服务能力，为集成电路企业提供更广阔的发展空间，打造集成电路产业生态圈，助力集成电路产业的高质量发展。