￭芯企业

▲抗击疫情，以芯传心!晶华微红外测温枪整体解决方案

▲杭州洛微(LuminWave)重磅发布世界上最小的手势识别L iDAR

▲杭州芯象半导体推出浙江首款5G物联网通信芯片LH3200

￭芯资讯

▲大“立”出奇迹!红外测温企业如何打好攻坚战

▲大华股份联合阿里推“AI防疫师”自动识别体温高/不带口罩者

▲士兰微IGBT和1PM产品2019年再上新台阶

▲双成30亿元半导体设计产业平台项目签约落户绍兴

▲部分员工已返岗、部分流水线已恢复生产，中芯绍兴仍面临不少困难

▲年产超高纯度金属材料300吨!电子材料研究院及生产基地项目落户浙江丽水

￭芯要闻

▲ ISSCC 2020:半导体行业新-年的风向标

▲ 华为即将发布新- -代麒麟芯片或将支持全频段5G网络

▲中芯国际斥6亿美元扩大14nm产能国产芯片替代加速度

▲紫光展锐宣布数十款基于春藤510芯片的终端今年将实现商用

▲全球首款5nm芯片!高通发布第三代5G基带骁龙X60

▲最新版瓦森纳安排管控清单解读:光刻软件、大硅片技术管控升级，直指半导体发展命脉

▲再不搭上“氮化镓”快车就退了?

▲异构芯片重大突破96核“照进现实”

￭芯政策

▲中共浙江省委浙江省人民政府关于坚决打赢新冠肺炎疫情防控阻击战全力稳企业稳经济稳发展的若干意见

▲杭州高新区(滨江)帮助企业复工复产专项政策兑现指南

天堂之芯2020年第2期.pdf