杭州国家“芯火”双创基地(平台)协办“芯”机遇,新征程一全国集成电路暨人工智能产学研西湖高峰论坛
更新时间:2020-01-20 12:17:37 来源:

2020年1月11日,“芯”机遇,新征程一全国集成电路暨人工智能产学研西湖高峰论坛在杭州西子湖畔成功举办,论坛由朗迅微电子教育研究院、杭州朗迅科技有限公司承办,杭州国家“芯火”双创基地(平台)、浙江省半导体行业协会等单位协办。集成电路作为国家战略性、基础性和先导性产业有利于拉动国民经济的增长。在集成电路产业发展浪潮下人才供需矛盾尤为突出,急需创建具有中国特色的职业教育模式,全国相关职业院校、行业协会、企业等130多家单位代表参加了本次论坛。

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论坛邀请了15位嘉宾进行分享,覆盖了智能硬件与工程教育、芯片技术与人工智能、人才培训体系、先进封装技术及发展趋势、MEMS传感器及其应用、产教融合等方面,杭州国家“芯火”双创基地(平台)副总经理丁勇进行了“产教融合,推动集成电路工程人才培养”的主题演讲,通过对集成电路产业的战略性意义、中国集成电路人才的缺口困局、集成电路工程人才困局破解之道等3大模块的解读,探索集成电路人才培养的新路径。

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本次论坛旨在深化校企合作,推进产教深度融合,实现资源共享,优势互补,协同创新切实加强集成电路产业人才的有效供给,形成人才集聚,打造多元化合作平台,推动集成电路产业可持续发展。

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