关于组织评选第二届“集成电路产业技术创新奖”的通知

各有关单位: 

        为鼓励集成电路技术创新、加强产业链合作、加速创新成果产业化，营造集成电路全产业链合作发展的良好局面，集成电路产业技术 创新战略联盟(简称“大联盟”)拟举办第二届“集成电路产业技术 创新奖”(简称“IC 创新奖”)评选活动。

        IC 创新奖重点在于鼓励集成电路技术创新、成果产业化、产业链上下游合作，以体现大联盟倡导全产业链合作的理念。为此共设立 技术创新奖、成果产业化奖、产业链合作奖以及产业创新突出贡献奖 等四个奖项。

        参加评选的单位填写第二届集成电路产业技术创新奖申报表(附件 1)或推荐表(附件 2)，由单位负责人签字并加盖公章后，于 12 月 31 日前将纸质材料原件一式一份快递至大联盟秘书处，同时将电子版申报材料发送至秘书处联系人邮箱。

        具体参见附件: 

        1、第二届集成电路产业技术创新奖实施方案

        2、附件 1-第二届集成电路产业技术创新奖申报表 

        3、附件 2-第二届集成电路产业技术创新奖推荐表 

        4、首届集成电路产业技术创新奖获奖名单 

       联系人:李振山
       电 话:010-82997023
       手 机:13810428215
       邮 箱:lizhenshan@ictia.cn
       地 址:北京市朝阳区北土城西路 3 号中科院微电子所