国家集成电路设计杭州产业化基地企业孵化器孵化场地正式投入使用......

杭州国家集成电路设计企业孵化器有限公司

孵化场地正式投入使用

经过近一年的紧张施工，位于华星路99号的东软创业大厦四、五层共计五千余平方米的杭州国家集成电路设计企业孵化场地，随着2003年2月23日杭州国家集成电路设计企业孵化器有限公司的入驻，正式投入使用。

杭州国家集成电路设计企业孵化器有限公司由杭州市科技局、高新（滨江）以及东部软件园共同投资组建，是国家集成电路设计产业化杭州基地的核心机构。新的孵化场地的投入使用将进一步优化孵化器“孵小扶强”的功效、完善杭州国家集成电路基地的优势所在。在五千余平方米孵化场地投入使用的同时，孵化器有限公司的培训教室等硬件设施也基本配置齐全、服务器与设计机房设备安置、EDA设计平台进入调试阶段，至此孵化器有限公司初步完成了新场地建设。

目前 ，已有士康（杭州）射频技术有限公司、高特电子信息有限公司、杭州中天微系统有限公司、杭州杭电集成电路设计公司等集成电路设计企业入驻孵化器场地，待孵化场地完全装修完毕，将会有十多家集成电路设计企业入孵，充分完善国家集成电路设计企业基地的功效。（严石）

士康射频（杭州）有限公司乔迁新居

士康（杭州）射频技术有限公司最近已搬迁至杭州市华星路99号东软创业大厦。2004年2月24日，装修一新的士康（杭州）射频技术有限公司新居喜气洋洋，高新区区长张耕、副区长韩雁及计经局金志鹏局长等前往东软创业大厦共同祝贺士康（杭州）射频技术有限公司乔迁之喜。

士康射频是一家由留学生团队归国创建的以射频和混合信号集成电路设计、开发、销售为一体的企业。公司的组建得到了杭州士兰微系统有限公司的鼎立支持和资金投入，得到了省市有关部门的大力协助。成立短短半年，已经先后成功开发了多项产品，2004年已获得5000多万的合同订单，是目前国内为数不多的拥有RF技术的公司之一。公司施钟鸣总经理在乔迁仪式上向来来宾详细介绍了公司的团队情况及其发展方向，并致力成为我国IC设计业中一颗闪亮的明珠而不懈奋斗。

三星半导体（中国）研究所在杭州开业 

2004年2月27日，滨江（高新区）张灯结彩、锣鼓喧天、礼花齐放，三星半导体（中国）研究所在杭州正式开业。

****浙江省委常、杭州市委书记、人大主任王国平；杭州市副市长金胜山，国家863集成电路设计专项专家组组长，浙江大学信息学院、电气学院院长严晓浪教授，高新（滨江区）书记洪航勇等各有关部门领导出席了开业典礼并予以祝贺，王国平书记代表市政府发表了热情洋溢的贺词，热烈欢迎三星半导体研究所落户杭州，并致力与集成电路设计的发展。三星电子半导体SLSR事业部权五铉社长代表三星电子致辞并感谢严晓浪教授的牵线搭桥。三星电子表示，三星将为中国集成电路设计的发展倾力而为。随后，三星半导体中国研究所张炯玉所长又向诸位来宾介绍了研究所的筹办经过。

三星半导体是一家致力于半导体设计制作及生产的著名跨国公司。三星半导体研究所落户杭州将推动我市集成电路设计业的发展、推动国家集成电路设计产业化杭州基地的建设进程。正如王国平书记所描述的那样： “一座名城、一所名校、一家名企、三强联合，将催化集成电路设计业的辉煌发展”。（颜吉）

马来西亚04年年底之前量产最小芯片 

马来西亚政府于去年九月从日本FEC公司购买了该芯片的所有权。这款芯片是如此之小，它能被嵌入从钱币到人体的任何一种东西中去，可用来防止纸币或者文件的伪造，也可用来跟踪人或货物。

该项目是由马来西亚前总理Mahathir Mahamad退休之前提出的，作为推动马来西亚高科技产业和在2020实现工业化努力的一部分。

FEC的总裁Kunioki Ichioka在一个新闻发布会上向记者透露说，该芯片目前正在测试之中。它取名为“MM”及“Malaysian Microchip(马来西亚微芯片)。

Kunioki Ichioka称加拿大和澳大利亚已表示他们要在他们各自国家的身份证上开发利用该芯片，墨西哥打算把它用在选举卡上，中国、台湾地区以及美国都对该芯片表达了浓厚的兴趣。

该芯片的成本每个大约为10美分，但是他表示“我们的计划将降低成本。”

主持该项目的总理府的一名部长Rais Yatim拒绝透露该国政府在这个项目上的投资，但他说该产品将在10月份发布。Mahathir去年说该芯片和当前的技术糅合可安装在机场车站以增强安全系数，防止恐怖分子的袭击。

 广州广晟微电子推出10Gbps高速光纤通讯芯片

广州广晟微电子有限公司（Rising-Electronics）日前推陈出新出的两款10Gbps高速光纤通讯芯片，分别为互阻放大器芯片（RS1001）和限幅放大器芯片（RS1002），该公司拥有这两款芯片的独立自主知识产权。

广晟微电子的两款芯片设计采用CadenceR 设计平台，并采用IBM公司提供的SIGE BICMOS技术。RS1001、RS1002芯片适用于10bps以太网络光纤连接、光纤资料连接、高解析电视/闭路电视光纤连接、光纤接取盒、SONET OC-192、SDH STM-64、WDM的应用。

这两款芯片目前已经可以接受订购，而广晟微电子有限公司后续发展的计划还包括行动终端射频收发器芯片802.1x无线宽频网络射频收发芯片、以及40Gbps高速光纤通讯芯片等。

    广州广晟微电子有限公司是一家由广晟集团控股，专门从事数模混合高速、高频通信集成电路芯片设计、测试以及封装的中外合资公司，主要产品领域是光通信的10G/40G相关芯片。公司注册资本金为1000万美元，在美国加州硅谷设有海外研发中心。公司在光纤通信芯片的设计水平达到40G，居于国际领先水平，10G的光通信芯片产品填补了国内空白，下一步研发重点是40Gbps光纤系统所需的高

速集成电路芯片。（集成电路产业网产业资讯部）

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