科技部领导视察集成电路设计产业化（杭州）基地，孙忠焕代市长考察国家集成电路设计产业化杭州基地

科技部领导视察集成电路设计产业化（杭州）基地

2004年8月24日，科技部高新技术发展及产业化司李武强副司长、强小哲处长等有关领导在国家863集成电路专项专家组组长、浙江大学电气学院、信息学院院长严晓浪教授，省科技厅高新处陈龙根副处长、高新区韩雁副区长、软件基地董事长董志敏陪同下考察了国家集成电路设计产业化（杭州）基地孵化中心。杭州国家集成电路设计企业孵化器有限公司董事长宋小春、总经理葛君明及国家集成电路设计产业化（杭州）基地副总经理马琪陪同考察。
李司长一行首先考察了基地内杭州国芯科技有限公司，杭州士康射频技术有限公司，听取了有关数字电视芯片和解决方案及射频芯片应用的介绍，并饶有兴趣地观看了芯片的展示。
随后，李司长一行考察了国家集成电路设计产业化杭州基地EDA技术平台、培训中心等，听取了杭州国家集成电路设计企业孵化器有限公司总经理葛君明关于杭州市集成电路产业发展情况及杭州基地孵化中心建设情况的汇报。李司长在参观和听取汇报后发表了讲话，肯定国家集成电路设计产业化（杭州）基地建设取得的成绩，强调要通过多方面努力，搭建新的发展平台，优化发展环境，进一步提升国家集成电路设计产业化（杭州）基地的综合能力；集成电路产业要抓住机会，设计制造出高水平的产品，迅速实现产业化、市场化。
 

孙忠焕代市长考察国家集成电路设计产业化杭州基地

2004年9月2日，孙忠焕代市长、金胜山副市长在高新开发区洪航勇书记、张耕主任的陪同下参观考察了国家集成电路设计产业化杭州基地。市府秘书长娄延安、市计发委主任董建平、财政局长陈锦梅、科技局副局长楼建仁等各部门领导随同访问。
孙市长一行首先考察了杭州国芯科技有限公司，听取了国芯科技王匡总经理有关数字电视芯片研制和产业化进程及我国数字电视标准的进程情况汇报，并参观了实验室和设计研发场地。孙市长高度肯定了国芯科技在数字电视芯片领域所作的努力，并要求加快产业化进程，推动我市数字电视的建设。
孙市长一行随后考察了杭州士康射频技术有限公司，听取了公司的建设和产品开发汇报。孙市长热情欢迎海外留学生归国创业，对于士康这样的高技术公司要大力支持，提升我市及至我国的高科技水平，推动高科技产业发展。
孙市长一行参观考察国家集成电路设计产业化杭州基地孵化中心，听取了杭州国家集成电路设计企业孵化器有限公司董事长宋小春有关杭州基地建设的进程汇报，参观考察了基地EDA设计服务中心、培训中心、企业服务中心等。孙市长充分肯定了杭州IC基地建设的成效，指出要加大力度，加快基地建设，同心协力推动产业的发展，发挥基地的群体效应。
孙市长一行考察了杭州中天微系统有限公司，听取了葛海通副总经理有关CPU开发进程的汇报并观看了CK510的演示，孙市长高度赞扬了中天在CPU开发领域进行的努力，并希望中天进一步加快发展做大做强，并对严晓浪院长对杭州基地建设所做的努力表示感谢。
孙市长一行在参观考察后对国家集成电路设计产业化杭州基地建设给予充分肯定并于9月3日下午召开专题座谈会，研讨我市高科技产业发展问题。

杭港合作加快产业发展

在科技部和863专家组的指导下,国家集成电路设计产业化杭州基地与香港科技园于5月18日签署了杭港IC设计协议书,标志着杭港集成电路设计开始了深层次的合作,为推动协议的进一步实施,香港科技园副总裁张树荣先生、高级经理杨天宠先生于8月29—30日参观考察了杭州基地。
张树荣一行首先拜会了国家863专家组组长、浙江大学电气学院、信息学院院长严晓浪教授，严教授对杭港合作给予了充分肯定并希望加快合作进程，提升合作水准，推动产业发展。张树荣一行参观考察了国家集成电路设计产业化基地孵化中心、国芯科技、中天微系统等，对杭港IC设计合作充满了信心。
张树荣一行在杭州国家集成电路设计企业孵化器有限公司会议室与杭州集成电路设计企业孵化器有限公司总经理葛君明，国家集成电路设计产业化杭州基地公司副经理马琪等进行了会谈，并探讨了双方对于人才培育、公共服务平台合作及项目合作等诸多内容，双方表示杭港IC合作将互惠互利，推动我国IC产业的大发展。随后张树荣一行驱车前往无锡基地考察。

 
喜讯：祝贺东软科技大厦竣工

2004年9月2日，杭州市高新科技园区建设迎来了一个值得纪念的日子，作为杭州市高科技园区重要组成的东部软件园建设的重要内涵――东软科技大厦圆满竣工。杭州市沈坚副市长、政协俞国庆副主席等省市各部门领导参加了竣工典礼。
东部软件园作为我市建立较早的科技园区，以建设三大平台（物业、科创、资本）为基础，以发挥四大功能（集聚、辐射、人才、资源）为目标，以企业化运作为宗旨，集科技与人文，创业与环境，市场与信息，孵化与资本等内涵，引导了杭州市科技园区建设的航标。随着建设进程的深入，企业数量的不断扩张，现有的场地已不能适应企业发展的需求。产业发展也急需更多更好的科研办公用房，东软科技大厦的竣工适时满足了企业发展的需求，同时对于推动科技园区建设并带来良好的示范效应。风物长宜放眼量，东软科技大厦的竣工将给东部软件园带来崭新的风貎，祝东软这座科技园航母借科技大厦竣工东风启锚前行！
 

摘要：英特尔秋季IDF重头戏在双核心

半导体龙头英特尔（Intel）秋季IDF论坛（Intel Developer Forum）即将于9月7日登场，预计英特尔总裁Paul Otellini将进一步宣示，扭转英特尔多年以来所坚持单核心架构（single-core architecture），并展示首款双核心（dual-core）架构微处理器，具体实现英特尔所宣称的设计典范转移，亦即未来所有微处理器皆朝多核心（multicore）设计发展为主流，传统型单一核心处理器将退居二线。
过去历届IDF期间，英特尔均特意推出最新具指针性意义产品，2004年2月春季IDF期间，英特尔便强打数字家庭计划，并宣布在Xeon处理器产品线中导入64位延伸架构等重大策略转折，从英特尔目前处境而言，因下修第三季营收获利预估，连带影响全球半导体类股走软，位居业界老大哥的英特尔，势必得在秋季IDF挥出强棒才行。
英特尔负责IDF的科技部门副总裁Frank Spindler表示，过去业界不断强调单一核心频率速度等处理器表现，已与当前急速飙升的电源消耗及散热等问题，投资报酬已无法相称，英特尔确定设计典范转向多核心架构后，预定2005年中期将出货双核心Itanium芯片，打响双核心战役第一炮。
不过，就推出样本时程来看，由于劲敌超微（AMD）于日前抢先一步推出双核心架构服务器处理器Opteron样本，英特尔即使在IDF首推双核心CPU，在声势上多少被削弱些，不过，这场双核心战役仍需视2005年中期双方正式出货时，方能见端倪。

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