国家863计划重大成果COMIP在京发布,北京国际微电子论坛召开,大陆IC内需市场大 设计业成长快速

国家863计划重大成果COMIP在京发布

    2004年9月23日，国家863计划重大成果COMIP及产品在京隆重发布。成果发布会由科技部高新技术及产业化司司长冯记春主持，马颂德副部长发布成果并讲话，大唐电信科技有限公司总裁魏少军进行了成果汇报。国家863超大规模集成电路专家组组长、浙江大学电气学院、信息学院院长严晓浪教授作了热情洋溢的演讲。大唐电信科技股份有限公司董事长周寰作了发言。在成果发布会上，大唐电信科技与美国新思科技签署了战略合作框架协议，大唐微电子与台积电 签署了批量生产COMIPTM芯片的协议。
    大唐电信科技股份有限公司总裁魏少军详细介绍了COMIP产生的背景、研发过程、成果及发展趋势，COMIP是我国第一颗面向通信的综合处理SOC芯片，将极大地推动产业进步并引领产业革命。863集成电路专家组组长严晓浪教授指出：COMIP的成果是我们科技合作的成功，COMIP研制成功并迅速产业化是863计划的重大突破，是******总理指示的科技产业发展要围绕“市场、人才、环境、创新”四环节的成功范例，打破了国外少数厂家在SOC领域一统天下的格局，具有重要的示范作用。
 
链接：国家八六三计划超大规模集成电路设计专项重点课题介绍
    由大唐电信科技股份有限公司所属大唐微电子技术有限公司(以下简称大唐微电子)承担的“十五”八六三计划超大规模集成电路设计专项重点课题《面向通信的综合信息处理SOC平台》，从2002年12月启动，历经18个月的艰苦攻关，日前取得成功，开始进入批量生产。
    被列为“十五”八六三计划超大规模集成电路设计专项重点课题的COMIPTM是大唐电信综合考虑了未来通信整机产业各项技术的发展趋势，首先倡导并提出的基于多项专利的多处理机协同运算，可再编程、可再配置、可再扩展和平台化的新型SOC芯片技术。COMIPTM采用0.18μm CMOS工艺实现，内含高性能32位嵌入式CPU，一个或多个DSP，可编程总线和丰富的接口，在主频100MHZ的情况下能够提供500MIPS的运算能力。卓越的低功耗特性，使得COMIPTM不仅可以应用于通信整机，也可以应用于通信终端。COMIPTM的开发工作由大唐微电子承担并完成，浙江大学信息科学与工程学院作为主要合作伙伴参加了COMIPTM项目。
    目前，大唐微电子已经完成了COMIPTM的前期开发、测试和应用开发等工作，并开始批量生产，这是我国第一颗此类型的SOC芯片，是“十五”863计划超大规模集成电路设计专项安排的一系列SOC平台中率先推出的SOC芯片，同时也是最早实现批量生产的SOC产品。COMIPTM已经被应用于自主知识产权的无线通信终端、无线/移动通信双模手机、固网可视智能电话“画中话”和基于网络和存储的新一代家庭娱乐中心“娱乐宝”等产品上，有望在未来几年拉动上百亿元的产业发展。作为一款SOC产品，可以被同时应用于消费类电子、无线通信、移动通信和固网通信等多个领域的产品，也反映出COMIPTM作为一种共性技术的卓越性能及其超前的设计思想。COMIPTM还引起了项目参与者美国新思科技（SynopsysInc）高度重视。美国新思科技建议将COMIPTM列入该公司的“杰出芯片系列”，在全球推广。可以相信COMIPTM推出将对我国通信整机的发展产生深远的影响。
 

新闻: 北京国际微电子论坛召开

   2004年九月二十三日，北京国际微电子高峰论坛在北京天鸿科苑大酒店隆重举行。北京市副市长陆吴、信息产业部副部长苟仲文、科技部副部长马颂德及国内外微电子行业的专家学者参加会议，全国七个设计产业基地代表参加了会议。
    北京国际微电子论坛由北京市工业促进局主办，中国北京半导体行业协会、美国华美半导体行业协会、台湾SOC推进联盟、香港科技国承办，旨在推进北京和我国的集成的集成电路产业发展，推进集成电路产品的开发、应用和市场。本届论坛主题为“微电子产业的全球化与区域经济“。
 

评论: 大陆IC内需市场大 设计业成长快速

    大陆中国科学院院士、同时也是中芯国际北京董事长王阳元指出，大陆IC市场需求大、成长快速，预估至2010年IC市场将达人民币3,000亿元，占全球10％市场，以此需求来看，大陆至少要有6～7家像中芯如此规模的代工厂。
    王阳元表示，大陆IC设计公司成长快速，每年约以70％的速度在成长，在5～7年内将出现2家营收达10亿美元的公司，也有4家营收达1亿美元的公司。他指出，像中星微电子以开发多媒体芯片为主，近来成长迅速，预估2005年营收可达1亿美元；除此，还有刚宣布COMIP SoC平台进入量产的大唐微电子，这些都是相当具潜力的设计公司。
王阳元指出，在中芯12吋厂正式量产后，显示大陆正式进入奈米时代，目前中科院与中芯、北京大学、清华大学正进行90及65奈米制程开发，除此，中科院也开始进行更先进的45 奈米先进制程研发。
    中芯总裁张汝京也指出，大陆IC需求相当庞大，也成长快速，但采用先进制程的IC设计是不容易的，尤其是用于通信领域的IC，以质量为前提，需要采用先进制程，不易设计；相反的，消费性电子IC需要的是低价、低成本，也是目前大陆IC设计公司较专注的领域。
    张汝京认为，目前大陆IC设计公司有3大问题，大陆本土IC设计公司虽离应用市场近，了解市场习性及规格，但在先进制程应用及设计仍需要引导；其次是金融及资金取得要更弹性及自由化，也需要协助；再者，大陆IC设计公司对于如何服务客户，并将产品介绍给客户等，经验仍嫌不足。
    不过，由于对大陆IC内需市场看好，大陆晶圆代工厂现仍如雨后春笋般，不断有新进者加入，只是随着大陆IC设计公司快速成长，制程提升，张汝京指出，以往专注在低阶产品封装的封测产业，反而成为最弱的一环，因为现在客户对高阶封装需求越来越高。因此，中芯在成都成立封测厂，以满足客户需求。
 

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