本期导读：省科技厅财政厅联合推广应用“创新券”；美国华美半导体协会在杭州开展合作交流；士兰微举办“2015年LED照明方案及电源产品推介会”；工信部：十年内核心器件国产化率需达70%；2015中国半导体市场年会在合肥成功召开；集成电路产业基金进入密集投放期；武岳峰资本并购芯成大陆DRAM产业破局？；联电晶圆项目在厦门动工 国内集成电路行业升级加速；关于推广应用创新券促进公众创业创新的通知；关于开展第十一届杭州市优秀企业家评选表彰活动的通知

本地要闻

省科技厅财政厅联合推广应用“创新券”

近日，省科技厅、财政厅为贯彻落实《国务院关于国家重大科研基础设施和大型科研仪器向社会开放的意见》、《浙江省人民政府办公厅关于加快培育发展科技型小微企业的若干意见》，深化科技经费管理制度改革，加大政府购买服务力度，推进科技资源开放共享，推动大众创业、万众创新，决定省市县联动推广应用创新券。
创新券由市、县（市、区）发放，主要用于鼓励我省企业和创业者充分利用创新载体的科技资源开展的检验检测、合作研发、委托开发、研发设计等研发活动和科技创新。企业和创业者利用创新券购买科技活动，收取创新券的单位到指定部门兑现。
创新券支持对象：各类创新创业大赛取得名次的企业和创业者，省级以上科技企业孵化器、大学科技园、众创空间、泛孵化器的在孵企业和创业者。
创新券使用范围： 省级科技创新服务平台、省级以上重点实验室和工程中心、省部属科研院所、省级重点企业研究院和省级企业研究院等创新载体（以下简称“省级创新载体”）向社会开放的共享科技资源。
创新券省奖补政策支持范围是由省级创新载体为浙江省的企业和创业者（不包括宁波市）提供的与非关联单位合作或自主开展研究开发等科技创新活动中所需的检验检测、技术服务。技术服务的范围按照《国家税务总局关于取消“单位和个人从事技术转让、技术开发业务免征营业税审批”后有关税收管理问题的通知》（国税函﹝2004﹞825 号）执行。按照法律法规或者强制性标准要求开展的强制检测和法定检测等其他商业活动，或已列入省级科技专项资金资助的在研项目，不纳入创新券省奖补政策支持范围。
创新券使用与兑现：依托浙江省科技创新云服务平台，建立创新券运行
系统，大力发展市场化、专业化、集成化、网络化的“众创空间”，为小微创新企业成长和个人创业提供低成本、便利化、全要素的开放式综合服务平台。企业和创业者可以通过云服务平台查询、在线预约开放共享的科研基础设施、仪器设备和技术服务。 企业和创业者根据省级创新载体提供的实际服务，凭持有的创新券抵扣相应的服务费用，省级创新载体无正当理由不得拒绝接收创新券。省级创新载体凭收取的创新券，向发放创新券的市县财政、科技行政部门兑现。
详细实施细则在浙江省科学技术厅、浙江省财政厅联合发文关于印发《推广应用创新券 推动“大众创业、万众创新”的若干意见（试行）》的通知（浙科发政【2015】20号）、浙江省科学技术厅关于印发《公众创业创新服务行动方案》的通知（浙科发条【2015】21号）查阅。
浙江省集成电路设计公共技术平台是省级创新载体，接受创新券使用。具体使用方式将稍后发布。

美国华美半导体协会在杭州开展合作交流

应浙江省半导体行业协会邀请，美国华美半导体协会代表团由团长居礼携一行12人于3月19日在杭州开展合作交流活动。期间，在杭州金溪宾馆举行了“浙江省半导体行业协会与华美半导体协会合作交流研讨会”，浙江省委组织部、省政府人才办、省经信委有关领导出席。
研讨会由省半导体行业协会秘书长陈光磊主持，省经信委电子行业管理办公室副主任邬韶杭致欢迎辞，省委组织部、省政府人才办、省经信委有关领导也发了言。省半导体协会会长严晓浪教授在交流中回顾国内集成电路设计产业的发展进程、强调了集成电路设计产业在信息化产业中的重要地位，期望华美半导体协会多多与国内同行交流合作，为祖国的集成电路设计产业发展助力。杭州电子科技大学副校长孙玲玲、矽力杰半导体技术（杭州）有限公司CTO游步东博士、杭州华澜微电子有限公司姚新副总裁等单位的代表参加交流讨论。

士兰微举办“2015年LED照明方案及AC-DC电源产品推介会”

2015年3月24日、26日，杭州士兰微电子股份有限公司先后在中山、深圳举办了“2015年LED照明方案及AC-DC电源产品推介会”，中兴、华为、小米、思科、创维、康舒、OSRAM、伟创力、天宝、立德、冠德、帝闻、德豪润达、雷士、莱福德、APD亚源、航嘉、伟创力等700余名国内外知名电源相关企业代表参加了此次盛会。
推介会上，士兰微电子董事长陈向东致欢迎辞，热烈欢迎各位嘉宾拨冗莅临，向所有支持和帮助士兰微电子发展的朋友们表示由衷的感谢，并为大家介绍了士兰微电子的半导体技术和产品发展之路，他表示士兰微电子的目标是要利用我们在多个技术领域的积累，利用我们整合芯片生产线的优势，贴近市场，为用户提供高性价比的功率半导体与功率控制、驱动芯片。随后，士兰微电子AC-DC产品应用经理郭瑭瑭、LED照明驱动产品应用经理蔡拥军、功率器件半导体产品线经理张科锋分别就相关产品和方案进行了介绍。
六级能效标准的AC-DC电源管理芯片值得关注
AC-DC产品应用经理郭瑭瑭介绍了士兰微电子六级能效AC-DC电源管理芯片。该系列芯片采用多模式控制和优化降频工作曲线，并包含了多项士兰微自主研发的专利技术，为充电器、适配器（65W以下）等应用提供高性价比解决方案。
SDH696X和SD4873X系列产品利用PFM+PWM+BURST控制方式提高系统平均效率；同时采用采样保持专利技术，改善高低压下OCP的一致性。在此基础上，升级产品SDH696XQ和SD4873Q增加了准谐振控制技术，进一步优化高压下转换效率，并采用自主专利技术解决了传统准谐振控制模式的异音问题。PSR控制AC-DC电源管理芯片SDH859XS系列产品包含高压启动技术，并内置士兰微新一代EDPMOS。此外，士兰微正在研发的同步整流和原副边集成电源管理单芯片为进一步提高系统效率，改善动态响应提供了更优选择，并可实现快速充电功能。
高性价比LED照明驱动产品和方案成为大家关注的焦点
LED照明驱动产品应用经理蔡拥军介绍了士兰微电子高性价比LED照明驱动产品。士兰微电子自主创新的7大系列几十款驱动芯片，配套方案可以广泛应用于LED射灯、日光灯、球泡灯、筒灯、天花灯、路灯、车灯等不同领域，目前已经获得二十多项专利。同时，蔡拥军重点介绍了低成本EMI解决方案照明驱动产品和DLT（数字电力线传输）智能调光系统解决方案。
自主研发的高压高功率半导体器件产品让人印象深刻
功率器件半导体产品线经理张科锋介绍了士兰微电子自主研发的高压高功率半导体器件产品。凭借先进的工艺制造平台和强大的产能，士兰微电子开发的高压高功率和特殊结构的半导体分立器件产品，其品种与数量均居国内前列，是国内最具规模的器件供应商之一。士兰微电子自主研发的超级结MOS产品已经进入市场，并获得客户的认可。另外，士兰微电子也加大了资源投入力度，持续开发导通电阻更低的超级结MOS产品工艺平台和先进的碳化硅和氮化镓化合物材料功率器件。
高性能的智能功率模块系列产品成为新的发展重点
凭借独特的IDM模式，士兰微电子在高压BCD工艺制造平台、高压高功率产品技术平台的研发上取得了领先的进步，有力地支撑了产品的研发与生产，士兰IPM模块等产品和方案也受到了参会嘉宾的广泛关注。
公司董事长陈向东表示，不排除明年有启动大功率电源驱动芯片研发工作的计划。2015年，士兰微电子一方面不断强化产品性能，提升士兰品牌的知名度；另一方面，通过产品和方案的整合，推动混合信号及射频产品、数字音视频产品、MCU产品等各产品线的均衡发展，服务能力也将更上一个台阶。

业界动态

工信部：十年内核心器件国产化率需达70% 
来源： mydrivers

近日，工信部正式启动2015年工业强基专项行动和2015年智能制造试点示范专项行动。在对外发布的《2015年工业强基专项行动实施方案》指出，通过10年左右的努力，力争实现70%的核心基础零部件(元器件)、关键基础材料自主保障，部分达到国际领先水平。
在重点行动中，将加快推进高端芯片、新型传感器、智能仪表和控制系统、工业软件、机器人等智能装置的集成应用，提升工业软硬件产品的自主可控能力。这无疑为国内IT产业提供了巨大信心，国产化替代浪潮将越掀越高。
对于工业强基行动，IT企业的作用和地位举足轻重。
当前，我国IT领域无论是软件还是硬件均在取得突破性进展，支撑能力不断加强。中标麒麟、中科方德、优麒麟、阿里云等越来越多的国产操作系统进入国家正版软件采购目录；华为海思的多模4G芯片、高端移动CPU芯片开始成熟商用，并有望在今年跻身全球fablessTop10；浪潮研制出了国内第一代主机系统，并成功在行业应用；曙光公司推出国内首款基于龙芯3B处理器的服务器；中芯国际的28nm制程产品开始大规模量产，2015年中国IC企业有望步入全球第一梯队。
连续多年占据国产Linux市场第一的中标软件的发言人对此持谨慎乐观的态度：“在金融领域的一些管理平台、核心关联系统中，国产软硬件虽然在努力向高端靠拢，但目前绝大多数还只是处于测试和适配阶段，真正的核心交易系统依然还是由国外产品主导。”
综上所述，“国产当自强”并不是一句空喊，如何在高端领域找准突破口，依旧是国产IT业者最主要的任务和难题。

2015中国半导体市场年会在合肥召开
来源： 中国半导体行业信息网

2015年3月26日，2015年中国半导体市场年会暨第四届中国集成电路产业创新大会在安徽省合肥市天鹅湖大酒店隆重举行。本届年会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院（赛迪集团）与合肥市人民政府主办，赛迪顾问股份有限公司、合肥市发展和改革委员会、合肥高新技术产业开发区管委会及中国电子报共同承办。
2014年是中国集成电路产业发展具有标志意义的一年。业界期盼已久的《国家集成电路产业发展推进纲要》由国务院正式发布、国家集成电路领导小组正式成立、千亿级国家集成电路产业股权投资基金正式设立，这些无不为中国集成电路产业的长远发展注入强大了动力。在新型工业化、信息化、城镇化、以及农业现代化建设的带动下，国内集成电路市场保持了旺盛增长势头，并不断激发业界的创新活力。与此同时，随着业界合作与竞争格局的不断变化，行业整合与收购兼并正在成为产业发展的热点。
会上，中国半导体行业协会揭晓了“2014年中国十大集成电路设计企业”“2014年中国十大集成电路制造企业”和“2014年中国十大集成电路封装测试企业”榜单，华为海思、展讯通讯、中芯国际、SK海力士（中国）、江苏新潮科技、威迅联合半导体（北京）等企业分别入围。与此同时，赛迪顾问根据业内厂商2014年的市场表现评选出了各产品领域的年度成功企业，瑞萨电子、昂宝电子、华虹宏力、大唐微电子、京东方、亚德诺半导体、飞兆半导体分别获得2014年中国通用MCU、半导体节能芯片设计、半导体节能芯片制造、金融IC卡、平板显示、模数转换器、功率器件市场年度成功企业称号。华大半导体、中芯国际和江苏新潮科技分别获得2014年中国集成电路设计、制造和封测市场年度成功企业称号。此外，IBM获得2014年中国半导体产业年度创新服务平台奖，昂宝电子获得2014年中国最具成长性IC企业称号。

集成电路产业基金进入密集投放期
来源:股城网

记者从3月18日举行的SEMICONChina2015论坛了解到，国家集成电路产业投资基金（大基金）及各地方版产业基金都有了密集的新动作。今年集成电路产业基金将进入项目投放的密集期。
记者本次论坛上获悉，大基金日前再次抛出“绣球”，这次的幸运儿是中芯北方集成电路制造有限公司，国家集成电路产业投资基金总经理丁文武表示，该项投资已到最后履行手续阶段。资料显示，中芯北方为中芯国际于2013年6月联合中芯国际、中关村发展集团股份有限公司等共同发起设立，总投资35.9亿美元，拟在北京亦庄开发区建设一条月产3.5万片、技术水平在45-28纳米的12英寸集成电路生产线。
此前，大基金已投资31亿港元参与中芯国际增发，在长电科技收购星科金朋项目中投资3亿美元，另投资上海中微半导体4.8亿元。此外，大基金在今年2月份还与华芯投资、紫光集团签署了战略合作协议，未来五年内，大基金拟以股权投资方式给予紫光集团总金额不超过100亿元的资金支持。据记者了解，此次大基金对中芯北方的投资预计数额巨大。虽然具体金额尚未公开，但丁文武表示目前大基金已承诺出资额近百亿元。而此前，大基金对中芯国际、长电科技、中微半导体等项目中投资累计约50亿元。
如此算来，大基金投资中芯北方的资金规模或高达50亿元。另外，华芯投资总裁路军此前在芯谋首届中国集成电路产业领袖峰会上表示，大基金在2015年投资将达200亿元。
丁文武则表示，大基金将以北京、上海、深圳为中心的东部地区和以武汉、成都、重庆、西安为中心的中部地区为重点，与地方基金协作，促进形成优势产业集群，避免无序地一拥而上。地方基金频频“试水”目前，除国家已推出1200亿规模的集成电路产业投资基金外，北京、上海、武汉等地也纷纷组建了地方版的集成电路投资基金。
现在，这些地方版基金也已经悄悄行动。北京盛世宏明投资基金管理有限公司合伙人张仲向记者透露，北京市集成电路产业发展基金旗下制造和装备子基金首期交割已经完成，目标总规模60.3亿元，已到账20.1亿元，并已投资中芯北方、圆融光电。据悉，北京市集成电路产业发展基金由发改委、工信部和北京市政府于2013年12月共同设立，基金总规模300亿元，其中政府出资90亿元，其余引入民间资本。该基金模式为母子基金，将支持IC产业链各环节协调发展，并积极开展兼并重组及海外收购。其中，盛世投资管理为母基金及制造和装备子基金管理公司，北京清芯华创为设计和封测子基金的管理公司。此外，上海市集成电路基金总额为100亿，并已获得银行300亿的信贷支持。

武岳峰资本并购芯成大陆DRAM产业破局？
来源:中国电子报

继长电科技7.8亿美元成功拿下新加坡星科金朋之后，中国资本又一次向海外芯片企业大举出手。近日，武岳峰资本宣布与在美国上市的芯成半导体（ISSI）达成收购协议，以每股19.25美元，总价格约6.395亿美元的收购价格并购芯成半导体。
基金联合扩版图
在这一次的收购案中，除主导收购的武岳峰资本外，参与收购的资本方还有eTownMemTekLtd.、300亿规模的北京集成电路基金子基金管理公司清芯华创（HuaCapital）和中国清华园区所设立的华清基业（HuaqingJiye）。
芯谋研究（ICwise）首席分析师顾文军指出，这次收购是北京和上海两地基金的一次联合收购，而中国资本的联合收购将是未来进行集成电路资本并购的趋势。
在国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》并成立国家集成电路产业投资基金后，中国半导体市场便日益活跃起来。为扩充完善产业链，完成《纲要》中既定目标，中国企业频频出手，在整合国内产业版图后，又瞄向海外市场。
根据彭博社的数据，在过去的18个月中，中国企业参与芯片产业重大收购达5项，涉及金额近50亿美元，超过2005~2012年8年间总和的60倍。
基金正是推动产业并购背后的重要力量之一。除国家级大基金外，地方上也纷纷组建起产业投资基金，本次收购的主导方——武岳峰资本也是推动成立产业投资基金的倡导者。其在2014年11月24日，便曾与上海市创业引导基金共同发起设立了总规模为100亿元（约15.96亿美元）的上海武岳峰集成电路信息产业创业投资基金。
弥补大陆DRAM空白
存储器这一领域一直是大陆半导体比较薄弱的环节。这次收购芯成半导体，能够填补大陆在DRAM上的空白。
据了解，芯成半导体是一家产品为存储芯片的设计公司。目前设计的产品以利基型DRAM和SDRAM为主，其九成的营收都来源于此，而NORFlash闪存芯片的营收要低于一成。
“这次收购芯成半导体，能够填补大陆在DRAM（动态随机存取存储器）上的空白。而存储器这一领域一直是大陆半导体比较薄弱的环节。”手机中国联盟秘书长王艳辉向《中国电子报》记者指出。
据了解，中国大陆在存储芯片领域目前与国外差距很大。在Flash方面，大陆目前还有一些公司，比如芯片设计公司北京兆易创新。然而，在DRAM方面，尚还没有成规模的公司。目前仅有山东华芯收购奇梦达科技（西安）有限公司后，将分拆出来的设计团队成立的西安华芯半导体，从事65纳米、55纳米等的DRAM和SoC设计。

联电晶圆项目在厦门动工 国内集成电路行业升级加速
来源：前瞻网

3月26日，台联电总投资62亿美元，总占地面积500亩的12英寸晶圆项目——联芯集成电路制造项目在厦门火炬高新区动土开工。作为2015年福建重点项目和厦门市重大项目，该项目受到各方重视，在动土典礼上，厦门市市长裴金佳、台联电董事长洪嘉聪、高通公司总裁德里克•阿博利等出席。
联芯集成电路制造项目去年10月份签约，近年2月开始动工，进展很快。联芯集成电路制造项目设计规划最大月产能为12英寸晶圆5万片，2016年12月试生产，2021年12月达产。达产后，联电公司还将继续投资启动第二座5万片产能的晶圆厂建设。该项目初期将以目前市场占有率最大的40纳米晶圆为切入点，产品主要应用在嵌入式存储、CIS、LCD驱动等，适合应用于物联网产业。随着该项目的投产达产和去年签约的清华紫光集成电路产业园的投入运营，厦门将出现一条千亿的集成电路产业链。
近年来，国内集成电路行业经受住了全球经济不景气的冲击，取得了较大发展。根据前瞻产业研究院发布的《2015-2020年中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》显示，2014年国内集成电路产业销售额为3015.4亿元，同比增长20.2%。2011-2014年的数据显示，国内集成电路行业已彻底摆脱2008年金融危机冲击造成的销售下降的影响，这与国内集成电路行业积极提高技术水平、努力开拓国内市场是紧密相关的。
不过，受制于技术水平有限，国内集成电路行业有近50%的产值集中在附加值较低、“劳动密集型”的封装测试业。在此背景下，扶持集成电路行业继续做大做强、提升行业技术水平的政策陆续出台。2014年6月，国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》，明确指出，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。《推进纲要》明确了将着力发展集成电路设计业；加速发展集成电路制造业；提升先进封装测试业发展水平，大力推动国内封装测试企业兼并重组，提高产业集中度；突破集成电路关键装备和材料。2014年9月，国家组织多个企业设立了国家集成电路产业投资基金，开始积极帮助国内企业进行投资兼并活动。2014年12月底，在产业投资基金的帮助阿霞，长电科技和淡马锡签订协议，宣布以7.8亿美元收购全球第四大芯片封测厂商新加坡星科金朋的全部股权。这是目前国内集成电路企业出海收购的最大手笔。
在国内厂商纷纷加速发展的情况下，国外领军厂商也不甘落后，纷纷准备加大在华投资。除了联电的厦门项目之外，英特尔、台积电、SK海力士近期纷纷表示将在中国新建项目或扩大原有项目规模。在国内外厂商纷纷加大投资的推动下，国内集成电路行业将进入蓬勃的发展周期。

通知公告

1、关于推广应用创新券促进公众创业创新的通知
请见省科技厅网站：http://kjt.zj.gov.cn/  《通知公告》栏。
2、转发《关于开展第十一届杭州市优秀企业家评选表彰活动的通知》的通知
请见高新区网站：http://www.hhtz.gov.cn/ 《通知公告》栏。