本期导读：省委常委、市委书记赵一德莅临士兰微电子下沙制造基地调研；国芯直播星高清芯片荣获第十一届“中国芯”最具潜质奖；中天微向国民技术授权CK-CPU许可，共同打造YunOS的IoT生态；晟元SecureFP FIDO® Authenticator通过FIDO全球认证；晟元参加《指纹处理芯片》国家标准研讨会；我国集成电路产业的机遇与挑战；投资超百亿元主攻“中国芯” 半导体龙头“落子”宁波；四川省经信委签约中科院微电子所 助力四川电子产业高端化；石家庄（正定）建中关村集成电路产业基地；转发杭州市科委关于2017杭州市科技进步奖申奖项目的通知

本地要闻

省委常委、市委书记赵一德莅临士兰微电子下沙制造基地调研

2016年11月23日下午，省委常委、市委书记赵一德一行莅临士兰微电子调研，实地考察了公司位于杭州下沙经济技术开发区的硅芯片制造基地——杭州士兰集成电路有限公司，杭州市委常委、秘书长许勤华、杭州市副市长谢双成参加调研。杭州经济技术开发区党工委、管委会领导邵立春、陈金生、周涛、何铨寿、王永芳、俞斌、马佳骏、储志林、虞付月、张义久陪同调研。士兰微电子董事长陈向东、财务总监陈越，士兰集成总经理范伟宏、行政副总李明德等公司领导出席接待。
赵一德书记在公司的产品展示区听取了陈向东董事长对公司主营业务与生产经营情况以及将来发展思路的汇报，赵书记对集成电路芯片制造及行业前沿技术表示出浓厚兴趣，对士兰科技创新和八英寸芯片生产线建设寄予厚望；他兴趣盎然地走进车间，参观了公司的芯片生产线，详细了解集成电路生产工艺，并对士兰微电子多年来取得的成绩表示赞赏，鼓励士兰人再接再厉，为加快杭州集成电路行业的发展做出新的更大贡献。

国芯直播卫星高清芯片荣获第十一届“中国芯”最具潜质奖

2016年11月24日，由工业和信息化部电子信息司指导，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办的2016中国集成电路产业促进大会在成都隆重召开。大会的主要环节“中国芯”评选，做为集成电路产业的风向标，得到了众多企业的广泛关注和支持，特别是本次第十一届“中国芯”评选是历史上参选覆盖面积最大、参选规格最高、参选竞争最激烈的一届。最终，杭州国芯科技股份有限公司（NationalChip）研发的支持NDS高安的AVS+直播卫星高清解码芯片GX3211荣获最具潜质奖。
GX3211是本土自主研发的首款支持NDS高安的AVS+直播卫星高清解码芯片。该芯片内部集成32位高性能CPU与安全CPU，支持AVS+/H.264等高清视频与DRA等音频解码，是中国直播卫星市场符合《GD/J 065-2015》标准高清机顶盒方案的最具竞争力产品。

中天微系统向国民技术授权CPU IP CK-802许可
共同打造基于 YunOS的IoT生态

2016年11月7日，专注于智能互联设备的中国自主知识产权CPU IP授权许可厂商杭州中天微系统公司与国内IC设计业领先企业——国民技术宣布共同合作，在基于CK-802 CPU处理器基础上，研发并推广基于YunOS的IoT终端设备与生态。
YunOS是阿里巴巴集团研发的智能操作系统，融合了阿里巴巴集团在大数据、云服务以及智能设备操作系统等多领域的技术成果，可搭载于智能手机、智能机顶盒、互联网电视、智能家居、智能穿戴、智能车载设备等多种智能终端。据最新监测数据显示，截至2016年5月底，搭载YunOS系统手机累计出货量已经突破7000万台，智能终端突破1亿。
中天微系统公司市场与营销副总裁徐滔表示：“CK-802是用于物联网应用的出色处理器，具有卓越的性能、灵活性和能效，并配备特有的安全引擎，支持YunOS的ID2技术要求，过往数年我们在研发领域的持续投入使得中天微的CPU IP在市场上的表现越来越亮眼。现在我们很高兴能够与国民技术建立紧密的合作关系，共同基于中天微CK-802 IP来推广YunOS市场，共同打造极具前景的生态应用。”
国民技术副总经理梁洁表示：“国民技术秉承自主创新的理念，以打造创新的技术、创新的产品、创新的市场，向社会和民众提供高价值、高品质的IC产品与方案为目标，积极推动行业和产业链的合作，创造多赢的商业模式。基于阿里云的广泛应用前景、与中天微进行合作并计划推出基于YunOS的IoT芯片解决方案，符合公司发展战略。”
【关于国民技术】国民技术股份有限公司于2000年源于国家“909”集成电路专项工程成立，2010年4月在创业板上市（代码：300077），是我国安全芯片行业领军企业。公司累计承担9项国家“863”计划重大课题、3项国家重大科技专项、3项国家发改委信息安全专项示范工程项目、2项国家级火炬计划项目等，累计申请专利1000多项。公司以信息安全、SoC、无线射频为核心发展方向，涵盖IC设计前端至后端全过程技术，产品涉及安全主控芯片、智能卡芯片、可信计算及移动支付整体解决方案等多个领域。公司具备国内最先进的安全芯片攻防实验室及攻防技术，安全主控芯片累计出货超过5亿颗，广泛应用于金融、税务、海关、数字版权保护等领域。

晟元SecureFP FIDO® Authenticator通过FIDO全球认证

近日，杭州晟元数据安全股份有限公司的SYNOCHIP SecureFP FIDO® Authenticator 获得FIDO Universal Authentication Framework (UAF)认证。
2012年，Google、 PayPal、联想集团等六家公司联合组成了非盈利组织的FIDO 联盟（Fast IDentity Online），旨在推动行业标准建设, 统一身份认证框架，保证产业链内不同认证技术之间互操作性。
2014年12月，FIDO规范正式推出，其为人们在后密码时代的认证工作制定了基本框架，完成了从认证器到服务器的完整的身份认证协议流程，至今已经是移动支付和身份认证行业标准引领者。
通过FIDO UAF协议，用户在移动设备上可以安全的使用生物识别方式，如指纹，替代传统的密码进行设备登录和身份认证，完美解决了用户各种密码繁多复杂，容易忘记的难题，给不同的应用提供了统一的认证框架和协议，在相同设备上的应用可以安全的共用一个生物识别设备。    在使用FIDO UAF设备进行登录时，用户只需要简单的三步就可以完成登录操作。

在提供便捷性的同时，FIDO也提供了安全性。FIDO协议规定了生物识别认证器需要在本地完成身份认证工作，指纹数据需保存在安全环境下，不能被其他设备或应用读取，也不能上传到网络，保护了敏感数据的安全性。
杭州晟元的SYNOCHIP SecureFP FIDO® Authenticator，作为指纹认证器，具有业界领先的高性能指纹处理算法，完全符合FIDO 1.0通用验证框架(UAF)的标准要求，可以和各种FIDO协议组件组合提供完整的身份认证方案，本身更具有ELA4+的安全芯片等级，其在对指纹敏感数据的保护方面，提供了更高的安全性能，从物理层面更有效的防止了数据泄露和篡改。
杭州晟元作为FIDO联盟的会员，还将继续参与FIDO联盟的各项计划，共同推进FIDO协议在中国的本土化进程，助力打造安全的身份认证和支付生态圈，为产业链提供更安全，更便捷，用户体验更好的快速身份认证解决方案。

晟元参加《指纹处理芯片》国家标准研讨会

2016年11月01日，《指纹处理芯片》国家标准研讨会在北京召开。本次会议由全国信息技术标准化技术委员会生物特征识别分技术委员会主办，晟元数据安全技术股份有限公司、中国电子技术标准化研究院等38家单位的55名代表参加了会议。
会上，杭州晟元副总裁罗洪昌向与会单位详细介绍了标准项目来源、编制背景、现有编制组构成以及编制情况，晟元首席安全官吴斌博士向与会单位介绍了标准框架和每部分内容，特别强调了标准范围的界定和安全保护机制在指纹芯片中的重要性。
当今时代随着数字化和移动化进程的不断加深和持续拓展，指纹认证日益活跃，对指纹芯片的安全性也提出了更高的要求，如何在当下和将来的一段时间内，能更有效的保护个人的指纹信息和私密内容，正是这次起草制订该标准的出发点。
会上，中国电子技术标准化研究院的高级工程师高健对本次会议取得的成果给予充分的肯定，并提出具体的工作指导建议。
本次会议标志着《指纹处理芯片》国家标准起草工作又向前迈了一大步，对标准编制工作的推进具有重要意义。

业界动态

我国集成电路产业的机遇与挑战
来源：人民网

2016年10月9日下午，政治局就实施网络强国战略进行第三十六次集体学习。总书记习 近平在主持学习时强调，要紧紧牵住核心技术自主创新这个“牛鼻子”，抓紧突破网络发展的前沿技术和具有国际竞争力的关键核心技术，加快推进国产自主可控替代计划，构建安全可控的信息技术体系。习近平总书记在网络安全和信息化工作座谈会上指出，核心技术是国之重器，最关键最核心的技术要立足自主创新、自立自强。《国家信息化发展战略纲要》也提出，要逐渐改变核心技术受制于人的局面，到2025年，建成国际领先的移动通信网络，根本改变核心关键技术受制于人的局面，实现技术先进、产业发达、应用领先、网络安全坚不可摧的战略目标。
集成电路产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育战略性新兴产业、发展信息经济的重要支持，关乎国家核心竞争力和国家安全，其在信息技术领域的核心地位十分重要。推动集成电路产业健康发展，是应对网络信息安全挑战的必然选择，也是最终实现核心技术自主可控的必由之路。
一、我国集成电路产业面临的机遇分析
1. 技术和模式创新正在引发新一轮的产业变革。从技术角度来看，当前全球集成电路产业正处于技术变革时期。摩尔定律推进速度已大幅放缓，集成电路技术发展路径正逐步向多功能融合的趋势转变，围绕新型器件结构的探索正成为集成电路技术创新的主要焦点，物联网、云计算、大数据等迅速发展，引发CPU计算架构发生变革，由英特尔公司所构筑的X86架构垄断正逐步被突破。加之我国在计算机、移动通信等领域具有庞大的市场需求基础，这恰好为我国集成电路产业追赶国际先进水平创造了难得的机遇。随着技术和资金等门槛不断提高，集成电路跨国企业正酝酿着大规模兼并重组，为我国企业在全球范围内获取先进技术、优秀人才以及市场渠道创造了有利条件。
2. 中国市场在全球的引领作用持续凸显。根据世界半导体统计组织（WSTS）的数据统计，受PC销售下降和智能手机增速放缓的影响，2015年全球半导体市场销售额为3352亿美元，同比下降了0.2%。在全球市场整体萎靡的状态下，作为全球最大的集成电路应用市场，中国继续保持了稳健的增长态势。根据中国半导体行业协会数据统计，2014年随着移动互联网的爆发式增长，带来了我国集成电路市场的新高峰，集成电路市场规模首次突破1万亿元，同比增长13.4%，这充分显示出中国半导体市场强健的抗风险能力和旺盛的市场需求。2015年在政策拉动和市场需求的带动下，我国集成电路市场规模进一步扩大，达到11024亿元，同比增长6.7%，占全球市场份额的51%。
3. 国内龙头企业的竞争实力不断壮大。2015年在国家大众创新、万众创业政策激励下，众多的集成电路设计企业如雨后春笋般涌现，仅去年一年新注册的集成电路设计企业就有200多家。从企业实力角度来看，中国集成电路企业实力不断增强。海思半导体已经成长为全球第6大设计企业，紫光收购展讯和锐迪科后，企业规模快速壮大，成为全球第10大设计企业。2015年6月，中芯国际、华为、比利时微电子研究中心（IMEC）与高通一同宣布共同投资中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司，主要面向下一代14nm先进工艺制程的研发。这一系列成果的推出将改变我国在集成电路制造的落后局面，大幅提升产业制造能力，并将进一步完善中国整体集成电路加工产业链。现阶段良好的产业发展基础为未来实现突破创造了有利条件。
二、我国集成电路产业面临的挑战分析
1. 部分高端核心芯片产品仍存在缺失。当前，全球主要高端芯片设计、生产和供应企业集中在美国，比如英特尔、高通等。我国的芯片设计技术和生产工艺与美国相比，尚存在整体差距。虽然我国在低端芯片的研发和生产已基本具备自给自足能力，但在高端核心芯片（例如：高端服务器CPU、高端路由交换芯片、高速数模转换芯片等）方面，基本依靠进口。根据国务院发展研究中心发布的《二十国集团国家创新竞争力黄皮书》数据显示，目前我国关键核心技术对外依赖度高，80%高端芯片依靠进口。
2. 研发投入的强度和持续度仍待提升。集成电路是高风险、高投入产业，特别是制造业，资金投入巨大且要求持续长时间投资，投资压力极大。根据企业财报分析，三星、台积电、Intel每年投资均超过100亿美元，而我国集成电路全行业每年投资仅约50亿美元。目前，我国虽然设立了集成电路产业投资发展基金和重大科技专项，但是总投资规模、研发投入与国外大企业相比仍然不足。此外，在集成电路前沿和基础领域投入方面，还应加大投资集中度和投资力度。
3. 自主产业生态体系亟需进一步完善。当前，集成电路产业依靠单点技术和单一产品的创新，正在向多技术融合的系统化、集成化创新转变，产业链整体能力与生态环境完善成为决定竞争的主导因素。目前，我国既缺乏类似英特尔、谷歌、IBM等可以高效整合产业各环节的领导型龙头企业，又缺少与之配套的“专、精、特、新”的中小企业，因此不能形成合理的分工体系，尚未形成国外以大企业为龙头、中小企业为支撑、企业联盟为依托的完善的产业生态系统。
三、坚定不移持续投资推动集成电路全产业链健康发展
1. 坚持创新驱动发展战略，促进产学研用一体化发展。一是集聚各方面资源，围绕产业链部署创新链，围绕创新链完善资金链，着力培育企业作为创新主体，实现技术创新、管理创新和商业模式创新。二是加强高校和研究机构集成电路科研工作与产业化的衔接与接触，在实践中加强产业界和学术界的合作。建立和完善衔接机制，推动产业链有效对接。三是贯彻落实“中国制造2025”等国家政策，搭建共性技术研发平台和生态系统建设平台，推动核心技术和关键技术的联合研发和攻关。
2. 加强协同生态体系建设，推动并完善集成电路生态链。一是坚持产业链建设和生态链建设并举，围绕重大市场需求加强产业链上下游整合，打通各环节形成协同效应。二是坚持国家重点支持和市场化运作并行，在提升产业核心竞争力的关键领域和保障国家安全的核心瓶颈加大支持，同时以企业为主体实行市场化运作。三是积极推动和地方的协同发展，在国家的整体布局和重点推进的基础上，鼓励各地依据特色和优势形成差异化发展。
3. 坚持对外开放和共赢发展思想，加强产业和资本的有效协作。一是把握集成电路产业高度国际化特征，进一步优化产业发展环境。利用全球市场、技术、资本和人才资源，推进产业链各环节开放式创新，同时加强国际交流与深层次合作，提升在全球产业格局中的地位和影响力。二是加强产业资本和金融资本的有效合作，推动国家基金、地方基金和国家开放性政策性金融机构与社会资金的互动，形成合力。三是充分发挥市场机制的作用，以骨干企业为依托，推动企业间的兼并重组和海外并购，加强行业内的横向和纵向整合，培养具有国际竞争力的企业。
4. 注重人才培育和智力引进，整合力量推动创业创新发展。一是进一步加强国家示范性微电子学院的建设，探索高校、研究机构与企业形成有效、完善的合作路径，推动企业资源与教育资源深度融合，创新人才培养模式。二是完善高端人才引进政策，鼓励企业多渠道、多途径引进海外集成电路领军人才和优秀团队，创造有利于人才发展的宽松环境。三是组织实施“集成电路创新创业计划”，结合“大众创新，万众创业”双创工作，设立集成电路人才创新创业基金，构建集成电路产业创新创业促进平台，为集成电路领域营造良好的创新创业环境。