本期导读：我省八家企业获 “第十一届中国半导体创新技术”称号；华澜微澜盾荣获中国网络安全与信息产业“金智奖”；矽力杰、微纳研发中心被认定为省级高新技术企业研发中心；士兰微LED照明方案及产品春季推介会在中山成功举办；2016年度中国半导体产业十大事件点评；大陆IC设计业产值首超台湾；分析2016年全球半导体研发支出，中国企业有差距；昆山成立100亿元海峡两岸集成电路产业投资基金；关于开展2017年省电子信息产业百家重点企业申报工作通知；关于开展2017年度杭州市“115 ”引进国（境）外智力计划项目申报工作的通知

本地要闻

我省八家企业获 “第十一届中国半导体创新技术”称号

从中国半导体行业协会获悉，“第十一届（2016年度）中国半导体创新产品和技术项目”评选活动结果于日前公布，浙江省有八家企业榜上有名。
中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国电子报共同举办的“第十一届（2016年度）中国半导体创新产品和技术”项目评选活动，经过评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价，评选出62项创新产品和技术。参加评选的创新产品和技术由会员单位自荐、协会分会和地方协会推荐，范围包括集成电路产品和技术、分立器件(半导体功率器件、光电器件)、MEMS、集成电路制造技术、集成电路封装与测试技术、半导体设备和仪器及半导体专用材料六个专项。
“第十一届（2016）年度的中国半导体创新产品和技术项目” 评选，浙江的半导体企业交了一份不错的答卷，六个专项除“集成电路制造技术”外，其余五项都有浙江企业的身影：
在集成电路产品和技术专项，有杭州中科微电子有限公司的“北斗/GNSS多模定位SOC芯片AT6558”、杭州万高科技股份有限公司的“极低功耗单相电能计量芯片V9260/V9281”、杭州国芯科技股份有限公司的“支持NDS高安的AVS+直播卫星高清解码芯片GX3211”；
在分立器件（半导体功率器件、光电器件）、MEMS专项，有士兰集成电路有限公司的“600V高压集成电路芯片”和“600V超结结构高压MOSFET芯片”二项；
在集成电路封装与测试技术专项，有宁波芯健半导体有限公司的“采用DBG工艺实现超薄芯片封装”；
在半导体设备和仪器专项，有杭州长川科技股份有限公司的“集成电路多功能集成分选系统”、浙江晶盛机电股份有限公司的DSM40S-ZJS型硅块单线截断机；
在半导体专用材料专项，有浙江金瑞泓科技股份有限公司/浙江大学的“微量掺锗直拉硅单品”。
“中国半导体创新产品和技术项目”评选活动每年举办一次，入选企业产品和技术必须具有创新性和先进性，拥有自主知识产权；产品或技术已经得到实际应用，在产业化方面取得一定进展。浙江八家企业入选“中国半导体创新产品和技术项目”充分表明了企业的技术实力以及在各自技术领域的突出地位。
2017年3月23-24日，颁奖仪式将在南京举办的“2017中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会”上举行。

华澜微澜盾荣获中国网络安全与信息产业“金智奖”

2017年2月26日，由信息安全与通信保密杂志社、中国网络空间安全网、北京商用密码行业协会共同评测的中国网络安全与信息产业“金智奖”颁奖活动盛大召开，华澜微“澜盾系列固态硬盘”在众多优秀产品中以其卓越的市场表现脱颖而出，荣获 “2016年度优秀产品”称号。
华澜微澜盾系列固态硬盘是华澜微在信息安全应用领域积累多年，自主开发的特色安全类存储产品，它包括了哨位版、隐士版、幻影版、卫士版、游骑版、麒麟版、巡游版等七个版本，集成了大多数存储信息安全应用，结合华澜微特色的按键加密U盘和硬盘内部加密算法，在具体应用中能够和系统硬件、操作系统等进行绑定认证，也能够通过华澜微控制器内嵌的高效硬件加密算法，实现硬件系统级的信息安全数据保护。相关应用通过了中国国密认证、军用加密产品认证、美国NIST认证和FIPS认证。澜盾系列固态硬盘及相关解决方案目前国内外出货量已经突破30万套，帮助众多国内外客户解决了存储的信息安全问题。
华澜微存储控制器上的加密算法均通过硬件实现，加解密速度较同类产品有明显优势，单盘加解密速度可以达到5Gbps（AES 256）、2.5Gbps（SM4）。澜盾系列固态硬盘支持SM1~SM4等各种国密算法和AES、RSA、3DES、SHA 256、GOST等各种国际加密算法。而且澜盾系列固态硬盘解决方案还可以提供了丰富的二次开发接口供相关客户调用，目前已成功在中科院信工所、多个军工研究所、国外游戏开发厂商等的合作项目中规模应用。

矽力杰、微纳研发中心被认定为省级高新技术企业研发中心

2016年12月22日，浙江省科技厅发布《浙江省科学技术厅关于公布2016年省级高新技术企业研究开发中心认定结果的通知》（浙科发条〔2016〕225号），矽力杰半导体技术（杭州）有限公司、杭州微纳科技股份有限公司的研发中心分别被省科技厅认定为省级高新技术企业研究开发中心——“矽力杰IC设计省级高新技术企业研究开发中心”、“杭州微纳智能遥控技术省级高新技术企业研究开发中心”
通知要求新认定的省级高新技术企业研究开发中心要以增强企业竞争能力为核心，以形成有自主知识产权的主导产品为目标，不断研究开发出具有市场前景和竞争力的新技术、新工艺、新产品。

士兰微LED照明方案及产品春季推介会在中山成功举办

2017年2月21日，士兰微电子在中山市成功举办了“2017年LED照明方案及产品春季推介会”，卡迪光电、信华电器、华艺照明、子弹头照明、新创电源、姚氏企业、中山雷士、花牌照明、领航照明、双士照明、木林森照明、东菱电源、恒流源电源、佛山照明、雪莱特照明、先奇、托尔拓等近500名国内外知名LED电源、LED成品灯及相关领域企业代表参加了此次盛会。
推介会上，士兰微电子常务副总李志刚先生致欢迎辞，和新老客户一起回顾2016,展望2017；LED照明驱动产品市场总监蔡拥军先生、电源应用部门经理曹金平先生分别就相关产品和方案进行了介绍。
针对目前市场量大成熟产品的电路和方案，士兰微电子提供的产品包括高压线性恒流SD6501，非隔离低P/降压驱动芯片SD670X，非隔离高P/降压驱动芯片SD692X，隔离低P/PSR驱动芯片SD660X，隔离高P/PSR驱动芯片SD680X，这些产品和方案均具有BOM成本低，可靠性高，一致性好的特点。士兰微电子的方案针对量大成熟产品市场关心的问题提供了针对性的解决方案，例如针对高压线性恒流方案，如何改善线性调整率，提高效率并降低温升等。
士兰微电子在此次推介会上还推出了多种调光产品和方案，如0-10V调光方案，非隔离调光方案，DLT（达凌通）调光2.0方案等。其中DLT（达凌通）调光2.0方案使用墙壁面板进行调光，调色控制，单火取电，替换方便，而灯具端不需要无线模块，在墙壁面板增加无线模块后实现无线控制。调光器可以兼容WIFI, ZIGBEE, Bluetooth，驱动电源外围简单，可以放进蜡烛灯等小空间。面向吸顶灯和面板灯市场的调光调色/2.4G/隔离方案，主控芯片为SD6620和SC51RF7508，具有系统外围简单，支持遥控器多灯无线控制，并支持墙壁开关调光调色。
士兰微电子的LED照明驱动产品的策略是：在通用产品领域，实现了性能提升和方案成本降低的优化升级，非调光产品逐步向调光产品发展（升级包括可控硅调光，PSR隔离调光，非隔离调光，线性调光调色等），从产品驱动门类全向驱动更加优化发展，实现产品组合销售，提供整机系统方案，实现成本最优化。

业界动态

2016年度中国半导体产业十大事件点评
来源：电子信息产业网

2016年全球半导体行业继续上演深度调整与整合，超大规模的并购持续，市场经历小幅的衰退，企业苦苦寻找新的增长点。相对而言，中国半导体产业受国家利好政策的支持有着更好的表现，Foundry厂新产线投资不断，存储器建设初露端倪，新生设计公司大幅增长。即使是传统短板的设备与材料领域也获得一些进步，中国半导体产业正在加速追赶。新年伊始，《中国电子报》盘点“2016年中国半导体产业十大新闻事件”，总结梳理，展望未来。
1、大基金、紫光投资长江存储，中国进军存储器产业
2016年7月26日，长江存储科技有限责任公司宣布成立。公司注册资本分两期出资，一期由国家集成电路产业投资基金股份有限公司、湖北国芯产业投资基金合伙企业(有限合伙)和湖北省科技投资集团有限公司共同出资，并在武汉新芯的基础上建立长江存储。二期将由紫光集团和国家集成电路产业投资基金股份有限公司共同出资。
点评：中国发展存储器产业十分必要。除长江存储之外，福建晋华与联电签订技术合作协定，由联电协助其生产利基型DRAM;新建的12英寸厂房已经动工，初步产能规划每月6万片，估计2017年底完成技术开发，2018年9月试产。合肥长鑫公司将投入约500亿元，在合肥打造月产能12.5万片的12英寸晶圆厂生产存储器，另有消息称北京兆易创新也将加入。中国大陆存储器产业已经逐渐形成三股力量。
2、中芯、华力密集建厂，中国IC制造业再度发力
在“国家集成电路产业发展投资基金”与地方政府的支持下，国内最大的两家晶圆代工企业中芯国际和华力微开始大举扩张产能。2016年10月13日，中芯国际投资近千亿元在上海开工新建一条12英寸生产线，制程为14纳米及以下，月产能7万片;另外，中芯国际还在深圳投资建设一条月产能4万片的12英寸生产线，在天津投资扩充原天津8英寸厂的产能，由4.5万片/月，扩大至15万片/月。华力微则宣布启动二期12英寸高工艺等级生产线建设项目，总投资达387亿元，规划月产能4万片。
点评：随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布，中国IC产业获得新一轮高速发展。其中，又以晶圆制造为重点领域。根据SEMI的数据，目前处于规划或建设阶段、预计将于2017年～2020年间投产的62座半导体晶圆厂中，26座设于中国大陆，占全球总数的42%。中国集成电路企业在这个市场环境中想要继续运营发展，不断扩大投入是必然之举。但是，关键是要找到积累与扩张的平衡之道。积累与投资是在平衡中发展的，一家优秀的企业应当两边都能够兼顾。当然，在这一轮国际半导体发展变革期内，企业应当多考虑扩张，把局布好，把战略要地占住。
3、并购爱思强遭CFIUS阻挠，半导体“海淘”遇阻
2016年12月2日，中国福建宏芯投资基金收购德国半导体制造商爱思强(Aixtron)在美业务被禁。该禁令是基于美国CFIUS的评估，美方担心爱思强可用于军事用途的氮化镓(GaN)材料被中国所掌握。这并非孤例，CFIUS担忧中国企业通过并购获得敏感技术，多次阻挠中国IC企业的海外并购，如紫光入主西部数据流产、并购美光遇阻等。
点评：2016年国际半导体行业并购、扩容热度不减。截至目前，半导体行业并购交易规模已达1302亿美元。然而，2016年中国半导体企业对海外资产的收购热度却明显弱于去年。虽然中国企业(或资本)数度发起收购案，可成功案例并不多，主要原因与外部环境有关。
4、大基金两年投700亿元，扶持集成电路产业发展
自2014年8月成立以来，国家集成电路产业投资基金(简称大基金)已经投出约700亿元，扶持集成电路龙头企业的发展。大基金2016年把更大力度放在支持集成电路制造业和特色集成电路产业发展上，重点推进了存储器项目。大基金2016年在制造领域的投资比例由2015年的45%提升到60%。此外，大基金还投资了珠海艾派克、湖南国科、北斗星通、中兴微电子、硅谷数模等企业。大基金也重点支持特色半导体发展，主要方向是砷化镓、氮化镓，未来还有可能支持碳化硅领域。目前，大基金在这个领域已经投资了士兰微、三安光电。
点评：任何一项高科技产业的发展成熟都离不开创新链、产业链与金融链的合力推进，而且缺一不可。国家级集成电路产业投资基金成立，鼓励社会资本投入，有效激活了集成电路产业的金融链。2016年我国集成电路业界之所以能够掀起投资发展热潮，除了国际大背景外，国内资金瓶颈的解决也是功不可没的。据悉，2017年大基金将向设计领域加大倾斜力度。
5、北京君正收购豪威科技、思比科，IC并购转向国内
北京君正2016年12月15日称拟购买北京豪威100%股权、视信源100%股权、思比科40.4343%股权，合计126亿元。通过收购北京豪威及思比科，北京君正将快速进入CMOS图像传感器芯片领域。在完成上述收购后，北京君正这家以MIPS内核起家的设计公司将有机会扩展产品线，补上CMOS部分，有望扩大在可穿戴设备等方面的消费电子市场份额。
点评：2016年中国半导体资本市场的热度明显高于2015年，除国家集成电路产业投资基金持续投资，珠海艾派克、湖南国科、北斗星通、中兴微电子、硅谷数模等企业都得到资金注入外，还有北京兆易创新在上海、长沙景嘉微电子在深圳成功上市。在并购方面，最具代表性的是兆易创新对ISSI的收购，北京君正对豪威科技的收购。由于在海外受阻，中国半导体并购资本逐渐将目标转向了国内。这也算是“失之东隅，收之桑榆”之喜吧。
6、贵州华芯通成立，目标ARM架构服务器芯片
2016年1月17日，高通公司与贵州省相关部门以18.5亿元(约2.8亿美元)合资成立贵州华芯通半导体技术有限公司，进行服务器芯片的设计、开发与销售。2016年11月18日，华芯通宣布正式启用位于北京望京地区的北京研发中心。目前，公司已获得来自ARM v8-A架构授权和技术转移，将开发10纳米的服务器芯片。
点评：长期以来，我国在通用CPU领域一直受制于人。信息通信技术的深度融合以及云计算/大数据和SDN/NFV的快速发展，正在推动计算架构、网络架构、存储架构向通用化方向演进。这对互联网服务器CPU提出了全新的规格需求，同时也给我国发展CPU产业带来了新一轮的黄金发展机遇期。以互联网服务器CPU为切入点，实现在高端服务器及通用CPU领域的安全自主可控发展是当务之急。
7、手机芯片开启10nm时代，中国通信芯片走向高端
2016年，全球智能手机芯片市场的竞争越来越激烈，“寡头竞争”趋势已经十分明显。“寡头”间的碰撞则不断朝中高端市场延伸。高通采用10nm工艺的骁龙835发布，联发科、华为海思也将采用该工艺生产芯片，华为海思将推出采用10nm工艺的麒麟970，联发科的Helio X30也将采用10nm工艺。
点评：集成电路是信息技术产业发展的重要基础。近年来，在国家一系列产业政策的扶持推动下，中国IC产业取得了一定发展。2016年，中国集成电路销售收入预计达到1518.52亿元(约合228.35亿美元)，相比2015年增长23.04%。然而，另一方面，整体技术水平不高、核心产品创新能力不足等问题依然存在，特别是在CPU、存储器等高端领域，芯片产品发展不力，产业结构存在着较为严重的缺位情况。目前，通信芯片是中国IC产业发展状况最好的部分，下一步需要解决中国高端芯片发展不足的问题。
8、中芯长电半导体规模量产，进入到14纳米产业链
2016年7月28日，中芯国际与长电科技合资成立的中芯长电半导体有限公司举行了14纳米凸块加工量产仪式。中芯长电半导体的12英寸28纳米凸块加工技术在2015年底已通过客户的产品验证，成为国内第一家、也是唯一一家可提供14纳米凸块加工中段硅片制造服务的公司。凸块加工是中段硅片制造的基本工艺之一，在强调高性能、低功耗、小尺寸的移动智能芯片中被广泛应用。
点评：随着移动智能时代的发展，集成电路芯片对性能、功耗、面积的要求越来越高，传统的芯片架构越来越力不从心，中段工艺在半导体制造产业链中已成为必不可少的关键环节。中芯长电半导体项目量产表明我国在半导体制造工艺上取得重大突破，意味着我国首次成功打通了移动智能通信芯片加工制造产业链的全部环节，为我国集成电路企业参与国际顶级阵营的竞争，奠定了坚实基础。
9、硅衬底LED项目获国家技术发明一等奖，核心专利实现突破
2016年1月8日，南昌大学硅衬底LED项目获得2015年度国家技术发明奖中唯一的一等奖。根据生长衬底不同，蓝光LED技术有三条主流技术路线：日本的蓝宝石衬底LED技术、美国的碳化硅衬底LED技术和中国的硅衬底LED技术，而前两条技术路线已经被欧、美、日等国占尽先机。经过多年的运作，五家国际大企业已经通过交叉授权等手段，在LED产业构筑了森严的专利壁垒。硅衬底LED技术实现了产业化，获授权发明专利68项，实现了核心部件的每一层都有专利保护。
点评：硅衬底LED技术从源头上避开了发达国家的技术壁垒，不仅从实验室走向了国际市场，更是已经具备了大规模产业化能力，成为提升我国LED照明产业国际地位和竞争力的关键。随着硅衬底LED技术和工艺的成熟，产业化进程也将随之加快，其产品有望向一系列性能更高、附加值更高的照明领域延伸。
10、2016年中国光伏装机31GW，继续领跑全球
太阳能行业咨询公司Mercom Capital发布了一份研究报告：预测2016年光伏装机量将高达76GW，而中国将以高达31GW的总装机量继续领跑全球光伏市场。这也是中国自2013年以来，连续四年获得光伏装机总量的第一名。该研究报告分析称，中国光伏抢装潮之后的需求放缓，导致市场出现供大于求的情况，致使组件价格大幅下跌，但低组件价格有助于2017年的需求恢复。预计2017年全球太阳能需求前景并不会像预期那样放缓，反而有所改观。
点评：2016年全球光伏装机量惊人的增长速度部分原因可以归功于中国在2016年上半年出现的光伏抢装潮和第四季度的强劲表现。有研究报告称，由于中国装机量出现了前所未有的热潮，国家能源局将太阳能安装目标从2020年的150GW减少到110GW，减少了27%。

大陆IC设计业产值首超台湾
来源:EEFOCUS

近日，中国半导体行业协会和台湾工研院IEK分别发布集成电路产业情况。根据双方的数据，中国大陆IC设计业产值（1644.3亿元人民币）首次超越台湾IC设计业产值（1408.15亿元人民币），但是总产值台湾（超过5280．94亿元人民币），比中国大陆（4335．5亿元人民币）要高。（人民币对新台币汇率按2016年12月30日4．638计算。）
根据中国半导体行业协会统计，2016年中国大陆集成电路产业销售额为4335．5亿元，同比增长20．1％。其中，IC设计业销售额为1644．3亿元（2016年IC设计年会，设计分会理事长魏少军教授预估是1518亿），同比增长24．1％，继续保持高速增长；制造业销售额1126．9亿元，同比增长25．1％，原因是国内芯片生产线满产以及扩产的带动）；封装测试业销售额1564．3亿元，同比增长13％。根据海关统计，2016年集成电路进口3425．5亿块，同比增长9．1％；进口金额2270．7亿美元，同比下降1．2％。出口集成电路1810．1亿块，同比下降1％；出口金额613．8亿美元，同比下降11．1％。（中国设计业首次超越封测业。）
根据工研院IEK统计，2016年台湾IC产业产值达新台币24，493亿元（5280．94亿元人民币），较2015年成长8．2％。其中IC设计业产值为新台币6，531亿元（1408．15亿元人民币），较2015年成长10．2％；IC制造业为新台币13，324亿元（2872．729亿人民币），较2015年成长8．3％，其中晶圆代工为新台币11，487亿元（2476．71亿人民币），较2015年成长13.8％，内存制造为新台币1，837亿元（396．08亿人民币），较2015年衰退16.8％；IC封装业为新台币3，238亿元（698．15亿人民币），较2015年成长4.5％；IC测试业为新台币1，400亿元（301．85亿人民币），较2015年成长6.5％。
根据SIA统计，2016年全球半导体市场全年总销售值达3，389亿美元，较2015年成长1.1％；2016年总销售量达8，241亿颗，较2015年成长4.7％；2016年ASP为0．411美元，较2015年衰退3.4％。2016年美国半导体市场总销售值达655亿美元，较2015年衰退4．7％；日本半导体市场销售值达323亿美元，较2015年成长3．8％；欧洲半导体市场销售值达327亿美元，较2015年衰退4．5％；亚洲区半导体市场销售值达2，084亿美元，较2015年成长3.6％。2016年全球半导体市场全年总销售值达3，389亿美元，较2015年成长1.1％。

分析2016年全球半导体研发支出，中国企业有差距
来源：互联网

英特尔2016年研发支出达到127亿美元，在全球半导体公司研发投入上继续霸占榜首位置。2016年，全球半导体研发投入总额为565亿美元，英特尔独占23%，如果只计算前十大研发开支公司的投入金额（353.95亿美元），英特尔的占比更是高达36%。英特尔研发投入占其2016年半导体总销售额的22.4%，该比例研发开支进入前十大的整合元件制造商（IDM）中仅次于东芝。

上图是IC Insights统计的在2016年研发支出超过10亿美元的半导体公司，其中IC设计公司四家，分别是高通、博通、联发科和英伟达（Nvidia）；IDM八家，依次是英特尔、三星、东芝、美光、恩智浦、SK海力士、德州仪器（TI）与意法半导体（ST）；纯代工厂一家，即台积电。
在中国大规模推动半导体产业建设时， IC Insights这份报告又让我们吸了一口冷气。半导体产业归根到底还是高科技产业，维持足够的研发投入才是保持竞争力的根本手段。然而遗憾的是，十亿美元研发俱乐部中，还见不到大陆公司的身影，IC Insights估计海思半导体（中国最大的半导体公司）2016年销售额为37.62亿美元，假如以20%研发销售比来计算，海思的年研发投入或许在7.5亿美元左右，离进入十亿美元俱乐部还有不小的距离，与进入研发投入排行榜前十的距离更大。当然，海思的销售收入是外部估算，研发销售比也是一个假设数字，但中国大陆半导体公司在研发投入上还难以与国际巨头抗衡却是不争的事实。
未来，在十亿美元研发俱乐部中能见到更多大陆公司的身影，也许是比国产化率更能代表中国半导体崛起的信号。

昆山成立100亿元海峡两岸集成电路产业投资基金
来源: 江苏省财政厅

为贯彻落实国家集成电路发展战略，进一步加快产业转型升级，昆山开发区出台《关于推进昆山开发区集成电路产业发展的意见（试行）》，采取多项举措促进集成电路产业发展。
一是成立产业基金，引导社会投资。成立规模为100亿元的昆山海峡两岸集成电路产业投资基金，先期启动10亿元。作为母基金引导社会资本、产业资本和金融资本等投向集成电路产业；直接投资成长性和市场前景好、带动作用大、示范效应强的产业化项目（企业）及关键技术、公共技术平台建设等重大项目；对外并购，收购或部分收购境外具有一定规模、创新能力强的企业，引进其较成熟的研发成果到开发区。
二是创新金融支持，给予信贷倾斜。鼓励银行业金融机构对集成电路企业给予信贷倾斜，设立集成电路专项贷款，设计集成电路产业金融产品，支持政府性融资担保机构为集成电路中小企业提供贷款担保。
三是安排专项资金，鼓励创新创业。对落户开发区的集成电路企业给予租金和购房补贴；支持新产品研发投入，对首次工程流片费、IP直接购买费用予以补贴；按照年度营业收入成长情况给予一次性奖励；发放总额为2亿元“创新券”，支持企业使用集成电路公共服务平台；对获得国家级计划或专项等项目的，给予配套资助；对首次使用本区IC产品的，对IC产品销售企业给予一定的奖励。
四是加大培养引进，提供人才支持。制定集成电路高端人才的专用评定标准，发放企业高层次“人才券”；对企业培养引进的领军人才给予一次性奖励；鼓励集成电路产业相关紧缺专业毕业生到开发区集成电路企业工作，提供住房租金补助；支持集成电路企业与国内外重点高校、科研院共建微电子领域人才培养基地，输送优秀专业应用人才。

通知公告

1、关于开展2017年省电子信息产业百家重点企业申报工作通知
   请见省经信委网站：http://www.zjjxw.gov.cn 《通知公告》栏
2、关于开展2017年度杭州市“115 ”引进国（境）外智力计划项目申报工作的通知
请见杭州高新区网站http://www.hhtz.gov.cn  《通知公告》栏