19位业界成员共组SOI联盟

半导体业者第一个绝缘层上覆硅(Silicon-On Insulator；SOI)业界联盟成军，共计19家半导体业者加入，除了原本就采SOI工艺的AMD、Chartered、Freescale、IBM及Soitec、ARM，晶圆代工厂台积电、联电这次亦加入。此外包括IC设计自动化平台业者Cadence及Synopsys也投入联盟。
SOI过去被视为半导体工艺当中较为利基型的技术，大多数市场上采用SOI工艺技术多为整合组件业者，如IBM、Freescale等，Freescale Power PC系列处理器以及像Sony PS3、任天堂(Nintendo)Wii及Microsoft Xbox 360游戏机处理器也采用SOI工艺，以降低其耗电与强化散热，由于普遍缺少IC设计业者采用，SOI的市场增长始终存在局限性。
这次由19家半导体业者所发起的SOI联盟成员包括AMD、ARM、Cadence、CEA-Leti、Chartered、Freescale、IBM、Innovative Silicon、KLA-Tencor、Lam Research、NXP、Samsung Electronics、Semico、Soitec、SHE Europe、STMicroelectronics、Synopsys、台积电与联电。
除IDM业者以外，这次如半导体上游设备商、自动化设计平台业者、IP业者皆加入SOI策略联盟。半导体业者分析，过去SOI对IDM业者来说比较了解如何进行设计、制造，对一般IC设计业者因缺乏设计平台与IP工具支持，加上晶圆代工厂专注于标准CMOS工艺，让IC设计业者即使想采用此工艺也无所适从，如今包括IP、EDA业者皆已意识到此问题，愿意加入SOI联盟，对未来SOI市场发展再添助力。
SOI联盟表示，此联盟的目的是为了倾听市场更多使用者声音，并进一步了解市场需求，集合众多业者的力量，营造适合SOI持续增长的环境，提供芯片设计业者可实现的解决方案。同时为了促进SOI市场持增长也希望此联盟成员能彼此合作，降低SOI工艺的成本效率。目前SOI联盟的主席则由Soitec执行长Andre-Jacques Auberton-Herve担任。
成员其中之一的台积电设计技术平台副总许夫杰则表示，SOI是未来高效能；低功耗新兴的利基型技术之一，台积电既有技术整合平台及量产实力，将可提供SOI既有及未来可能应用最佳制造方案；联电市场开发部副总锺立朝则表示，未来联电将提供IC设计业者更广泛采用SOI工艺技术支持。