我国集成电路产业链整合迫在眉睫

    2003年我国对集成电路产业的需求更是高达全球总量15%，但是国内仅有2.6%的产出，据预测，在随后的几年内，需求和产出之间的矛盾将更加突出，严重制约我国半导体产业的竞争力。

   在5月20-21日举行的集成电路产业链合作（上海）论坛上，专家分析，虽然国内一些先进企业的技术水平与国际水平的差距正在缩短，但核心技术仍然靠引进，自主设计的芯片还没进入规模生产，集成电路产业还任重道远。

   中国半导体行业协会俞忠钰理事长表示我国自主开发的第二代ID芯片、非接触式IC公交卡、采用接触式CPU的社保卡、移动手机芯片等已投入使用。但当前需要加快其产业化进程。当前的产业链中，众多企业间缺少横向合作。上游产业的设备材料企业发展严重滞后，同时与下游整机企业之间的价值链运转有诸多不畅，企业的运作效率低下；另外，国内的半导体厂商与系统厂商之间尚未形成全面的紧密合作。

   “由于国内的设计业比较薄弱，国内制造线上生产的产品大多来自国外的设计与订单，基本上是委托加工；而另一方面国产电子系统整机产品所用集成电路80%以上依赖进口，仍然停留在装配与仿制阶段。”上海市集成电路行业协会会长邹世昌院士介绍。

   “完善产业链，加快自主知识芯片的开发和生产，推动半导体产业与整机产业的联动发展，是抓住集成电路产业发展机遇关键”，专家强调，“目前多数半导体企业规模小，资本运营能力仍较弱。推动联合，建立起各种战略伙伴关系，推动产业链各环节之间的合作与互动，提高核心竞争能力。企业才能真正做强做大，集成电路产业才能够健康发展。”（资料来源集成电路产业网新）