关于举办“第六届电子封装技术国际会议-ICEPT2005”的通知
更新时间：2008-06-20 12:00:00
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关于举办“第六届电子封装技术国际会议-ICEPT2005”的通知
2005年8月30日-9月2日中国电子学会生产技术学分会电子封装专业委员会和IEEE-CPMT (美国) 联合哈尔滨工业大学、清华大学、复旦大学、中国电子与信息研究院、IMAPS-NA (美国)、JIEP(日本)、IME(新加坡)、深圳市人民政府等机构在深圳联合举办 “第六届电子封装技术国际学术会议－ICEPT2005”。旨在通过会议加强业界在封装设计、封装组装材料、互连技术、封装组装的专用设备、模型与模拟、LED封装、光电子封装、MEMS封装、SMT工艺和设备、可靠性与测试、无铅化制造及其上下游产业链更深层次的交流与合作，促使电子产业的发展与进步。
为丰富本次会议内容，提高专业水平和质量，组委会还将在会前（2005年8月30日）举行《国际先进封装技术高级讲座》，届时邀请了IEEE-CMPT主席Rao R. Tummala教授和马里兰大学Michael Pecht教授主讲，众所周知，他们分别在封装界和封装的可靠性领域有着很高的权威性。
第六届电子封装技术国际会议－ICEPT'2005和《国际先进封装技术高级讲座》真诚邀请您的参与，详情请参阅附件或来电咨询！
第六届电子封装技术国际会议-ICEPT2005会议通知
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