国家863计划重大成果COMIP在京发布

    2004年9月23日，国家863计划重大成果COMIP及产品在京隆重发布。成果发布会由科技部高新技术及产业化司司长冯记春主持，马颂德副部长发布成果并讲话，大唐电信科技有限公司总裁魏少军进行了成果汇报。国家863超大规模集成电路专家组组长、浙江大学电气学院、信息学院院长严晓浪教授作了热情洋溢的演讲。大唐电信科技股份有限公司董事长周寰作了发言。在成果发布会上，大唐电信科技与美国新思科技签署了战略合作框架协议，大唐微电子与台积电 签署了批量生产COMIPTM芯片的协议。
    大唐电信科技股份有限公司总裁魏少军详细介绍了COMIP产生的背景、研发过程、成果及发展趋势，COMIP是我国第一颗面向通信的综合处理SOC芯片，将极大地推动产业进步并引领产业革命。863集成电路专家组组长严晓浪教授指出：COMIP的成果是我们科技合作的成功，COMIP研制成功并迅速产业化是863计划的重大突破，是******总理指示的科技产业发展要围绕“市场、人才、环境、创新”四环节的成功范例，打破了国外少数厂家在SOC领域一统天下的格局，具有重要的示范作用。
 
链接：国家八六三计划超大规模集成电路设计专项重点课题介绍
    由大唐电信科技股份有限公司所属大唐微电子技术有限公司(以下简称大唐微电子)承担的“十五”八六三计划超大规模集成电路设计专项重点课题《面向通信的综合信息处理SOC平台》，从2002年12月启动，历经18个月的艰苦攻关，日前取得成功，开始进入批量生产。
    被列为“十五”八六三计划超大规模集成电路设计专项重点课题的COMIPTM是大唐电信综合考虑了未来通信整机产业各项技术的发展趋势，首先倡导并提出的基于多项专利的多处理机协同运算，可再编程、可再配置、可再扩展和平台化的新型SOC芯片技术。COMIPTM采用0.18μm CMOS工艺实现，内含高性能32位嵌入式CPU，一个或多个DSP，可编程总线和丰富的接口，在主频100MHZ的情况下能够提供500MIPS的运算能力。卓越的低功耗特性，使得COMIPTM不仅可以应用于通信整机，也可以应用于通信终端。COMIPTM的开发工作由大唐微电子承担并完成，浙江大学信息科学与工程学院作为主要合作伙伴参加了COMIPTM项目。
    目前，大唐微电子已经完成了COMIPTM的前期开发、测试和应用开发等工作，并开始批量生产，这是我国第一颗此类型的SOC芯片，是“十五”863计划超大规模集成电路设计专项安排的一系列SOC平台中率先推出的SOC芯片，同时也是最早实现批量生产的SOC产品。COMIPTM已经被应用于自主知识产权的无线通信终端、无线/移动通信双模手机、固网可视智能电话“画中话”和基于网络和存储的新一代家庭娱乐中心“娱乐宝”等产品上，有望在未来几年拉动上百亿元的产业发展。作为一款SOC产品，可以被同时应用于消费类电子、无线通信、移动通信和固网通信等多个领域的产品，也反映出COMIPTM作为一种共性技术的卓越性能及其超前的设计思想。COMIPTM还引起了项目参与者美国新思科技（SynopsysInc）高度重视。美国新思科技建议将COMIPTM列入该公司的“杰出芯片系列”，在全球推广。可以相信COMIPTM推出将对我国通信整机的发展产生深远的影响。