半导体三巨头携手18英寸晶圆
更新时间：2008-06-20 12:00:00
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半导体三巨头携手18英寸晶圆
尽管每10年1个晶圆世代转型，已经在8英寸及12英寸晶圆上陆续验证，但对于导入下一世代18英寸晶圆，却迟未有真正移动。不过，半导体业界三大巨头Intel、Samsung Electronics及TSMC于美东时间5日傍晚共同表示，3大厂已达成协议，互相合作致力于推动下一世代晶圆转型，预定2012年导入18英寸晶圆投产。
从全球半导体产业过去发展经验显示，导入大尺寸晶圆投产，可降低每颗die生产成本，而18英寸晶圆表面积及切割出来的die数量，将会是12英寸晶圆的2倍以上，可望进一步降低每颗die成本。
除生产成本考虑，导入18英寸晶圆投产，更可有效使用能源、水源及其它资源，从每颗晶粒生产过程来看，投产大尺寸晶圆得以进一步降低整体资源使用量，亦符合当前绿色潮流。事实上，从8英寸晶圆转进到12英寸晶圆，在投产过程中将相当程度地降低半导体工艺所导致的空气污染、温室效应及水资源利用，半导体业者如今在绿色潮流呼声中，亦期望导入18英寸晶圆后，能够进一步降低这些资源浪费与污染情况。
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