晶圆代工：台积电首度公开喊涨

晶圆代工龙头厂台积电在27日年度技术论坛上公布，将正式调涨报价，这是台积电有史以来第1次对外宣告调涨报价。台积电全球业务暨营销副总经理陈俊圣表示，调整报价最主要原因系为让整个晶圆代工产业得以继续走下去；半导体业界则认为，台积电此举短期内可能刺激客户提前下单。
陈俊圣表示，台积电调整报价与整个晶圆代工产业结构性出现转变有直接关系，晶圆代工产业是一项资本、技术、人力3大密集产业，因此，需要有足够资源去支撑，才得以让晶圆代工产业继续走下去，就目前所看到产业状况，整体晶圆代工产业需求量并未有减缓现象，仍是持续增加趋势，但在平均单价上，却没办法与销售量一样同步增长，反倒出现走跌情况。
陈俊圣指出，晶圆代工产业在研发上投资快速增加，以0.25微米工艺投入需要资金为基础，到了65纳米工艺需要资金可能是0.25微米工艺的10倍，若是到了32纳米工艺则可能是0.25微米工艺将近14倍，这对于晶圆代工厂而言，营运成本愈来愈昂贵。在平均单价不增反减，营运成本却与日俱增情况下，对于晶圆代工厂来说根本不合理，台积电才会希望调整客户报价，且此次调涨主要针对0.13微米工艺以下、采12英寸厂代工客户为主。
半导体业者表示，台积电这样的举动就短期效应来看，可能使得一些原本打算在季度底或下1季度才下单的客户，为避免未来报价愈来愈贵而提前下单，就中长期效应来看，以台积电目前在全球高达约50％市占率，通过调涨报价可以测试客户忠诚度，区隔出哪些客户是以价格为主要导向。
国际半导体产能协会(Semiconductor International Capacity Statistics；SICAS)最新公布2008年第1季度亚太区晶圆代工产能利用率高达93.7%，较整体产业的90.5%还要高。半导体业者分析，尤其目前在65纳米、90纳米等工艺技术产能利用率约95~97%，然而0.25~0.18微米工艺技术的产能利用率约83~84%。根据各大晶圆厂统计，台积电目前65纳米加上90纳米工艺技术的销量额约占43%，领先其它晶圆厂，联电则约占37%、其次是新加坡特许的17%及中芯国际的15%。