2006’(第四届)泛珠三角集成电路业联谊暨市场推介会将于6月举行
更新时间:2008-06-20 12:00:00 来源:

深圳集成电路设计产业化基地管理中心文件
深集管[2005]021号
—————————————————————————
关于召开2006’(第四届)泛珠三角集成电路业联谊暨市场推介会的通知

各有关单位:
    为推动泛珠三角地区集成电路产业发展,扶持集成电路设计企业与系统厂商、整机厂商、渠道商的合作与交流,加强集成电路产业与相关产业的合作与交流,国家集成电路设计深圳产业化基地定于2006年6月21-23日在深圳召开《2006’(第四届)泛珠三角集成电路业联谊及市场推介会》(以下简称:会议)。
此次会议得到了中国半导体行业协会、国家863计划超大规模集成电路设计重大专项总体专家组、深圳市科技和信息局的大力支持与帮助。为办好第四届会议,请各有关单位在总结前三届成功经验的基础上,继续做好第四届会议的宣传、筹备等各项工作。现将有关事项通知如下:
一、 会议组织机构:
指导单位:中国半导体行业协会
863计划超大规模集成电路设计重大专项总体专家组
深圳市科技和信息局
主办单位:国家集成电路设计深圳产业化基地
承办单位:深圳集成电路设计产业化基地管理中心
         《中国集成电路》杂志社
          深圳市半导体行业协会
协办单位:香港科技园
          国家集成电路设计上海产业化基地
          国家集成电路设计北京产业化基地
          国家集成电路设计无锡产业化基地
          国家集成电路设计杭州产业化基地
          国家集成电路设计西安产业化基地
          国家集成电路设计成都产业化基地
二、会议时间:报到时间:2006年6月20日(外地代表)
          会议时间:2006年6月21-23日
三、会议地点:深圳市麒麟山庄
四、会议内容、形式:
    (一)主题报告—市场推介(6月21日)
           1、 全球IC产业与技术发展趋势报告
           2、 珠三角集成电路设计业现状与发展报告
           3、 重点设计企业产品及市场推介
           4、 整机企业对集成电路设计业的产品需求与市场趋势分析报告
           5、 IC应用及电子系统设计的前沿技术及其发展趋势
           6、产业政策与开放创新研讨
           7、通讯、汽车电子、数字电视、PC及消费电子领域重点、热点产品推介
           8、相关设计技术与系统应用研讨
           9、相关制造技术与工艺方案研讨
    (二)联谊活动(6月22日)
           集成电路设计企业与系统、整机厂商、渠道商联谊
    (三)香港科技交流活动(6月23日)
           参观香港科技园,与香港的企业及专家座谈和交流
    (四)产品展示
           集成电路设计企业产品、电子设计工具及软件展览
五、支持媒体:《集成电路应用》、《深圳特区报》、《深圳商报》、《电子研发》、《电子工程专辑》、《国际电子商情》
六、参会对象:
           1、中国半导体行业协会、国家863计划超大规模集成电路设计重大专项总体专家组成员、广东省和深圳市及其它省市有关领导、国家集成电路设计产业化基地代表、主管集成电路领域、电子产品领域的领导和专家,相关行业协会的代表;
           2、从事集成电路设计领域的技术开发人员及决策者
           3、决定在通信产品、计算机或消费类电子产品中使用何种IC器件的工程师
           4、需要了解最新IC技术的系统设计师
           5 、制定设计决策并选择供货商的技术经理
           6、风险投资人员
           7、系统整机厂商的项目主管
           8、高级采购专员及市场销售

七、联系方法:

上海:周检兵
电话:021-61209426(直线)   61209420分机803     
传真:021-61209429
E-mail:zhoujb@cicmag.com

分享到: