和舰、尔必达于苏州携手共建中国内地第6座新12寸厂

和舰与日系存储器晶圆厂尔必达(Elpida)将于苏州新加坡工业园区合建12寸晶圆厂，并已正式取名为「和发」，将以12寸设备生产存储器，这不仅是中国内地第6座新曝光的12寸晶圆厂，亦将是首座带有台商色彩的12寸厂，目前中国内地12寸厂可说已遍地开花，包括：大连英特尔即将新建的12寸厂Fab 68（90纳米工艺）、北京中芯国际12寸厂（代工DRAM和逻辑IC）、武汉即将新建的武汉新芯12寸厂（中芯国际代管）、上海张江中芯国际12寸厂（代工逻辑IC）、苏州和舰与尔必达即将新建的12寸厂（代工DRAM为主）和深圳中芯国际即将新建的12寸厂，预计投资金额将达250亿美元，另外包括天津、宜兴、合肥等地方政府亦积极争取12寸厂落脚建置。
尽管2008年半导体市场增长率预估仅6~8%，晶圆厂对于资本支出亦趋于保守，然中国内地兴建新厂热潮却是方兴未艾，其中，由国际大厂所设立12寸厂，以英特尔(Intel)大连Fab 68为代表，中国内地业者则以中芯国际在北京、上海、武汉、深圳建厂最积极，至于唯一具有台商色彩、由和舰与尔必达合作新建的12寸厂，亦正式命名为「和发」，具有两相合作则大发之意，并与和舰同样坐落在苏州新加坡工业园区。
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)中国区总裁丁辉文表示，12寸厂在中国内地齐头并起，尤其是深获各地方政府支持，除这些既有已浮出台面的地方政府所扶植兴建12寸厂，另外还包括天津、宜兴、合肥亦正积极招商。其中，包括台积电董事长张忠谋出身地的宁波，也曾向台积电大力招手过，无奈因台湾当局尚未开放12寸厂登陆而作罢。
丁辉文指出，中国内地未来5年半导体产业有几项重大变化值得关注，首先是在2010年前，12寸晶圆厂设备投资将占总体半导体全新设备投资98%，其次则是0.13微米工艺技术将成为最低技术门槛，至于成熟的6寸晶圆厂资本支出，则以每年16%速度逐年缩减。他强调，未来5年中国内地晶圆厂虽将面临严峻挑战，但绝对会逐渐缩小与其它竞争者的技术差距。
台湾半导体业者由于受制于法令限制，0.13微米铜工艺以下先进工艺仍无法放行至中国内地生产，以中国政府积极推动程度来看，台湾业者欲在中国内地设置12寸厂时机，可说已慢了好几拍。半导体业者认为，晶圆厂属于资本密集，到中国内地设厂的劳力成本并非重点，而是当地大量人才供给、贴近中国内地市场，才是主要考虑重点。
目前台湾在12寸厂进程，新竹科学园区包括台积电、世界先进、力晶3家半导体晶圆厂，日前联合举办5座12寸厂动土典礼，台积电并宣布砸50亿美元打造研发晶圆厂，而联电则是选择南科作为12寸厂扩充腹地，台湾晶圆厂集中于新竹、台中与台南群聚型园区，相较之下，中国内地晶圆厂散落在华北、华中、华东、华南等地区，可说是遍地开花。