台湾封测厂大陆投资申请正式放行
更新时间：2008-06-20 12:00:00
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台湾封测厂大陆投资申请正式放行
台湾经济部投审会6月28日通过4家封测厂投资大陆申请案，包括日月光、硅品、华东、超丰等4家业者，共汇出近1亿美元。同时，“经济部”允许IC导线架登陆投资，一举解决封测厂当地材料来源问题，有助于降低成本、提高竞争力。此次通过投资申请的企业主要有：超丰申请汇出3000万美元投资崴丰（江苏），从事经营封装及测试（限焊线型）业务；硅品申请汇出3000万美元增资硅品（苏州），并增加从事经营封装及测试业务；华东申请汇出1800万美元增资华东（苏州），并增加从事经营封装及测试业务；日月光申请以海外自有资金2160万美元投资，用以受让荷商恩智浦（NXP）所持有恩智浦半导体苏州60%股权。
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