十一五计划不欢迎电镀工艺  封装业新进者投资进度受阻

十一五计划环保法规更为复杂，执行更为严谨，对新进投资者欲设立电镀等相关工艺均持不鼓励态度。而电镀为封装工艺之一，新进大陆的封装厂恐将面临设厂的阻力。目前唯一未设厂的超丰电子在政府放行封测业投资后，原拟在苏州地区设厂，如今因未能搞定电镀产线问题，目前还在到处找地的阶段，可谓有苦难言。
大陆在2007年2~3月间先后公布环境保护行业标准及电子信息产品污染控制管理办法等2项与十一五计划相关法规，换言之，显示大陆的环保政策更趋严谨，对执行环保要求更加严格，包括废水排放管制、回收率提高、电镀工艺的规范及环保设备需求提升等标准比以前更高。电镀为封装重要工艺之一，目前已有封装厂的设厂进度因电镀而受限。
在过去台湾政策未开放低阶封测技术可于大陆投资之际，超丰根留台湾，不同于其它封测厂早以晶体管封测的名义前往大陆设厂，致使超丰成为目前唯一尚未赴彼岸设厂的封装厂。超丰后于2006年11月初提出封测投资申请，以3,000万美元，申请透过第3地公司转投资，在大苏州地区落脚新设公司。该项投资案于2007年6月底正式获准放行。不过，到目前为止，超丰在设厂事项尚无具体动作，原因就卡在苏州地方政府对电镀工艺有意见而未予以放行。
超丰为了避免过去外包电镀厂因大陆环保意识高涨而被迫迁厂的情形发生，确保本身电镀需求，因而苏州厂计划以自建电镀厂的方式因应，惟该项做法却使设厂进度受限。超丰目前正在寻找土地，惟大陆环保意识抬头，使电镀产线无法顺利建立，因此双方仍在沟通当中。该公司希望在年底前能够完成新设公司的作业，加计盖厂时程约1年，预计最快2009年方能正式量产、贡献营收。业界人士建议，要不就寻求当地电镀厂配合，否则就是改往属于政策奖励投资的地区投资，如苏北的常熟或成都、重庆等大西部建厂，当地对电镀管制较不如苏州园区来得严格。
一般的外包电镀厂资本多不雄厚，近来并未见大幅扩产，对于需求量大的硅品、日月光均有自己的电镀产线。硅品亦为先前放行西进的封测厂之一，由于该公司的苏州厂在当地已有一定的规模，因此向大陆当地申请电镀工艺尚属顺利。硅品担心未来环保规定愈来愈严，因此也寻求当地的专业电镀厂配合，但目前以自建产线为优先。综观目前台湾主要上市柜封测厂大多在大陆已有设厂，超丰是目前唯一的新进者，因遵守台湾投资两岸政策而最晚前进大陆，如今落得目前状况，只能有苦难言。