全球主要IDM厂商积极参与ICEPT2005

    由中国电子学会生产技术学分会（CIE-CEPS）与美国IEEE-CPMT等十三家单位共同发起主办的第六届电子封装技术国际会议（6th International Conference on Electronics Packaging Technology,ICEPT2005）将于今年8月30日-9月2日于深圳举行。该研讨会在全球封装测试组装界已有12年的影响，是全球封装测试组装界最具影响力的活动之一。

    本届活动适应电子产业全球发展趋势和广大厂商要求，加大活动在全球的推广力度，截止到目前为止，大会已吸引了来自全球包括三星半导体（Samsung）、飞利浦半导体（Philips）、德州仪器（TI）、飞思卡尔半导体（Freescale）、英特尔（Intel）、英飞凌（Infineon）、快捷半导体（Fairchild）、意法半导体（ST）等在内的主要IDM厂商参会，大会组委会收到了合乎要求的论文达160篇之多，据组委会透露，这些IDM厂商将在本届研讨会中发表“’More than Moore’ Opportunities and Challenges”、“The development of electronics packaging technologies in SAMSUNG”、“Introduction of JIS Related to Lead-free Solder and Soldering”、“Electronic Packaging Needs for Solid-state Lighting”、“Review of Advanced Electronics Packaging Technology”等精彩演讲。   

    详细内容:  http://www.icept.org