《半导体科技》九月上海全新演绎半导体业界交流盛会
更新时间：2008-06-20 12:00:00
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《半导体科技》九月上海全新演绎半导体业界交流盛会
SolidState Technology中文版杂志《半导体科技》将于九月十九、二十日在上海国际会议中心举办“CHIP China 2005”—晶芯2005半导体先进技术研讨会暨产品展示会，会议将邀您加入全球半导体先进技术之旅。
会议将以全新的形式、全新的内容及全球化企业的参与，真正为半导体业界搭建“无国界”、“零距离”的成熟技术、前沿技术及市场走向的交流平台。
本次研讨会将以全球IC先进技术为核心探讨：1、全球半导体发展趋势与展望；2、如何更好实现90纳米量产；3、先进制造技术探讨（65纳米科技的探讨）；4、先进工艺、生产设备、科技发展中的技术延伸（如铜互连技术、铜布线技术、量测等）；5、挑战45纳米技术，在半导体制造中的光刻、量测技术；6、材料、先进封装与测试；7、EDA与IC制造（晶圆代工的设计服务与DFM）；8、IC制造与IC设计及IC产品在系统整机上的应用与开发。
本次研讨会同期还将举办“洁净技术研讨会及产品展示2005”。
本次研讨会由《半导体科技》主办，ACT雅时国际商讯承办， PennWell集团及于2005年5月15日—18日美国召开的ConFab会议的众多企业的赞助。参加PennWell5月Confab的企业有Intel、AMD、IBM、SMIC、UMC、TI、TOSHIBA等, ConFab涉及的内容包括晶圆厂制造和行业的重要问题、策略、预测和未来发展方向预测，比如半导体工业的驱动力和新经济学、成本低廉的300mm制造、自动化制程控制、新一代光刻技术及集成量测方法、生产管理等议题，将部分出现于本次上海论坛。此次会议SMIC张汝京,半导体行业协会徐小田,中科院院士许居衍,IMEC高腾,ASML,TEL,AM等参与演讲．
本次研讨会是《半导体科技》继SEMICON CHINA 2005“晶芯”聚会招待晚宴之后，又一次为业内提供的交流盛会。尤为发挥与运用《半导体科技》中文版与SolidState Technology国际化优势与资源，着重展现半导体科技产业的全球化、技术化、市场化与趋势化。此次会议也得到了华美半导体协会,中国半导体行业协会,上海集成电路行业协会等的大力支持.详情请登陆www.solid-state-china.com．
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