向来以推动创新技术普及，进一步带动自家产品成长的全球处理器龙头英特尔(Intel)，2007年旧金山英特尔科技论坛 (IDF)上，由英特尔资深副总裁暨数码企业事业群总经理Patrick Gelsinger正式发表全新USB 3.0时代即将来临，Patrick Gelsinger表示，英特尔已与微软(Microsoft)、惠普(HP)等业界领导厂商成立USB 3.0推广组织(USB 3.0 Promoter Group)，共同开发超高速个人USB内部连接 (interconnect) 技术，预计于2008年上半将完成规格制订工作。
Patrick Gelsinger表示，USB界面技术应用由英特尔于2001年所提倡，目前采用USB 2.0技术的产品出货量已突破62亿件，2006年全年出货量就达21亿件，随着数字媒体迅速普及及传输文件不断扩大下，USB 2.0应用已显窘迫，英特尔遂开始与业界指标大厂合作进行USB 3.0全新标准建立。
USB 3.0推广组织成员目前包括惠普、NEC、恩智浦半导体(NXP Semiconductor)、微软(Microsoft)与德州仪器(TI)等大厂，预计于2008上半年完成规格制订工作。
Patrick Gelsinger指出，USB 3.0将成为首个可同时支持光缆及铜缆内部连结的输入/输出界面 (I/O interface)，较现有USB 2.0 有高出逾10倍速度的传输效能，为PC、消费性电子等所有平台提供优异的电源管里功能，针对低耗电进行最佳化，同时提升通讯协定的效率，如采用USB 3.0后，整片27GB HD DVD光盘内容可在70秒之内下载完成。
另外，新架构同时预留旧版兼容能力 (backwards compatibility)，USB 3.0向下兼容于USB 2.0。