中国半导体行业协会集成电路设计分会2007年年会
   暨自主创新与产业共赢论坛在大连举行

中国半导体行业协会集成电路设计分会2007年会暨自主创新与产业共赢论坛由中国半导体行业协会、国家863计划超大规模集成电路专项办公室、大连市人民政府主办。中国半导体行业协会理事长俞忠钰、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生、国家科技部原副部长马颂德、大连市副市长戴玉林等出席开幕式。国家信息产业部副部长娄勤俭发来贺信。
俞忠钰在致词中概括了我国集成电路产业的发展状况。2006年中国集成电路产业销售总额突破1000亿元大关，达到1006.3亿元，占全球市场总额的6.1％。中国半导体市场规模已居世界首位。集成电路芯片产品不断涌现，“中国芯”设计开发取得明显进展，身份证芯片、手机芯片等大规模投入市场。此外，注重自主知识产权开发使得中国申请集成电路专利的数量迅速增长，2006年申请专利数量达到661件。
集成电路设计是集成电路制造的前端。本次年会以“自主创新与产业共赢”为宗旨，突出集成电路设计及其产业化，强调产品自主创新，倡导行业上下游合作和国内外合作，促进新时期我国集成电路设计业的快速发展。
信息产业部、科技部、中国半导体行业协会、国家863集成电路设计重大专项总体组、国内外有关专家、国家集成电路设计产业化基地代表、国内外集成电路设计企业及  IP服务厂商、封装测试厂商、风险投资公司等600余人参会，近40家公司现场展示其最新产品与技术。杭州基地派员参加了会议。