中国半导体行业协会

中半协[2005]026号

中国半导体行业协会集成电路设计分会’2005年会”的通知

各有关单位：

我国IC设计产业已经进入理性发展的新阶段。2005年是IC设计产业承上启下的一年，是进入新十年的起点，也是做强做大的关键十年。

为了进一步探讨我国IC设计产业新十年的发展策略、促进设计产业的技术进步以及与系统整机企业之间的合作，特定于2005年10月在西安举办“中国集成电路设计产业新十年高层发展论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会’2005年年会”。

本次年会将以“发挥优势、开放创新、理性发展、做强做大”为主题，以企业为核心，产业政策与“十一五”产业规划为引导，积极探讨产业发展所面临的共性问题，营造交流与合作的良好平台，共同促进我国IC设计产业的持续、快速、健康发展。

现将本届年会的有关事项通知如下：

一、指导单位：国家信息产业部

国家科学技术部

陕西省人民政府

二、主办单位：中国半导体行业协会

国家863计划超大规模集成电路专项办公室

西安市人民政府

三、支持单位：陕西省信息产业厅

陕西省科学技术厅

西安市科学技术局

西安市信息产业办公室

西安高新技术产业开发区

四、承办单位：中国半导体行业协会IC设计分会

陕西集成电路行业协会

西安市集成电路产业发展中心

国家集成电路设计西安产业化基地

    五、协办媒体：《中国集成电路》

六、时间：报到时间：2005年10月26日（周三）

          会议时间：2005年10月27日-29日

七、地点：西安国际会议中心·曲江宾馆

八、会议内容：

1．主题报告

（1）我国集成电路设计业现状与发展报告

（2）集成电路设计分会年度工作报告

（3）世界IC产业与技术发展趋势报告

2．专题研讨会

（1）产业政策与开放创新论坛

（2）产业规划与发挥优势论坛

（3）国际合作、知识产权、人才培养与理性发展论坛

（4）企业经营、区域合作、资本市场与做强做大论坛

（5）相关设计技术与系统应用论坛

（6）相关制造技术与工艺方案论坛

3．集成电路设计企业产品展览

九、参会人员：

国家信息产业部、科技部、中国半导体行业协会、陕西省和西安市及其他省市有关领导、国家863集成电路设计总体专家组成员、国内外有关专家、国家集成电路设计产业化基地代表、国内外集成电路设计企业及IP服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资公司和有关媒体代表等。

十、联系方法：

西安联络处：

联系人：吕卓  郭宝华 

电话：029-88328230-8003、8026     传真：029-88316024

E-MAIL: lvz@xaic.com.cn guobh@xaic.com.cn

地址：（710075）西安市高新六路38号A-2-9室2005年会筹备处

Http://www.xaic.com.cn

上海联络处：

联系人：胡  芃  张迎铭

电话：021-61209427、53083745    传真：021-61209429

E-mail:hupeng@cicmag.com；zym@csia-iccad.net.cn

地址：（200001）上海市黄浦区北京东路科技京城B区711室

Http://www.csia-iccad.net.cn；  Http://www.cicmag.com

请年会承办单位认真做好会议的各项组织和筹备工作,确保会议圆满成功。
    附件：参会回执表

中国半导体行业协会

二OO五年四月二十八日