杭州四家IC企业入围“中国半导体创新产品和技术”公示
更新时间：2018-01-31 12:00:00
来源：
从中国半导体行业协会网站获悉：2018年1月20日，中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社共同评选出“第十二届（2017年度）中国半导体创新产品和技术”54个项目。杭州国芯、杭州万高、杭州士兰微、杭州士兰明芯榜上有名。
参加评选的创新产品和技术由会员单位自荐、协会分会和地方协会推荐，范围包括集成电路产品和技术，分立器件（半导体功率器件、光电器件）、MEMS，集成电路制造技术，集成电路封装与测试技术，半导体设备和仪器及半导体专用材料。
“第十二届（2017年度）中国半导体创新产品和技术”的评选条件是：产品或技术的研发主体必须为在中国注册的企业或事业单位，产品的主要研发工作在中国内地完成；产品或技术应具有创新性和先进性，拥有自主知识产权；产品或技术已经得到实际应用，在产业化方面取得一定进展；产品进入市场或技术成熟应用的时间、国家有关部门受理或授权相关发明专利和自主知识产权的时间在2015年至2017年度；已经在2006年至2016年度被评为中国半导体创新产品和技术的产品和技术不再参评。
为保证“第十二届（2017年度）中国半导体创新产品和技术评选活动”公正、公平、公开，评选结果从2018年1月22日至2月2日向业界公示，征求意见，接受各方面的监督。公示网站及报纸有：www.csia.net.cn、www.c-e-m.com、www.cepea.com、www.cena.com.cn及《中国电子报》。
参加评选的创新产品和技术由会员单位自荐、协会分会和地方协会推荐，范围包括集成电路产品和技术，分立器件（半导体功率器件、光电器件）、MEMS，集成电路制造技术，集成电路封装与测试技术，半导体设备和仪器及半导体专用材料。
“第十二届（2017年度）中国半导体创新产品和技术”的评选条件是：产品或技术的研发主体必须为在中国注册的企业或事业单位，产品的主要研发工作在中国内地完成；产品或技术应具有创新性和先进性，拥有自主知识产权；产品或技术已经得到实际应用，在产业化方面取得一定进展；产品进入市场或技术成熟应用的时间、国家有关部门受理或授权相关发明专利和自主知识产权的时间在2015年至2017年度；已经在2006年至2016年度被评为中国半导体创新产品和技术的产品和技术不再参评。
为保证“第十二届（2017年度）中国半导体创新产品和技术评选活动”公正、公平、公开，评选结果从2018年1月22日至2月2日向业界公示，征求意见，接受各方面的监督。公示网站及报纸有：www.csia.net.cn、www.c-e-m.com、www.cepea.com、www.cena.com.cn及《中国电子报》。
分享到：
