祝贺国芯、万高、士兰微、士兰明芯获选“第十二届（2017年度）中国半导体创新产品和技术”
更新时间：2018-03-01 12:00:00
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“第十二届（2017年度）中国半导体创新产品和技术项目”评选活动结果于2018年2月8日正式发布，杭州国芯科技股份有限公司的“高集成度DVB-S2高清SOC芯片 GX6605S”、杭州万高科技股份有限公司的“无晶振、低功耗单相多功能电能计量芯片 V9240”、 杭州士兰微电子股份有限公司的“用于变频驱动的高效率智能功率模块”、杭州士兰明芯科技有限公司的“中功率LED器件”获选“第十二届（2017年度）中国半导体创新产品和技术”
“第十二届（2017年度）中国半导体创新产品和技术”项目评选活动由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国电子报社共同举办，经过评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价，评选出54项创新产品和技术。参加评选的创新产品和技术由会员单位自荐、协会分会和地方协会推荐，范围包括集成电路产品和技术、分立器件(半导体功率器件、光电器件)、MEMS、集成电路制造技术、集成电路封装与测试技术、半导体设备和仪器及半导体专用材料。
颁奖仪式将于2018年4月12日上午在南京举办的“2018中国半导体市场年会暨第七届集成电路产业创新大会”进行。
“第十二届（2017年度）中国半导体创新产品和技术”项目评选活动由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国电子报社共同举办，经过评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价，评选出54项创新产品和技术。参加评选的创新产品和技术由会员单位自荐、协会分会和地方协会推荐，范围包括集成电路产品和技术、分立器件(半导体功率器件、光电器件)、MEMS、集成电路制造技术、集成电路封装与测试技术、半导体设备和仪器及半导体专用材料。
颁奖仪式将于2018年4月12日上午在南京举办的“2018中国半导体市场年会暨第七届集成电路产业创新大会”进行。
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