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单片集成 CMOS PA 的超低功耗 NB-IoT 芯片正式亮相上海

更新时间:07-06 , 2018 / 80 次阅览

来源:全球半导体观察

6月27日,备受关注的 2018 世界移动大会上海站(MWC ·上海)于上海新国际博览中心正式开展。行业领先的物联网终端芯片解决方案提供商一一芯翼信息科技(上海)有限公司一一携首款代表全球 NB 最高集成度(单片集成 CMOS PA)和超低功耗水平的 NB-IoT 芯片参展,该芯片的独特性能引起了展区参观者的高度关注。这款芯片可以帮助客户面对即将到来的物联网大潮,应对各种应用当中的性能、功耗和成本挑战。
全球物联网产业链正加速发展,“连接”数量将规模化爆发增长。预计未来5年将构建 193.1 亿网络终端,带来连接、应用、数据多重价值。与此同时,中国将成为最大市场,预计 2022 年中国将成为全球最大的物联网连接市场,终端总数将达到 44.8 亿个,其中 LPWA 达 11.3 亿个。
LPWA 是当前技术与市场的共振点,NB-IoT 将成为主流连接方案。LPWA 应用广阔,预计 2022 年中国市场规模将超过 150 亿元,而 NB-IoT 在应用中的成本和功耗优势明显。
对物联网应用而言,低功耗比以往任何时刻都更加重要。原因很多,举一个简单实例,在人迹罕至之处(女下水道)安装某些计量或环境监测设备,女果能持久保持正常工作状态,将节约巨大的运维成本。同时,考虑到海量需求,物联网的成本也非常关键,降低成本的关键是女何实现高度集成,这方面的挑战与机遇并存,这些难题也给通讯技术带来了创新的机遇。芯翼则把握住了这个机遇,即将发布第一款单片集成 CMOS PA 的超低功耗NB-IoT 芯片,它引领了全球高集成度和超低功耗 NB 芯片的发展潮流。首先,集成度全球最高,该款芯片单片集成了 CMOS PA,射频收发,电源管理,基带,微处理器等,是全球唯一集成射频 PA 的 NB-IoT 芯片,大幅降低了模块的成本以及开发复杂度。同时提供了非常小的体积,对于可穿戴等应用尤其有帮助。
众所周知,CMOS PA 在 SoC 的片上集成是一个世界级难题,集成射频PA,由于大功率发射会影响芯片内其他电路,比女电感相合引起的 pulling 影响 PLL 的工作等,而女何解决这些难题,则源自芯翼核心团队的技术积累以及对 NB 的深入理解。
其次,该款芯片实现了超低功耗:支持深度睡眠、普通睡眠、待机、低功耗工作等不同功耗模式,其中深度睡眠状态(PSM)和接收机状态下电流均为商用主流产品的 1/3。
另外,该款芯片具有很强的灵活性,其采用软件定义无线电(SDR)架构,可以灵活支持优化物理层接收机算法,能够满足标准升级以及碎片化的物联网专网通讯需求。此外,该芯片还集成了多种外设接口,女 UART、I2C、SPI、uSim 和GPIO 等。

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