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第三百零三期

更新时间:05-02 , 2018 / 1201 次阅览

本期导读:阿里巴巴宣布全资收购中天微打造自主芯片;联芸科技携手金胜电子召开中国西南区渠道大会;联芸科技成功推出适配紫光 3D NAND 颗粒 SSD 解决方案;士兰微电子荣获“十大中国 IC 设计公司”奖;士兰微电子荣膺“2017 年度浙江省科技进步一等奖”;万高科技荣获“2017 年度大中华 IC 设计成就奖”;杭州广立世界首创超高密度晶体管阵列(Dense Array)技术;杭州 ICC 赴苏州中科集成电路设计中心考察学习交流;杭州 ICC 赴合肥市集成电路公共服务平台考察学习交流;习近平考察武汉集成电路生产线;新华网三问“缺芯”之痛;国家存储器基地建设再加速“中国芯”将在武汉面世;叶甜春:中国集成电路产业谋求大发展要再定位

本地新闻

阿里巴巴宣布全资收购中天微打造自主芯片

网易智能讯4月20日消息:阿里巴巴集团今日宣布,全资收购中国大陆唯 一的自主嵌入式 CPU IP Core 公司中天微系统有限公司(以下简称中天微),收购 金额未透露。
除了刚刚宣布收购中天微公司,阿里此前还投资了寒武纪、Barefoot Networks、 深鉴、耐能(Kneron)、朝捷科技(ASR)等多家芯片公司。
“收购中天微是阿里巴巴芯片布局的重要一环。”阿里巴巴 CTO 张建锋表示, IP Core 是基础芯片能力的核心,进入 IP Core 领域是中国芯片实现“自主可控”的 基础。
资料显示,中天微目前是中国大陆唯一大规模量产的自主嵌入式 CPU IP Core 公司,专注于 32 位嵌入式 CPU IP 研发与规模化应用,面向多媒体、安防、家庭、 交通、智慧城市等 IoT 领域,全球累计出货超过 7 亿颗芯片。
中天微创始人严晓浪表示,“中天微团队致力于推动国产 CPU 自主研发创新能 力,加入阿里巴巴后,希望通过阿里强大的技术平台和生态系统整合能力,推动国 产自主芯片大规模商用,为加速推进‘中国芯’在各领域的应用做出贡献。”


联芸科技携手金胜电子召开中国西南区渠道大会

联芸科技(杭州)有限公司 (” 联芸科技”) 专注于 SSD 固态硬盘主控芯片级固 态硬盘整体解决方案研究及开发,与其长期合作伙伴深圳金胜电子科技有限公司
(“金胜电子”)4 月 13 日共同举办中国西南渠道大会,向深圳金胜电子渠道合作 伙伴介绍 NAND 闪存技术的发展趋势,以及联芸科技的 MAS090X 系列固态硬盘 主控芯片产品及解决方案,完整涵盖客户在消费级市场及服务器市场的应用需求, 并可提供客户极具性价比的固态硬盘完整解决方案,共同挺进存储新时代。金胜 电子科技是一家集设计、研发、制造及销售为一体的固态硬盘制造商,凭借其强大的自主研发与生产能力,可根据客户的不同需求,为客户提供定制化的 OEM、 ODM 等服务,目前研发的固态硬盘(金胜维 KingSpec)已走向国际市场,远销欧 洲、美国、日本、台湾等国家和地区,并取得了良好的客户口碑及市场反映。
联芸科技在大会中主推 MAS090X 系列固态硬盘主控芯片,该芯片在性能、 可靠性、稳定性、纠错能力、功耗、安全等方面达到了业界领先水平,其性能已 接近 SATA 6Gb/s 传输速度的理论极限值,支持 2D 及 3D NAND(MLC、TLC 及 QLC)闪存颗粒。采用低密度奇偶校验 (LDPC) 纠错码技术,融合联芸科技原创 的 LDPC Agile DSP 算法,大幅提升数据错误侦测更正能力并可延长固态硬盘使 用寿命。在数据安全保护方面,MAS090X 系列固态硬盘主控芯片支持 RSA2048、 AES128/256、SHA256 等国际密码算法,及 SM2、SM3、SM4 等国产密码算法,且 支持 TCG-OPAL 2.0 标准及 IEEC 1667 标准,助力客户更优质、更安全的产品服务 体验。除了适用于快速成长的固态硬盘市场,同时还可满足客户高性价比的竞争力 需求,可广泛应用于消费级、企业级、数据中心级固态硬盘产品中。目前该芯片已 在多家客户完成产品导入,实现超百万颗规模量产。
本 次 大 会, 联 芸 科 技 将 重 点 向 与 会 的 渠 道 合 作 伙 伴 展 示, 联 芸 科 技 的 MAS090X 系列产品支持 64 层 3D NAND 闪存颗粒,及支持的最新 96 层 3D QLC 闪存颗粒,搭配的内存容量可达 2TB,支持市场上各家主流闪存颗粒并有绝佳的性 能表现,是满足客户所有需求的最佳产品,同时为客户提供具有竞争力,高性价比 的 DRAMLESS 解决方案。联芸科技可为客户提供固态硬盘主控芯片系列产品及完 整的解决方案,产品将涵盖 SATA6 Gb/s 与 PCIe(NVMe1.3)固态硬盘主控芯片, 并与固态硬盘模组厂、系统厂商及 NAND 颗粒原厂保持紧密合作关系,可为每位 客户提供全方位技术及产品服务。


联芸科技成功推出适配紫光 3D NAND 颗粒 SSD 解决方案

继2018年3月1日,北京紫光存储科技有限公司(以下简称紫光存储)以 “芯存志远,胸怀乾坤”为主题的全系列高性能闪存产品发布会在北京隆重召开之 后,紫光存储快速推动其 3D NAND 闪存颗粒市场化进程。联芸科技(杭州)有限 公司(以下简称联芸科技)作为首批获得紫光存储 3D NAND 闪存颗粒的固态硬盘 主控芯片厂商,在极短的时间的内完成了 NAND 颗粒分析、SSD 样片 PCB 上件、固件移植、样片完整测试等全部流程,并于2018年4月19日正式对外发布联芸科 技主控芯片支持紫光 3D NAND 颗粒 SSD 解决方案。此次成功推出紫光 3D NAND 颗粒 SSD 解决方案,进一步诠释了联芸科技在 SSD 主控芯片及解决方案方面的技 术实力,为推动 SSD 固态硬盘全面国产化进程奠定了坚实基础,也进一步证明了 联芸科技固态硬盘主控芯片国产替代“3+1”(1. 高品质,2. 高安全,3. 规模量产+ 中国芯)解决方案的高度成熟性及与国际知名品牌 SSD 主控芯片的可比性。此 次与紫光 3D NAND 颗粒成功适配的 SSD 主控芯片是联芸科技于 2017 年 8 月实现 量产投片的 MAS090X 系列 SSD 主控芯片。该系列 SSD 主控芯片在 2017 年荣获 工信部颁发的“中国芯”最具潜质奖, 并获得杭州市科委重大创新专项立项支持。 MAS090X 系列 SSD 主控芯片,在性能、可靠性、稳定性、纠错能力、功耗、安全 等方面都达到了业界先进水平。主要性能指标都可与国际知名品牌比肩。


士兰微电子荣获“十大中国 IC 设计公司”奖

3月30日,全球电子技术领域专业媒体集团 AspenCore 在上海举办了“2018 年度中国 IC 领袖峰会暨中国 IC 设计成就奖颁奖典礼”。士兰微电子凭借持续的技 术创新及积累荣获此次典礼的压轴奖项一一2018 年度中国 IC 设计成就奖之“十大 中国 IC 设计公司”奖。
中国 IC 设计成就奖由 AspenCore 旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办,已连续 15 年成功举办,是中国电子业界重要的技术 奖项之一,旨在对中国的 IC 设计公司进行的年度产业现状调查和对优秀的 IC 设计 公司、为 IC 设计产业提供优质服务的半导体前端制造、EDA 工具和 IP 服务公司, 进行评选和表彰。
多年来,士兰微电子受到广大工程师的认可和肯定,多次荣获“十大中国 IC设计公司品牌”荣誉。


士兰微电子荣膺“2017 年度浙江省科技进步一等奖”

4月11日,2017 年度浙江省科学技术奖励大会在浙江省人民大会堂举行,士兰微电子智能功率模块团队研发成功的“高速低功耗 600V 以上多芯片高压模块”项目荣获 2017 年度浙江省科学技术进步一等奖。省委书记、省人大常委会主任车俊,省委副书记、省长袁家军等相关部门领导出席大会。袁家军省长为本项目颁奖。


万高科技荣获“2017 年度大中华 IC 设计成就奖”

继入选“第十一届中国半导体创新产品和技术”项目之后,万高科技 V98xx 系列产品在3月24日于上海举行的“2017 年度大中华 IC 设计成就奖”颁奖典礼 上,被评为“年度最佳放大器/数据转换器”,这也是万高科技首次获得该奖项。
V98xx系列芯片是一款高性能低功耗的单相多功能电能计量的 SoC 芯片,拥 有 5000:1 的宽计量动态范围,更大的 128 kB Flash,4 kB SRAM 存储空间,并集成 模拟前端,电能计量模块,增强型 8052 内核,RTC,WDT 和 LCD 驱动等功能模 块,完全覆盖防窃电,有无功,智能电表,STS电表,单相二线,两相二线等多个 应用领域,V98xx自面向市场发布以来,作为万高科技的拳头产品,以过硬的技术 和优秀的品质畅销国内外市场,广受众多客户的肯定。
2017 年度大中华IC设计调查与颁奖是由全球领先电子行业媒体集团Aspen- Core旗下的《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联手举办, 针对大中华区的IC设计公司进行的年度产业现状调查和对优秀的IC设计公司、为 IC设计产业提供优质服务的半导体前端制造、EDA 工具和IP服务公司,进行评选和表彰。


杭州广立世界首创超高密度晶体管阵列(Dense Array)技术

近日,杭州广立微电子有限公司(Semitronix)的超高密度晶体管阵列(Dense Array)技术在全球知名半导体公司流片验证成功!
Dense Array 技术是 Semitronix 最新推出的世界首创超高密度测试芯片设计与 芯片快速测试技术,该技术尤其适用于目前半导体先进工艺节点(如 FinFET)的 研发与生产。Dense Array 技术在 Semitronix 研发团队近两年的努力下,经历了缤 密的研究及反复验证,不仅可以在单个测试芯片中容纳百万级待测器件,而且可以 每秒内测试数万个待测器件,能够为半导体先进工艺的研发与生产提供整套的高效 晶圆级芯片测试和成品率提升解决方案。
目前,该解决方案在世界排名前二的半导体企业得到验证及应用,并得到该 客户的高度认可,其项目负责人评价该解决方案为世界首创先进的技术,对先进FinFET工艺研发具有战略性的意义。
成果价值:Dense Array技术的成功研发,不仅在技术上解决了制约半导体先进工艺开发的面积和测试速度问题,同时也真正实现了测试速度与精度兼得、效率与质量共存。Dense Array技术能够提供系统化的解决方案,满足先进工艺研发与生产企业的需求,缩短工艺线成熟周期、节约制造成本,使产品顺利上市抢占市场、提高产品竞争优势。对于Semitronix 而言,Dense Array技术实现了 Semitronix 在芯片良品率与性能提升方向上的重大突破,是Semitronix的技术与解决方案的一次质的飞跃,为Semitronix打造了更完善的软硬件生态系统,助力半导体工艺的研发与管控。


杭州 ICC 赴苏州中科集成电路设计中心考察学习交流

为优化杭州“芯火”双创(平台)基地EDA服务平台建设,更好地为芯片设计企业提供优质的EDA服务,杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司副总经理丁勇一行4人于4月11日到访苏州中科集成电路设计中心,进行考察交流与学习。苏州中科集成电路设计中心副总经理汤晓蓉就中心建设背景、发展历程、平台 体系建设、人才搭建、以及市场化运作经验等方面进行了分享;中心EDA平台管理部经理黄洁介绍了中心的技术服务平台及产业服务平台运行情况,并对杭州同行提出的咨询一一解答。随后,在汤总和黄经理引导下,杭州 ICC一行参观了苏州中科集成电路设计中心的EDA平台、物理设计服务平台、测试平台和实训基地。丁总认为,苏州中科集成电路设计中心的做法和经验很值得杭州ICC借鉴学习, 集成电路设计产业化的推进离不开政府、社会团体、企业、科研院校等的支持。苏州中科集成电路设计中心汤总表示,希望今后苏州—杭州能优势互补,增进合作,共同为推进区域集成电路设计产业化做出努力。


杭州 ICC 赴合肥市集成电路公共服务平台考察学习交流

为推动杭州国家芯火双创平台建设,进一步提升集成电路设计公共技术平台为核心的创新创业服务环境,确保杭州“芯火”双创(平台)基地 EDA 服务平台优化建设的合理性,杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司行政总监金晓玲一行4人于4月24日到访合肥市集成电路设计验证分析公共服务平台(合肥 ICC),进行考察交流与学习。
合肥市集成电路设计验证分析公共服务平台副总经理朱志国接待了杭州同行。 朱总介绍到:我们的平台建设从最初建设孵化器为主的模式转到如今以提供公共技术服务为主的模式,最终以技术服务吸引企业入驻园区。合肥市政府在建设过程中 给予了大力支持,提升了平台的服务环境。朱总详细介绍了合肥ICC的测试验证 中心、EDA设计平台、MPW服务平台、IP复用与 SOC开发平台、教育培训中心的服务模式和成效。得到了杭州同行一致赞誉。
杭州同行针对合肥芯片设计行业、全链条产业、相关政策及公共服务平台建设相关要素等与朱总进行沟通了解。本次交流双方一致共鸣,并希望通过政府、行业协会以及各自平台的力量,发展壮大两地集成电路设计产业,互帮互助,使各种类型的企业都能得到良好的发展空间。

业界动态

习近平考察武汉集成电路生产线
来源:新华网

4月26日上午,习近平来到武汉新芯集成电路制造有限公司,察看集成电路生产线,了解芯片全流程智能化制造和加快国产化进程等情况。习近平说,要实现“两个一百年”奋斗目标,一些重大核心技术必须靠自己攻坚克难。机遇前所未有,挑战前所未有。所有关键岗位、重要产业,都要有一份责任感、使命感。每个人都要在各自的岗位上,为实现中华民族伟大复兴中国梦作出贡献。(新华社)



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