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IC Insights: 今年半导体出货将破1兆颗

更新时间:01-31 , 2018 / 359 次阅览

来源: IC Insights

研调机构IC Insights统计,去年半导体出货总量达9862亿颗,已创历史新高,今年将续写新高纪录;今年半导体成长最大动能,仍来自于智能手机、汽车电子以及物联网相关产品,另外还有工业用、消费电子、32位MCU、无线通信等相关芯片产品。
根据ICInsights统计,2004-2007年半导体芯片成长力道加大,出货量从4000亿颗,成长到6000亿颗,2008-2009年由于金融海啸因此出货量下滑,但2010年当年成长率又显著回升达25%,并在2017年出货量成长14%,出货总量一举超过9000亿颗。
半导体今年出货量可望突破1兆大关,将达1.07兆颗,成长9%,并刷新历史新高纪录。
全球半导体过去40年出货量年复合成长率约9.1%,ICInsights指出,1984年全球半导体出货量成长达34%,是成长幅度最大的一年。
ICInsights表示,随着网络泡沫化,2001年全球半导体出货量减少19%,则是减少幅度最大的一年。

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