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第二百九十六期

更新时间:09-29 , 2017 / 515 次阅览

本期导读:省长袁家军调研微波毫米波射频产业联盟;士兰微MEMS六轴传感器SC7I20在无人机上的应用;中天微携手炬芯打造无线音频与智能耳穿戴产品及解决方案;中天微发布SMART &CTS产品;集成电路产品国产化迫在眉睫;士兰微何以坚持IDM模式,三大方向两大产品驱动快速成长;国内芯片产业遍地开花 研发投入不及Intel一半;杭州基地将组团参观IC CHINA 2017暨第90届中国电子展


本地新闻

省长袁家军调研微波毫米波射频产业联盟

袁家军调研微波毫米波射频产业联盟,强调聚焦国家战略,围绕杭州湾,
以杭州为核心,带动大湾区产业升级,带动物联网射频技术进步.
9月5日上午,浙江袁家军省长一行前来浙江省微波毫米波射频产业联盟调研,省政府李卫宁秘书长、省组织部姚志文副部长、省科技厅周国辉厅长、省政府研究室应雄副主任、西湖区章根明书记随行,联盟理事长郁发新博士等代表联盟热烈欢迎省政府领导莅临指导。
期间袁省长一行实地考察了联盟研发、生产公共支撑平台和产品展示中心,详细了解了微波毫米波射频芯片产业的发展规划及项目整体情况。
袁家军省长对联盟目前的成绩给于高度评价,充分肯定联盟发展符合国家军民融合发展大战略,符合浙江省的产业发展布局,并要求联盟在强化设计能力、设计团队、设计集群的优势基础上,把公共支撑平台做得更好,与应用需求结合,围绕着军用重大工程需求,围绕杭州湾,以杭州为核心,带动大湾区产业升级,带动物联网射频技术进步。结合军与民的力量把浙江的产业基金用好,以民养军,进一步深化军民融合发展。
袁家军省长要求联盟在科技创新上放大力气,把社会力量动员起来,以浙江大学研发为基础,利用大学创新创业政策,结合政府的力量、企业的力量和社会的力量,在市场上把军民融合民做得更好,拥抱互联网、物联网。



士兰微MEMS六轴传感器SC7I20在无人机上的应用


无人机又称多旋翼飞行器,一般有三旋翼、四旋翼、六旋翼和八旋翼。出于无人机安全性考虑,增加更多旋翼,用以保证单个旋翼失效时机体能正常回落。无人机上最重要的传感器是主控板上的MEMS六轴传感器。MEMS六轴传感器包含三轴加速度计和三轴陀螺仪,能够提供二维倾角和三维角速度测量,通过卡尔曼融合滤波后的角度能够更加准确的反应出实时角度值,从而保持平衡。在无人机、智能遥控器和智能平衡车上被广泛应用,特别是售价较低的玩具级无人机方面,汕头市场每月达到7KK销量,
但MEMS六轴传感器技术和产品一直由国外公司掌控,国内设计公司当前不能实质性量产。2016年,士兰微电子经过六年的技术积累和创新,在IDM模式引领下,成功设计出了基于完全自主知识产权的MEMS传感器、低功耗高精度信号处理电路、低应力高可靠性的封装以及全套内建测试解决方案,推出了国内首款超高可靠性、超高精度、超低功耗支持永不断迅(always-on)的高性能单芯片六轴惯性传感器SC7I20,该芯片采用全球最小的2.5 mm x 3.0 mm x0.85mm LGA封装,实现了国有MEMS六轴传感器的产业化。
SC7I20采用士兰微电子自有芯片工厂的惯性MEMS传感器工艺,各项性能指标均处于业内领先水平,其中供电电压为1.71V~3.6V,正常工作电流可低至 800uA,内部陀螺仪噪声小于5mdps/squarHz,加速度计噪声小于100ug/squarHz,上机贴片零漂小于+/-10dps和50mg。同时针对智能遥控器、无人机、智能平衡车、VR-Box,士兰微电子可以分别提供相应的运动控制算法软件包,帮助客户产品快速上市。


中天微携手炬芯打造无线音频与智能耳穿戴产品及解决方案

炬芯科技获得杭州中天微系统有限公司CK-802 MCU处理器授权许可,将研发一系列无线音频与智能耳穿戴芯片产品,涵盖蓝牙耳机、蓝牙音箱、智能语音助手、Soundbar等应用市场,该产品系列芯片具有超高的音质体验、极低的功耗以及超强的射频性能。借助炬芯科技自主研发的软件开发套件,支持多种音效和语音处理算法库和专业调音工具,能够充分满足不同品牌厂商对声音和音乐的细腻调校和品质追求,帮助客户打造出高品质和高竞争力的无线音频产品。
CK-802 MCU处理器具有功耗低、能效高、代码密度高等优点,充分满足便携式消费类芯片产品对于性能、功耗、成本的综合要求;同时中天微系统公司提供了非常高效的本土化的技术支持和服务,大力加快了该系列产品的研发进程和产品上市速度。
中天微系统市场与营销副总裁徐滔表示:“炬芯科技作为中天微系统最重要的合作伙伴之一,将同中天微系统在无线音频与智能耳穿戴领域中合力打造具有竞争力的高性能产品,相信双方的合作将会取得更大的成功。”
炬芯科技执行副总经理刘书伟表示:“我们相信基于中天微系统公司CPU开发的一系列相关产品将会在市场上有良好的表现,我们也期待双方未来会展开更深入的交流和合作,共同创造更多的新产品及新应用领域。”


中天微发布SMART &CTS产品

2017年9月1日,杭州中天微系统有限公司召开C-SKY助力IOT生态发展· SMART &CTS产品发布会,发布其面向客户提供的集评估、集成教学、功能演示等功能的综合仿真演示平台。本次发布是Smart及CTS研发过程中的一个重要里程碑。中天微曾于2017年4月底首次公布了Smart与CTS的研发计划,高压高效提前完成。
C-SKY Test Suit(CTS)是中天微为客户提供的一个强大的测试集合,包含的测试程序集覆盖全面,用户可方便地将其映射到自己的SOC平台进行仿真。Smart平台上有完整的仿真环境,客户可以先在该平台上进行熟悉和仿真,也可参考该平台搭建自己的仿真环境,两者能完全满足客户的高端需求,完美贴合了商用领域的需求。


业界动态


集成电路产品国产化迫在眉睫

来源:中国贸易新闻网

“芯片已成为中国进口的最大宗商品。”曾有业内人士如是感慨。据半导体产业协会(SIA)发布的报告显示,2017年1月,全球芯片销量达到306亿美元,同比增长13.9%。其中,面向中国市场的芯片销售同比增长20.5%。
事实上,作为“名副其实”的半导体产品消费大国,中国市场每年消费的半导体价值超过1000亿美元,接近全球出货总量的1/3。而与此形成较大反差的是,国内半导体产值仅占全球的6%至7%。多位业内人士对此表示,集成电路产品的国产化已迫在眉睫。
中国买走全球过半芯片
集成电路(IC)是把常用电子元件,如电阻、电容、晶体管等,以及这些元件之间的连线,利用半导体工艺集成在一起,且具有特定功能的电路。芯片正是集成电路的载体。
近年来,市场对智能手机等终端智能设备功能的需求提升,推动了国内集成电路行业的快速增长。“可以看到,国内行业产业链不断完善,整体规模迅速扩充,但仍与世界先进水平差距明显。”集邦咨询分析师郭高航表示。
据他观察,在高阶制程领域,由于专利密集度较高,我们的国产化率很低,存储器和处理器等仍主要依赖进口。“因为这些产品基本上被欧洲、美国和日本等发达国家和地区的企业垄断。”
据报道,目前中国市场内约有90%的芯片来自进口,全球市场54%的芯片都出口到中国。2016年,中国集成电路进口额为2271亿美元,出口额为613.8亿美元,进出口贸易逆差高达1667亿美元。
“中国芯”仍有差距
业内人士认为,产业起步晚,造成我国集成电路“历史欠账”较多。与先进国家相比,我国始终处于集成电路产业链低端。
比如在半导体制造端,国内的28纳米产品刚实现量产。而在国际上,台积电已做到7纳米,格罗方德的14纳米产品也迈向量产。
“在设计端,国内涌现出很多芯片厂商,如华为旗下的华为海思、展讯通信及一些中小厂商。其中小微初创企业占九成,开发方向也互有重合。”如果与外部厂商相比,一般企业还是会选择与经验更为丰富的国际大厂合作,而不是起步较晚的国内厂家。
在材料端,随着晶圆制造龙头们如台积电、格罗方德、三星等都纷纷与硅片材料龙头厂商签订长期供货协议,中国企业需要尽快实现大硅片材料量产并完成验证。
创新能力不足,技术差距明显,产业配套及产业氛围需改善……都制约着国内企业眼下的发展。
深耕芯片领域多年的天津英诺华微电子技术有限公司副总经理李春雨认为,集成电路行业需要巨大的研发及资金投入。国外企业如英特尔在2016年的研发支出达127亿美元,约为全球半导体产业研发投入的23%。国内情况则有不同,投入研发后的市场“空窗期”,企业难以很快盈利,如果后续融不到资金,对企业将是很大的“煎熬”。
不能停留在过去的“走出去”模式
长期受制于人,还使国内企业时刻面对国外企业的围堵。李春雨认为,很多国外大厂商试图以资本收购、诉诸知识产权诉讼等方式,来打乱中国企业的发展,巩固自己的市场地位。比如多年前,美国安那络公司就曾状告杭州士兰微电子股份有限公司涉嫌集成电路布图设计侵权。
此外,在先进制造装备、材料和工艺引进等方面,也面对种种限制。2017年,美国《确保美国在半导体领域长期领导地位》报告提出,“对新兴经济体芯片业产业政策进行反击”,“新兴经济体”就是指中国。
面对种种阻力,企业如何突围?李春雨认为,科技型企业要在市场上掌握主动,还是应该坚持自主研发。
更多企业不约而同把眼光投向国外。继2015年江苏长电科技股份有限公司收购新加披封测厂星科金朋、2016年中芯国际集成电路制造有限公司收购意大利晶圆代工厂LFoundry70%股份后,紫光集团旗下展讯通信在近期宣布与欧洲半导体公司Dialog建立合作伙伴关系。
“与国际领先企业的合作对中国企业的帮助是明显的。”郭高航表示。但企业“走出去”的时候,不能简单重复过去的“拿市场换技术”模式,或饥不择食地重复接盘外部夕阳产业,浪费大量资源。企业重点应主要放在创新研发,将内部资源重整汇集,集中力量攻克技术瓶颈。



士兰微何以坚持IDM模式,三大方向两大产品驱动快速成长

来源: 集微网

全球半导体产业自从台积电(TSMC)成立后,开始出现垂直分工的商业模式,这种垂直分工模式(包括IC设计、或者制造、或者封装测试)快速成为一种产业趋势,中国台湾及大陆的垂直分工集成电路企业如雨后春笋般涌现,而此前的IDM模式的集成电路企业却越来越少。那么,在半导体产业中这两种模式整体来看孰强孰弱?中国半导体厂商又如何发展好IDM模式?
国内唯一IDM厂商,中等尺寸产能排名全球第五位
随着半导体制造工艺的进步和晶圆尺寸的增大,单位面积上能够容纳的IC数量剧增,成品率显著提高,技术挑战也越来越大。同时半导体芯片生产线所需的投资十分巨大,运行成本高。正是在这样的背景下,台积电成立,只做晶圆代工(Foundry),不做设计。Foundry的出现降低了IC设计业的进入门槛,众多的中小型IC设计厂商纷纷成立,其中绝大部分都是无生产线的IC设计公司(Fabless)。Fabless与Foundry的快速发展,促成垂直分工模式的繁荣。
日前,杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东在厦门举办的“集微半导体峰会”上向集微网表示,垂直分工是全球半导体产业发展的重要模式,但很多产品仍需要IDM的模式发展效果会更好。整体来看,中国台湾半导体产业中芯片设计、制造、封装都很发达,像手机处理器芯片、机顶盒芯片等都做的很好,然其在MEMS传感器和功率半导体方面逐渐淡出市场主力,这两类产品却是士兰微IDM模式下的核心产品。
据第三方数据统计,2000年以后是Fabless公司开始快速发展的时间段,今年全球的半导体产值预计会超过4000亿美金,去年大概是3700亿美金,但这其中仍有三分之二甚至更多的份额,还是由设计制造一体的IDM企业做出来的。这意味着设计制造一体的IDM模式一定有它发展的合理性。
从中国大陆从半导体产业发展来看,真正迈入发展期应该是从90年代的后半期开始,那时中国台湾半导体已经发展较为成功,受其影响,大陆半导体企业都在走轻资产的产业垂直分工模式。然而,士兰微电子是反过来坚持IDM模式,2001年士兰微开始在杭州建了第一条5英寸芯片生产线,在2003年上市后,士兰微再建了一条六英寸芯片生产线,2015年士兰微新增一条8英寸芯片生产线。
现如今,士兰微作为国内最大的IDM厂商正在良性快速发展,国家大基金也非常支持士兰微电子做大IDM规模,同时国家大基金也是士兰微生产线的重要投资股东之一,在8英寸产线上投资了士兰微6亿元。陈向东表示,士兰微五英寸和六英寸产线,目前产能为21万片/月,在2017年全球芯片制造6英寸及6英寸以下的产能中,士兰微产能排名占到全球第五位。
IDM模式覆盖集成电路的设计、制造、封装和测试的所有环节,这种模式对企业的研发力量、生产管理能力、资金实力和业务规模都有极高的要求,士兰微作为国内有代表性的IDM厂商正坚定不移地发展这种模式,这也是多种路径和模式发展中国集成电路产业所需要的。陈向东看好IDM模式,并表示,中国半导体产业需要有几家有特色、有规模的IDM企业,因为中国的市场跟国外有一定特殊性,IDM企业可以有更多更宽泛的产品覆盖面积,包括成本和研发的效率上应该有机会做得更好,国内IDM模式可以做好,至少从士兰微过去5、6英寸产线的情况看是可以做好的。
三大方向打通全产业链,未来几年成长可期
在建了多条芯片生产线之后,士兰微已有更多的硬件基础来加速拓展特色工艺的技术平台,并实现规模化量产。基于完全自主开发的特色工艺平台,士兰微近些年在MEMS传感器、高压集成电路、先进半导体功率器件则三个技术方向持续拓展,相关的芯片设计技术也已经完全跟上,同时,士兰微在成都建设的功率模块和MEMS传感器的封装基地已投入运行。
据Yoledevelopment预测,2016-2020年MEMS传感器市场将以13%年复合增长率增长,2020年MEMS传感器市场将达到300亿美元,市场空间巨大。
陈向东认为,MEMS传感器是要有设计制造一体的IDM模式企业才有机会发展好,纯Fabless企业要做好做精MEMS传感器难度还是非常大的。
目前,士兰微已推出三轴加速度计、三轴地磁传感器、六轴惯性单元等产品,最近又推出了空气压力传感器、红外接近传感器、硅麦克风、心率传感器等MEMS传感器产品,紧跟移动智能终端和穿戴式产品发展的步伐。陈向东表示,除了摄像头和指纹传感器外,士兰微是国内唯一一家产品线覆盖手机主要传感器的芯片厂商,目前处于产能扩张的发展过程中。
另一方面,近年来随着半导体功率模块成本降低,变频技术已经成了白电(空、冰、洗)发展的一个重要方向,电机采用变频技术来驱动,可以大幅度降低能耗,且运行噪声低,尤其在电机的起、停阶段。变频技术的核心硬件是智能功率模块(IPM),目前国内白电厂家所使用的变频驱动模块都是由日、美、欧品牌大厂供货。由于变频技术的白电市场发展非常快,目前处于供货紧张的状态。
究其原因,主要是因为智能功率模块是由多颗IGBT芯片、高压集成电路芯片组装而成,技术含量很高,且对可靠性的要求非常严苛,国内白电厂家对导入使用自主研发的功率模块产品尚存在一定的顾虑。陈向东称,士兰微的功率模块已经开发六、七年了,正好踏上了这班车,现在士兰微的功率模块已经打入了国内几家主流的白电厂家,在空调主压缩机上已有上百万颗以上的使用量,目前产品的质量反馈效果很好,未来几年预计功率模块的出货量将以翻倍的速度保持上涨。而士兰微作为目前国内唯一一家可以提供并规模化量产导入功率模块的半导体厂商,也将持续受益。
“基于这三大技术方向和两大产品应用,士兰微已经打通了全产业链。”陈向东表示,除了硅芯片外,士兰微还在进行第三代化合物功率半导体的研发,今年三季度将有一条6英寸的硅上氮化镓功率器件中试线拉通,并争取在一到两年之内实现产品的技术突破。
8英寸产线年底产能力争1.5万片,逐步与国际大厂拉近距离
今年以来,士兰微5英寸和6英寸产线都在满载运行,同时8英寸产线也开始导入生产,整体制造产能依旧供不应求。陈向东表示,今年三月份8英寸产线实现第一个研片跑通,8月份单月产出已达到6500片,今年年底力争达到15000片/月,目标明年年底实现每月3万-4万片的产能,争取能够满足市场的需求。
随着8英寸产线正式投产,士兰微成为了国内目前唯一一家有一定规模的产品公司拥有8英寸的芯片生产线,这在硬件装备上将逐步和国际上IDM大厂拉近距离。事实上,如果没有8英寸产线,很多产品是很难持续进行深度开发的,现在国际主流的IDM大厂还是以8英寸产线为主,不过英飞凌和TI两家已经用到12英寸产线。
陈向东称,硬件装备不断与国际大厂拉近之后,士兰微接下来会加快在一些技术上取得突破,包括硅片上的压电陶瓷技术。
现如今中国已经成为全球半导体产业的重心,半导体工艺及产能不断提升,产能需求庞大,需要有相当体量规模的IDM厂商参与其中,而士兰微就是其中的代表。去年士兰微营收含税是4亿美金,今年预计营收含税可达5亿美金,陈向东坚信,士兰微电子的目标是要追赶国际上领先的有体量的IDM大厂。



国内芯片产业遍地开花 研发投入不及Intel一半

来源:第一财经日报

近期举行的集微半导体峰会上,一位半导体行业投资人讲了这样一个故事:曾经有一个不错的并购对象,对方一见面就说,你们中国的基金已经来了七八家了,意思是他们来得已经很晚了。最后看看标的价格,已经被哄抬到好几倍。
“更有意思的是,敲锣打鼓地去谈判,最后签约时,找不到投资方了。”该人士无奈地说道,这也给其他投资者带来了不好的影响。
随着国家大力投入集成电路建设,芯片产业迅速崛起,资本大军中也多了不少新进者,有的甚至对技术一窍不通。据笔者了解,目前半导体行业的投资资金规模已高达4000亿~5000亿。例如AI领域,一个好一点的项目还没有做出产品,A轮估值就已经达到几亿美元了,这在一定程度上推高了半导体行业的投资门槛。
同时,地方政府的扶持政策更是加快了芯片产业产能的全面爆发。目前,包括北京、天津、西安、重庆、成都、武汉等20多个城市都有相关的芯片产业项目。中芯国际创始人张汝京预测,到了2020年,建成的200mm加上300mm集成电路生产线产能可以达到200万片每月。要知道,这个规模比现在至少翻了一番。
这样繁荣的场景并没有让业内从业者感到一丝轻松。
近日,笔者在与芯片从业者的访谈中了解到了几个问题,一方面是过热的资本开始干扰到了正常的产业投资规律,未来是否会造成地方沉重的财务负担以及依靠借贷来发展半导体的模式能够支撑多久,都是未知数。
另一方面,半导体是高投入、高风险、慢回报的行业,快速投产下的芯片成品是否满足市场需求?低端产品如何实现盈利?人才缺口以及研发费用如何补课这些问题其实目前并没有答案。
以研发投入为例,全国每年用于集成电路研发总投入约45亿美元,占全行业销售额的6.7%,这一数额甚至不足英特尔一家公司年研发投入(2016年英特尔研发支出127亿美元)的50%。
一家半导体行业协会的负责人甚至感叹,我们的投资机构手里管的钱有5000亿,我们上市公司的市值有3000亿,看似我们不差钱,但实际上我们差的钱很多,但是这个钱差的不是投资钱,而是我们研发和规模化的扩充,特别是企业规模化的扩充,靠着自身能力来赚钱,这个很缺乏。
缺乏的还有市场经验。
以晶圆生产为例,2017年,目前已经建成300mm集成电路生产线共8家,每月的产能可达46万片,未来三年,新增产能达到64万片/月,也就是每个月达到110万片。目前已经公布的有长江存储(武汉新芯)、联芯(厦门)、晋华(晋江)、兆基科技(合肥)、晶合(合肥)、台积电(南京)、德科玛(淮安)、中芯国际(上海)。但产能的扩充是否能够满足市场需要,是否会形成产能过剩?
乐观的看法是,2016年国内生产的芯片还不到需求量的15%到30%,目前新增产能远未达到饱和的地步。即便是产能过剩,国内市场可以借鉴处理太阳能(6.210,0.03,0.49%)和LED芯片产业的经验来化解,比如说通过兼并重组整合,市场自动洗牌。
从芯片行业来看,技术的门槛远高于其他行业,人才积累也不是一时半会,所以在问题出现时能够及时刹车也许是在为未来的腾飞做更充足的准备。


通知公告

1、杭州基地将组团参观IC CHINA 2017暨第90届中国电子展
IC China2017(第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛) 暨第90届中国电子展将于2017年10月25-27日在上海新国际博览中心W1-W5号馆开幕,同时携手亚洲电子展 ICCHINA。1000余家展商九大核心展区共同呈现IC设计与产品、IC设计工具及服务、芯片制造、封装测试、半导体专用设备与零部件、半导体材料、集成电路应用与解决方案、半导体分立器件、半导体光电器件、功率器件、传感器件、IC分销、物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、LED、健康医疗等IC应用类; 高水平的高峰论坛会议及先进技术的研讨会更具特色,各场会议将会更加吸引业内人士,演讲会更有新意。
杭州IC基地与浙江省半导体行业协会联合组织企业 于10月25日组团前往观展,当天往返,有免费班车接送和免费午餐提供。如需参加请将报名表发送至854852842@qq.com,联系电话:18357045721 萧璎,每家企业报名人数不限,截止日期至10月20日。详细行程安排待报名后发送。








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