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第二百九十五期

更新时间:09-13 , 2017 / 1348 次阅览

本期导读:徐立毅市长、陈新华副市长调研华澜微;士兰微、杭州国芯荣膺“2017年杭州市科学技术进步奖”;士兰微全系列MEMS产品助力展讯;FMS 2017中国专场:听众踊跃 现场爆棚;集成电路产业下半年呈现三大走势;大陆芯片制造技术在三个领域取得突破;宁波芯港小镇启动;7月中国集成电路出口额58.7亿美元;关于组织申报2017年杭州市重大科技创新项目的通知;关于开展2017年省“万人计划”杰出人才等遴选推荐工作通知


本地新闻

徐立毅市长、陈新华副市长调研华澜微

2017年8月23日,杭州市市长徐立毅、副市长陈新华率市政府部分领导对萧山区几家重点企业开展调研考察,并在萧山区委书记盛阅春、区长王敏、副区长魏大庆的陪同下参观了华澜微电子。公司总裁骆建军、副总裁姚新全程陪同接待并汇报工作。
徐立毅市长、陈新华副市长对萧山新兴产业相关企业开展调研考察,了解企业转型升级新动态。作为萧山区新兴产业代表企业,华澜微成为了徐市长考察萧山产业发展现状的重要一站。徐市长一行重点参观了华澜微的存储产品展示区,并听取了骆建军总裁对华澜微整体发展状况的工作汇报。骆总介绍说,在杭州市政府、萧山区政府的大力支持下,华澜微将继续发挥公司的核心技术优势,在萧山开发区着力打造一个数据存储的产业基地,同时带动杭州市计算机硬件产业的发展。对于华澜微的技术实力和取得的成绩,徐市长表示了认可与肯定,并希望华澜微要充分发挥技术优势,从芯片出发,延伸产业链,做大做强,趁着大数据、云存储市场的兴起抢占产业发展制高点。


士兰微、杭州国芯荣膺“2017年杭州市科学技术进步奖”

近日,杭州市委办公厅和杭州市政府办公厅联合下发了“关于表彰杭州市科技创新企业(单位)及优秀经营者(个人)的通报”,对在2016年度推进杭州市经济转型升级、创新发展中作出突出贡献的企业(单位)和优秀经营者(个人)进行表彰。其中,杭州士兰微电子股份有限公司的 “高速低功耗600V以上多芯片高压模块” 项目荣获2017年杭州市科学技术进步一等奖,杭州国芯科技股份有限公司“面向多业务应用的高清多媒体SOC芯片与解决方案”成果2017年杭州市科技进步二等奖。


士兰微全系列MEMS产品助力展讯

8月15日,士兰微携MEMS传感器产品亮相“展讯2017全球合作伙伴大会”。会上,紫光集团董事长赵伟国先生,展讯通信董事长兼CEO李力游博士,清华大学微纳电子学系主任、“核高基”国家科技重大专项技术总师、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授,国家集成电路产业投资基金有限公司总裁丁文武先生分别做开场致辞致。士兰微董事长陈向东应邀出席,并发表题为《士兰微电子全系列MEMS传感器助威展讯》的演讲。
本次大会汇集了来自全球包括英特尔、中国移动、中国联通、中国电信、Reliance、Vodafone、Orange、Telefonica、TRUE、Smartfren、Mircomax、谷歌、华为、中兴、OPPO、VIVO、金立、Alcatel、Dialog等1000多位合作伙伴代表共襄盛举,士兰微电子MEMS传感器产品倍受关注。
会上,陈向东董事长表示,展讯是我们国家最主要的手机芯片方案供应商,士兰微电子已经实现了手机方案中常用的MEMS传感器的产业化,将积极配合展讯产品的应用方案,将一些高端的传感器普及推广,助力展讯的腾飞。
通过近八年的努力,士兰微电子已经建立了完整的MEMS研发与制造平台,覆盖了从信号处理芯片设计、MEMS核心器件的研发制造、封装、测试、可靠性评价、系统应用等多个技术环节,具有比肩国际大厂的产品参数一致性和高可靠性,比肩国际大厂的MEMS研发、制造的一体化平台和工艺装备,通过持续的技术创新助推更高性能、更多种类的MEMS产品。
为推进MEMS产品的研发和创新工作,士兰微电子建立了多个技术方向的MEMS传感器研发小组,得到了国家科技重大专项等多个科研项目的支持,已经推出了多款自主研发的传感器产品,能满足智能移动终端的大部分需求;公司现有的科研与生产硬件装备平台已经基本接近国际大厂的水平,并且拥有应用系统的算法能力,已申请国内和国际专利数十项。
据悉,今后士兰微电子将会持续优化现有的MEMS产品,追赶国际大厂的脚步;持续关注创新的MEMS传感器产品,关注MEMS传感器在创新的移动终端产品和物联网中的应用;持续开拓MEMS传感器产品的应用范围,向工业、汽车、医疗等领域拓展。


FMS 2017中国专场: 听众踊跃 现场爆棚

2017年8月8日,2017年全球闪存峰会FMS(Flash Memory Summit)在美国圣克拉拉国际会议中心开幕。作为全球闪存存储行业规模最大、影响力最强的大型会议,本届闪存盛会再度吸引了全球闪存内存领域从业人员的目光。
同往年一样,此次FMS中国专场安排在会议第一天举行,来自中国学术界、企业界的代表,向全球同行业者展示了中国闪存领域的最新科研成果、自主知识产权以及产业化应用等。
 大会主席Charles Sobey近年来一直非常支持FMS中国专场的举办,并与中国专场主席、华澜微总裁骆建军博士共同推动了中国专场的创立和发展,向全球同行业者展示了中国所蕴藏的巨大产业机会以及中国闪存行业的快速发展。
今年,FMS中国专场达到历史上最大规模。中国专场邀请到了来自华为、兆易创新(GigaDevice)、江波龙(Longsys)、华澜微(SageMicro)、忆恒创源(MemBlaze)、宝存(Shannon)、华云网际(FusionStack)等公司的演讲嘉宾,分享对中国闪存市场的深度洞察、丰富的实践经验等信息。超过百余名听众全程参与了中国专场的演讲,并与演讲嘉宾进行了热切的交流。Charles Sobey和骆建军博士一致认为,中国闪存存储市场不仅潜力巨大,而且随着中国企业应用闪存范围的越来越广,中国将在全球闪存存储的应用上起到示范和领导作用。立足于中国市场的中国本土闪存存储企业的市场机遇非常巨大。



来自华澜微的CTO楚传仁教授以今年备受客户和应用困扰的“Wannacry”分析入手,同各位听众分享了数据安全和硬件加密的重要性。目前,华澜微在信息安全和数据存储加密方面拥有很多发明专利,形成了一系列应用和管理秘钥、使用硬件加密算法支持数据安全功能和高速数据加密方面的技术优势。
随着中国闪存存储企业的技术实力越发强健,中国厂商在全球闪存存储市场得到了越来越多的关注。多样化的闪存存储技术发展、实践和企业的实际应用,让全球闪存存储市场的目光投向了中国。


业界动态

集成电路产业下半年呈现三大走势

在市场需求增长和核心产品价格上涨双重作用下,我国集成电路进出口金额和数量均大幅上涨。据海关数据显示,2017年1-5月,我国集成电路进口金额达到954.8亿美元,同比增长17.9%;出口256.6亿美元,同比增长11.3%。
赛迪智库集成电路研究所近日发布的《2017年下半年中国集成电路产业走势分析与判断》预计,下半年中国集成电路产业规模将进一步增长。随着半导体行业迎来传统旺季,集成电路产业将继续保持上半年两位数的高增长态势。从目前情况看,预计全年增速将保持在20.6%左右。不过,在高速发展的同时,受全球政策调整影响,我国获取海外先进技术和并购的阻力也在加大。
集成电路产业高速发展
赛迪智库集成电路研究所的研究报告显示,2017年上半年,中国集成电路产业依然保持两位数增长速度。产业保持高速发展,进出口量价齐涨。
数据显示,2017年1-5月,我国生产集成电路599.1亿块,同比增长25.4%。据中国半导体行业协会统计,2017年1-3月销售额为954.3亿元,同比增长19.5%。其中,制造业增速最快,达到25.5%,销售额为266.2亿元;设计业同比增长23.8%,销售额为351.6亿元;封装测试业销售额336.5亿元,同比增长11.2%。
我国技术创新能力和中高端芯片供给水平显著提升,自主产品市场份额有所提升。自主设计产品全球市场占有率提升至8%以上,国内市场占有率提升至约13%。
与此同时,企业实力显著增强,骨干企业接近全球第一阵营。2016年,国内前十大设计企业进入门槛提高至23亿元,年收入超过1亿元的设计企业增长至160家。海思和紫光展锐进入全球前十大集成电路设计企业行列。同时,中国进入全球前50大设计企业的数量达到11家。中芯国际、上海华虹分别位列全球第四大、第八大芯片制造企业。长电科技并购新加坡星科金朋后成为全球第三大封装企业。
国家集成电路产业投资基金成立以来,坚持国家战略与市场化运作相结合,发挥财政资金放大效应,极大提振了行业和社会投资信心。截至2017年上半年,地方政府设立的集成电路投资基金规模超过3000亿元,为产业发展营造良好的投融资环境。
在国家集成电路产业投资基金的带动下,集成电路行业投资、融资与并购空前活跃,产业投融资环境明显改善。2017年上半年,以国内企业或资本为主导的并购为7起,涉及金额超过24亿美元。
值得注意的是,赛迪智库集成电路研究所的研究报告指出,由于产业优势资源加快向国际龙头企业集中,国内企业面临的国际政治环境与技术、市场竞争压力不断加大。国际领先企业仍持续加大先进工艺研发力度,国内技术差距存在被进一步拉大的风险。同时,国内集成电路产品集中于通讯和消费电子市场,在工业控制、机床、汽车、电子设备、机器人等高端应用市场的产品供给能力严重不足,核心装备、核心材料难以满足先进工艺制程需求。核心技术受制于人、产品结构处于中低端的局面没有根本改变。
下半年呈现三大走势
赛迪智库集成电路研究所的研究报告预计,下半年,我国集成电路产业规模将进一步增长,设备资本支出将不断升温;CPU、存储器等高端芯片将加大布局力度;全球政策调整导致我国获取海外先进技术和并购的阻力加大。
相比于2016年,2017年各类智能终端、物联网、汽车电子以及工业控制领域的需求将推动设计业继续高增长态势。随着各地集成电路投资基金的逐步投入以及多条生产线的建设和扩产,制造业将依然快速增长。封装企业规模的快速扩大、客户订单的不断增加以及先进封装产能的不断释放将推动封测业增长情况较去年更好。
2016年到2017年,全球确定新建的19座晶圆厂有10家位于中国,加上原有制造厂的产能增长,无疑下半年设备投资将继续升温。根据SEMI的数据显示,预计2017年中国面向半导体设备的资本支出将到达54亿美元,排名全球第三。
赛迪智库集成电路研究所的研究报告指出,CPU和存储器占据国内集成电路进口总额的75%。2016年我国已开工建设多条存储器生产线,合计满产产能将达到48.5万片/月。但在国内产线建成之前,由于存储器寡头垄断的市场竞争格局,2017年下半年存储器价格将持续上涨。
国内CPU领域仍是制约产业发展的短板,技术水平与国外差距较大,企业规模普遍较小,各企业的技术路线分散,在开放市场中竞争力较弱,尚未形成能有力支撑CPU发展的生态环境。因此,国务院在《“十三五”国家信息化规划》中提出要重点突破高端CPU、存储器等关键技术,预计下一步国内将增强对高端芯片的扶持力度。
值得注意的是,我国集成电路产业获取海外先进技术和并购的阻力在加大。
美国加强对来自中国的投资并购审查。2016年我国在半导体领域的对外并购案中,被外国投资委员会(CFIUS)否决或中止的有5起。2017年6月,美国政府宣布加强CFIUS的作用,继续加大中国对美科技投资审查力度,限制我国海外并购。
其他半导体优势国家和地区也在防止技术外流。在欧洲方面,英国和法国等技术领先国家,由于政权更替,影响欧盟在高技术领域的对外输出与合作;在亚洲方面,日本政府担心战略性技术流向中国,阻止中国企业并购东芝半导体。


大陆芯片制造技术在三个领域取得突破
来源:经济日报

中国芯片行业一直流传着一句话,除了水和空气以外,其他全都是进口的。即使华为能自主设计顶级的「麒麟芯片」,也要靠台湾的台积电来代工生产。
积电虽然已经到中国大陆投资设厂,但按台湾方面的要求,台积电大陆工厂的技术必须落后台湾三代。因此,可以说,中国芯片制造「痛之久已」。
但现在这种情况已经出现变化了。首先我们来看,芯片产业的原材料多晶硅作为微电子行业的基石,一直被视为是战略性原材料,其生产技术和市场长期被国外所垄断。
2013年至2017年,中国多晶硅进口从8万多吨攀升至14万多吨,其中电子级多晶硅年需求达4,500吨。不过,今年5月24日,中国国家电力投资集团公司「黄河水电新能源分公司」正式推出大陆国产高纯电子级多晶硅,终于打破国外垄断。
而众多海外学人陆续归国,更带领中国芯片技术不断向前突破,其中有三位学人最为关键。首先是中微半导体设备(上海)有限公司董事长尹志尧,于2004年放弃美国的百万年薪,毅然回到中国创业。
在此之前,他已经在美国硅谷从事半导体行业20多年,个人拥有60多项专利,回国前是美国应用材料公司副总裁,曾被誉为「硅谷最有成就的华人之一」。13年前,他带着30多人的团队回到中国,因为一句话:「学成只为他日归来,报效祖国」。
今年4月,尹志尧的中微半导体公司宣布,已经掌握5奈米技术,预计年底正式敲定5奈米刻蚀机。无独有偶,两周后,IBM也宣布掌握5奈米技术。因此,尹志尧这一宣布,意味着中微在核心技术上突破了外企垄断,中国半导体技术第一次占领至高点。
第二位是宁波江丰电子材料股份有限公司董事长姚力军。芯片制造的关键材料-高纯度溅射金属靶材,目前全球只有四家公司掌握这种材料的制造技术,姚力军正是全球掌握此种材料关键技术少数的核心专家之一。
2005年,姚力军带着技术从日本回到中国。当时中国在此一领域的技术仍是一片空白,所有高纯靶材都要仰赖进口。
第三位是安集微电子(上海)有限公司董事长王淑敏。芯片制造的关键工序之一研磨,是通过化学与机械的作用,将芯片上不需要的物质快速去除。研磨中的关键材料-研磨液,技术门坎高、研发周期长,全球只有6、7家公司有能力生产。
2007年以前,中国所需要的研磨液全部依赖进口,而一桶200公升研磨液的进口价高达7,000美元。王淑敏和她的团队经过13年努力,目前已经研发出具自主知识产权的研磨液,同样打破了国外企业长期垄断的局面。
虽然芯片制造涉及数百种技术、上千种材料,但在尹志尧、姚力军、王淑敏等一批海外归国学人的努力下,中国在芯片制造技术上的突破如今已经正式开始。


宁波芯港小镇启动
来源:现代金报

据现代金报报道,8月18日,“中国(宁波)芯港小镇”启动仪式在北仑举行。中科院微电子所宁波微电子应用研究院等7个重大项目作为首批入驻小镇项目在启动仪式上签约。
作为国内首个特色工艺基地、全国唯一集成电路特色小镇,小镇将以宁波芯空间集成电路产业园为核心,下设宁波集成电路制造基地、宁波集成电路材料基地及国家科技部02专项基地等特色项目,打造成全国芯片重镇。
要把北仑做成芯片重镇
芯港小镇位于宁波市北仑柴桥片区,规划面积约4.6459平方公里,加上核心区北侧临港化工区和南侧国际社区发展空间等辅助拓展用地后,规划面积可达35平方公里。据悉,芯港小镇是宁波市聚焦发展以集成电路产业为代表的新一代信息技术产业,小镇将于今年年底动工,计划2018年完成一期厂房建设并投用,将与中芯国际联动推进全市集成电路产业链整合,带动汽车电子、智能家电、装备产业等领域快速发展,目标是“至2025年宁波集成电路相关行业产值达到千亿级规模”。
中芯国际首席执行官赵海军表示,非常重视宁波集成电路产业,要把北仑做成芯片重镇,与上海做好产业协作。
落户或意向落户的项目总投资超200亿
作为全国较早发展集成电路的城市,宁波拥有半导体基础材料、集成电路设计、芯片制造、封装测试等较为完整的产业链,并培育了江丰电子、康强股份等一批知名企业。但与其他先进城市相比,宁波集成电路产业仍有较大的提升空间。去年11月中芯国际落户宁波拉开了集成电路快速发展的序幕。此次芯港小镇的启动,是中芯国际落户宁波后的关键一步。
北仑区规划局相关负责人表示,芯港小镇将成为“中芯国际”重要的产业承接地,助力宁波市集成电路产业驶入“快车道”,目前芯港小镇在谈各类集成电路产业项目20余个,已落户或意向落户的项目总投资已超过200亿元。


7月中国集成电路出口额为58.7亿美元
来源:中国产业信息研究网

根据三胜产业研究中心数据,2017年1-7月中国集成电路出口额统计显示:2017年7月中国集成电路出口额为5869215千美元,2017年1-7月中国集成电路出口额累计为34644018千美元,累计同比增速3.2%。



通知公告

1、关于组织申报2017年杭州市重大科技创新项目的通知
请见杭州市科委网站: http://www.hzst.gov.cn《通知》栏
2、转发市科委《关于组织开展2017年浙江省“万人计划”杰出人才、科技创新领军人才和科技创业领军人才遴选推荐工作的通知》
请见杭州市高新区网站:http://www.hhtz.gov.cn高新动态-《科技信息》

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