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芯片应用解决方案子平台

集成电路的生命力在于应用,目前多数的芯片产品都采用“芯片+应用解决方案”这样的销售策略。但许多本地集成电路企业缺乏有效的系统整机解决方法研发能力,使得研发成功的芯片市场销售严重滞后,存在着“做得出来,卖不出去”的现象,影响产业化进程。

公共技术平台以前对企业的公共技术支撑和服务主要集中在芯片产品本身的研发上。针对以上实情,公共技术平台开始注重芯片产业化后期的工作,加强对本地企业芯片产品产业化上的支持,在公共技术平台中新增设芯片应用解决方案子平台,着力于芯片应用解决方案的技术开发,为芯片产品的应用提供整机解决方案,帮助企业解决芯片应用解决方案研发难题。

 

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